一种拼接式大片fpc的制作方法
【专利摘要】一种拼接式大片FPC，包括一上FPC和一下FPC，下FPC正面上端设有一下拼接部，上FPC正面下端的中间位置设有一与下拼接部面积相同的上拼接部，上拼接部和下拼接部之间焊接或通过导电胶粘接。本实用新型不需在整块大片FPC上排版，而是将大片FPC分割成小片的上FPC和下FPC，然后分别在上FPC和下FPC上排版，再将上FPC和下FPC之间焊接或通过导电胶粘接。当本实用新型的大片FPC遇到功能性不良时，只需更换上FPC或下FPC即可，不需将大片FPC整体更换，节省了产品的成本；在小片的上FPC和下FPC上排版，便于排版，提高排版利用率；小片的上FPC和下FPC便于加工生产，提高了生产效率。
【专利说明】一种拼接式大片FPC
【技术领域】
[0001]本实用新型属于触摸屏【技术领域】，尤其涉及一种拼接式大片FPC。
【背景技术】
[0002]如图1所示，现有的大片FPC 9都是一体结构，由于FPC 9面积较大，因此排版麻烦，良品率低,生产成本高。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种排版简单、良品率高、生产成本低的拼接式大片FPC。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种拼接式大片FPC，包括一上FPC和一下FPC，所述下FPC正面上端设有一下拼接部，所述上FPC正面下端的中间位置设有一与所述下拼接部面积相同的上拼接部，所述上拼接部和下拼接部之间焊接或通过导电胶粘接。
[0005]具体地，所述导电胶为ACF导电胶。
[0006]进一步地，所述上FPC正面还涂覆有一将所述上拼接部和下拼接部全部覆盖的绝缘层。
[0007]进一步地，所述上FPC的背面和所述下FPC的背面均设有一双面胶层。
[0008]具体地，所述双面胶层的厚度为0.05mm。
[0009]与现有技术相比，本实用新型不需在整块大片FPC上排版，而是将大片FPC分割成小片的上FPC和下FPC，然后分别在上FPC和下FPC上排版，再将上FPC和下FPC之间焊接或通过导电胶粘接。当本实用新型的大片FPC遇到功能性不良时，只需更换上FPC或下FPC即可，不需将大片FPC整体更换，节省了产品的成本；另外，在小片的上FPC和下FPC上排版，便于排版，提高排版利用率；再者，小片的上FPC和下FPC便于加工生产，提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是现有技术提供的一体结构的大片FPC的示意图；
[0011]图2是本实用新型提供的拼接式大片FPC的示意图；
[0012]图3是图2拼接式大片FPC的上FPC的示意图；
[0013]图4是图2拼接式大片FPC的下FPC的示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0015]如图2?图4所示，本实用新型实施例提供的一种拼接式大片FPC，包括一上FPC I和一下FPC 2，下FPC 2正面上端设有一下拼接部21，上FPC I正面下端的中间位置设有一与下拼接部21面积相同的上拼接部11，上拼接部11和下拼接部21之间焊接或通过导电胶(未示出)粘接。
[0016]具体地，所述上拼接部11和下拼接部21通过导电胶粘接的过程如下:首先，分别在上FPC I和下FPC 2上排版；然后，在上拼接部11正面和下拼接部21正面分别贴设导电月父；接着，将上拼接部11与下拼接部21贴合在一起；最后，通过邦定机(未不出)将上拼接部11和下拼接部21压合拼接在一起。
[0017]具体地，所述上拼接部11和下拼接部21之间焊接的过程如下:首先，分别在上FPC I和下FPC 2上排版；接着，将上拼接部11和下拼接部21正对设置；然后，通过焊机(未示出)将上拼接部11和下拼接部21焊接在一起。
[0018]与现有技术相比，本实用新型不需在整块大片FPC上排版，而是将大片FPC分割成小片的上FPC I和下FPC 2，然后分别在上FPC I和下FPC 2上排版，再将上FPC I和下FPC 2之间焊接或通过导电胶粘接。当本实用新型的大片FPC遇到功能性不良时，只需更换上FPC I或下FPC 2即可，不需将大片FPC整体更换，节省了产品的成本；另外，在小片的上FPC I和下FPC 2上排版，便于排版，提高排版利用率；再者，小片的上FPC I和下FPC 2便于加工生广，提闻了生广效率。
[0019]具体地，导电胶为ACF导电胶，ACF导电胶既可以将上拼接部11和下拼接部21之间粘接，还可以起到使上拼接部11和下拼接部21之间导电的作用。
[0020]进一步地，上FPC I正面还涂覆有一将上拼接部11和下拼接部21全部覆盖的绝缘胶层(未示出)，绝缘胶层既可以加强上拼接部11和下拼接部21之间的粘接作用，还可以将上拼接部11、下拼接部21与外部带电元件(未示出)隔开，防止短路的发生。
[0021]进一步地，上FPC I的背面和下FPC 2的背面均设有一双面胶层(未示出)，双面胶层的厚度为0.05mm，双面胶层用于将上FPC I和下FPC 2分别粘接到固定元件(未示出)上，使上FPC I和下FPC 2之间连接更稳定，避免了在装机过程中上FPC I和下FPC 2的连接处受损而使产品出现功能性不良的问题。
[0022]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种拼接式大片FPC，其特征在于，包括一上FPC和一下FPC，所述下FPC正面上端设有一下拼接部，所述上FPC正面下端的中间位置设有一与所述下拼接部面积相同的上拼接部，所述上拼接部和下拼接部之间焊接或通过导电胶粘接。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式大片FPC，其特征在于，所述导电胶为ACF导电胶。
3.根据权利要求1所述的一种拼接式大片FPC，其特征在于，所述上FPC正面还涂覆有一将所述上拼接部和下拼接部全部覆盖的绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种拼接式大片FPC，其特征在于，所述上FPC的背面和所述下FPC的背面均设有一双面胶层。
5.根据权利要求4所述的一种拼接式大片FPC，其特征在于，所述双面胶层的厚度为0.05mmo
【文档编号】H05K1/14GK203632967SQ201320831843
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】许福生, 郑超 申请人:江西合力泰科技股份有限公司