一种双面胶封装石墨散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子封装领域，尤其涉及一种双面胶封装石墨散热片；本实用新型的双面胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片，还包括A面丙烯类双面胶，B面丙烯类双面胶；所述A面丙烯类双面胶粘接于所述第一石墨导热片上端，其上表面用于粘接电子元件，所述B面丙烯类双面胶粘接于所述第一石墨导热片下端，其下表面用于粘接电子元件；现有的石墨散热片只有单面可以粘合，因为固定不佳或者是因为存在空气缝隙而导致散热效果较差；本实用新型的双面胶封装石墨散热片，所述第一石墨导热片的上端粘接有A面丙烯类双面胶，下端粘接有B面丙烯类双面胶，可以双面粘接，粘接牢固，不会存在空气缝隙，所以散热效果较好。
【专利说明】一种双面胶封装石墨散热片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子封装领域，尤其涉及一种双面胶封装石墨散热片。
【背景技术】
[0002]石墨散热片已被广泛应用于移动设备的芯片，图形处理器，或电池电源位置上的降温处理上。现有的石墨散热片包括石墨层，双面胶层，剥离纸；石墨层起散热作用，双面胶层起固定作用，剥离纸起保护胶水作用。但是，现有的石墨散热片只有单面可以粘合，因为固定不佳或者是因为存在空气缝隙而导致散热效果较差。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种双面I父封装石墨散热片，解决现有的石墨散热片散热效果较差的问题。
[0004]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种双面胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片，还包括A面丙烯类双面胶，B面丙烯类双面胶；所述A面丙烯类双面胶粘接于所述第一石墨导热片上端，其上表面用于粘接电子元件，所述B面丙烯类双面胶粘接于所述第一石墨导热片下端，其下表面用于粘接电子元件。
[0006]其中，所述双面胶封装石墨散热片厚度大于等于63毫米，小于等于67毫米。
[0007]其中，所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成圆形。
[0008]其中，所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成椭圆形。
[0009]其中，所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成矩形。
[0010]其中，所述第一石墨导热片的型号是GSH。
[0011]其中，所述双面胶封装石墨散热片还包括第一剥离纸，所述第一剥离纸粘接于所述A面丙烯类双面胶的上端。
[0012]本实用新型的有益效果:
[0013]本实用新型的双面胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片，还包括A面丙烯类双面胶，B面丙烯类双面胶；所述A面丙烯类双面胶粘接于所述第一石墨导热片上端，其上表面用于粘接电子元件，所述B面丙烯类双面胶粘接于所述第一石墨导热片下端，其下表面用于粘接电子元件；现有的石墨散热片只有单面可以粘合，因为固定不佳或者是因为存在空气缝隙而导致散热效果较差；本实用新型的双面胶封装石墨散热片，所述第一石墨导热片的上端粘接有A面丙烯类双面胶，下端粘接有B面丙烯类双面胶，可以双面粘接，粘接牢固，不会存在空气缝隙，所以散热效果较好。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的双面胶封装石墨散热片的结构图。
[0015]图2是现有的石墨散热片的结构图。[0016]图1和图2的附图标记包括:
[0017]1-第一剥离纸；2-A面丙烯类双面胶；3_第一石墨导热片；4-B面丙烯类双面胶；5-第二石墨导热片；6_丙烯类双面胶；7_第二剥离纸。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
[0019]结合图1对本实用新型的双面胶封装石墨散热片进行详细说明。
[0020]本实用新型的双面胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片3，还包括A面丙烯类双面胶2，B面丙烯类双面胶4 ;所述A面丙烯类双面胶2粘接于所述第一石墨导热片3上端，其上表面用于粘接电子元件，所述B面丙烯类双面胶4粘接于所述第一石墨导热片3下端，其下表面用于粘接电子元件。现有的石墨散热片只有单面可以粘合，因为固定不佳或者是因为存在空气缝隙而导致散热效果较差；本实用新型的双面胶封装石墨散热片，所述第一石墨导热片3的上端粘接有A面丙烯类双面胶2，下端粘接有B面丙烯类双面胶4，可以双面粘接，粘接牢固，不会存在空气缝隙，所以散热效果较好。
[0021]所述双面胶封装石墨散热片厚度大于等于63毫米，小于等于67毫米。本实用新型的双面胶封装石墨散热片厚度优选65毫米，该尺寸的所述双面胶封装石墨散热片可以满足散热的需要，而且结构简单，安装方便。
[0022]所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成圆形。本实用新型的双面胶封装石墨散热片使用前被卷成圆形。圆形的所述双面胶封装石墨散热片便于储藏、放置和搬运，便于保存。
[0023]所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成椭圆形。
[0024]所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成矩形。
[0025]所述第一石墨导热片3的型号是GSH。本实用新型优选所述第一石墨导热片3的型号是GSH，该型号的所述第一石墨导热片3的散热效果较好。
[0026]所述双面胶封装石墨散热片还包括第一剥离纸1，所述第一剥离纸I粘接于所述A面丙烯类双面胶2的上端。所述第一剥离纸I用于保护所述A面丙烯类双面胶2避免其受到污染而影响其粘接性能。
[0027]注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
【权利要求】
1.一种双面胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片(3)，其特征在于:还包括A面丙烯类双面胶(2)，B面丙烯类双面胶(4);所述A面丙烯类双面胶(2)粘接于所述第一石墨导热片(3 )上端，其上表面用于粘接电子元件，所述B面丙烯类双面胶(4 )粘接于所述第一石墨导热片(3)下端，其下表面用于粘接电子元件。
2.根据权利要求1所述的一种双面胶封装石墨散热片，其特征在于:所述双面胶封装石墨散热片厚度大于等于63毫米，小于等于67毫米。
3.根据权利要求1所述的一种双面胶封装石墨散热片，其特征在于:所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成圆形。
4.根据权利要求1所述的一种双面胶封装石墨散热片，其特征在于:所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成椭圆形。
5.根据权利要求1所述的一种双面胶封装石墨散热片，其特征在于:所述双面胶封装石墨散热片使用前被卷成矩形。
6.根据权利要求1所述的一种双面胶封装石墨散热片，其特征在于:所述第一石墨导热片(3)的型号是GSH。
7.根据权利要求1所述的一种双面胶封装石墨散热片，其特征在于:所述双面胶封装石墨散热片还包括第一剥离纸(I )，所述第一剥离纸(I)粘接于所述A面丙烯类双面胶(2)的上端。
【文档编号】H05K7/20GK203722981SQ201320839986
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】贾军, 马岩 申请人:昆山欣海韵贸易有限公司