一种柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板，包括油墨层、铜线、基材、胶层和导电银浆线路，所述基材与铜线贴合形成薄片，基材面上设置有胶层，铜线面上设置有油墨层，油墨层的表面设置有导电银浆线路，本实用新型具有以下优点：本实用新型采用低温导电银浆制作柔性电路板的其中一面电路，可以直接制作在油墨层表面，实现双面板功能，能够适用于较为复杂电路，降低了电路布线的难度，降低生产制作难度，减少了生产成本，与双面板相比背面的接触效果受外界接触压力影响小，降低了接触不良的产品不合格率。
【专利说明】一种柔性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板【技术领域】，特别是一种用导电银浆的柔性电路板。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的提高以及通讯技术的发展，电子器件的微型化也越来越普及，同时在人们的生活中变得也越来越重要。电路致密且电路板薄的柔性电路板已被广泛使用。柔性电路板常见的有单面板和双面板，双面板就是电路板在他们的两面上都具有接触表面，适用于更为复杂的电路结构。现有技术的双面板多为在基材两面分别设置铜线的结构，这种结构存在两个问题，一是铜线的消耗量较大，在一定程度上增加了生产成本；二是铜线双面设置增加了布线的难度，影响了电路板的刚度，在受到外界挤压时，容易造成线路接触压力不足，进而造成接触不良等问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构合理、节省成本、提高质量、用导电银浆的柔性电路板。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种双面柔性电路板，包括油墨层、铜线、基材、胶层和导电银浆线路，所述基材与铜线贴合形成薄片，基材面上设置有胶层，铜线面上设置有油墨层，油墨层的表面设置有导电银浆线路。
[0005]进一步的，所述的基材采用PI材料或PET材料
[0006]本实用新型具有以下优点:本实用新型采用低温导电银浆制作柔性电路板的其中一面电路，可以直接制作在油墨层表面，实现双面板功能，能够适用于较为复杂电路，降低了电路布线的难度，降低生产制作难度，减少了生产成本，与双面板相比背面的接触效果受外界接触压力影响小，降低了接触不良的产品不合格率。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的正面面结构示意图。
[0008]图2为本实用新型的反面结构示意图。
[0009]图3为本实用新型印刷油墨层后的结构示意图。
[0010]图中:1-连接点，2-铜线，3-基材，4-胶层，5-导电银浆线路，6-油墨层。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0012]如图2所示，本实用新型的反面结构示意图，一种柔性电路板，基材3与铜线2贴合形成薄片，基材3 —面与铜线2贴合，基材3另一面上均匀设置有一层透明胶层4，其中，胶层4的厚度根据客户或具体需要可以制成不同厚度。[0013]进一步的，所述的基材3采用PI材料或PET材料。
[0014]如图3和图1所示，铜线2 —面与基材3贴合，铜线2另一面覆有一层油墨层6，如图3所示，印刷油墨层6时，预留有连接点1，连接点I为铜线2的一部分，连接点I不覆盖油墨层6，而非连接点的铜线2则用油墨层6覆盖，连接点I的个数和位置根据所设计电路的需要进行预留；如图1所示，在油墨层6表面设置导电银浆线路5，连接连接点1，导电银浆线路5的布置根据具体电路的不同而具体设计电路布置，优选实施例中，导电银浆线路5的宽度为铜线2宽度的1.2~1.5倍，导电银浆线路5设置均匀。巧妙的使用导电银浆在油墨层6表面铺设电路，实现双面板功能，同时具有单面板的超薄的特性，同时制造工艺简单，提1? 了广品的质量。
[0015]优选实施例 中，所制成的柔性电路板厚度不大于0.06mm。
【权利要求】
1.一种柔性电路板，其特征在于:包括油墨层、铜线、基材、胶层和导电银浆线路，所述基材与铜线贴合形成薄片，基材面上设置有胶层，铜线面上设置有油墨层，油墨层的表面设置有导电银浆线路。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于:所述的基材采用PI材料或PET材料。
【文档编号】H05K1/09GK203618220SQ201320831723
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】汪忠磊 申请人:厦门众盛精密电路有限公司