一种经拉丝处理的铝基覆铜板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种经拉丝处理的铝基覆铜板，包括铝板层、铜箔层、以及设于铝板层和铜箔层之间的绝缘层，绝缘层与铝板层之间制作有拉丝层，拉丝层上分布有丝状纹路。本实用新型提供的经拉丝处理的铝基覆铜板，通过在绝缘层与铝板层之间增加一层拉丝层，消除了绝缘层和铝板层两板结合的内应力，使得丝状纹路能够更好的附着在铝板层上，提高了板料的粘结强度，解决了因绝缘层和铝板层膨胀系数不同致使板料在热压过程中的分层、掉屑等技术缺陷，提高了产品质量。
【专利说明】一种经拉丝处理的铝基覆铜板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板制造【技术领域】，具体涉及一种经拉丝处理的铝基覆铜板。【背景技术】
[0002]近年来，随着电子、电气等技术的快速发展和节能环保理念的深入人心，对元器件电路板的散热性能要求也在逐渐提高，因此，根据不同客户的使用需要，一些高散热的铝基电路板在市场收到了广泛欢迎。
[0003]现有的铝基覆铜板，普遍结构是由铝板层、绝缘层和铜箔层这三层结构组成，铝板层表面光滑，并且由于铝板层和绝缘层的材质不同，使得两者的膨胀系数不同，导致热压过程中两者的结合力较差，易造成板料的分层、掉屑等产品的质量隐患，严重影响产品质量。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供了一种经拉丝处理的铝基覆铜板，解决了现有技术中存在的绝缘层与铝板层结合力差、存在产品质量隐患等技术缺陷。
[0005]本实用新型所采用的技术方案具体如下:
[0006]一种经拉丝处理的铝基覆铜板，包括铝板层、铜箔层、以及设于铝板层和铜箔层之间的绝缘层，绝缘层与铝板层之间制作有拉丝层，拉丝层上分布有丝状纹路。
[0007]优选的，拉丝层的厚度为10?50μηι。
[0008]更优选的，拉丝层的厚度为20?30 μ m。
[0009]优选的，丝状纹路等间距地分布于拉丝层上。
[0010]优选的，丝状纹路不等距地分布于拉丝层上，相邻的丝状纹路间距范围为20?30 μ m0
[0011]本实用新型提供的经拉丝处理的铝基覆铜板，具有如下优点:
[0012]通过在绝缘层与铝板层之间增加一层拉丝层，消除了绝缘层和铝板层两板结合的内应力，使得丝状纹路能够更好的附着在铝板层上，提高了板料的粘结强度，解决了因绝缘层和铝板层膨胀系数不同致使板料在热压过程中的分层、掉屑等技术缺陷，提高了产品质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型经拉丝处理的铝基覆铜板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，一种经拉丝处理的铝基覆铜板，从上到下的结构包括铜箔层1、绝缘层2、拉丝层3、铝板层4，拉丝层3上分布有若干丝状纹路，根据实际情况需要，这些丝状纹路可以呈规则状、等间距地分布在拉丝层3上；也可以呈不规则状、不等距地分布在拉丝层上，当不等距分布时，相邻的丝状纹路间距范围为20?30μπι。[0015]本实用新型中，拉丝层3的厚度为10?50 μ m,在此厚度范围下各板层的结合效果都不错；经发明人的大量实验验证发现，当拉丝层3的厚度在20?30 μ m时，绝缘层2与铝板层4之间的结合力最强，此时经热压制版得到的产品，质量合格率达到99%。
【权利要求】
1.一种经拉丝处理的铝基覆铜板，包括铝板层(4)、铜箔层(I )、以及设于铝板层(4)和铜箔层(I)之间的绝缘层(2)，其特征在于:所述的绝缘层(2)与铝板层(4)之间制作有拉丝层(3)，拉丝层上分布有丝状纹路。
2.根据权利要求1所述的经拉丝处理的铝基覆铜板，其特征在于:所述的拉丝层(3)的厚度为10?50μπι。
3.根据权利要求2所述的经拉丝处理的铝基覆铜板，其特征在于:所述的拉丝层(3)的厚度为20?30μπι。
4.根据权利要求1所述的经拉丝处理的铝基覆铜板，其特征在于:所述的丝状纹路等间距地分布于拉丝层(3)上。
5.根据权利要求1所述的经拉丝处理的铝基覆铜板，其特征在于:所述的丝状纹路不等距地分布于拉丝层(3)上，相邻的丝状纹路间距范围为20?30μπι。
【文档编号】H05K1/05GK203708629SQ201320839692
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】虞红芬, 卢大伟, 袁晓力 申请人:浙江伟弘电子材料开发有限公司