双层模块化机箱结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及双层模块化机箱结构。机箱包括上下两层箱体，在下层箱体的后侧面设有第一接插件开孔、网口开孔、USB口插孔和第二接插件开孔，在下层箱体的前侧面设有控制开关插孔、接口连接孔和1∕2半径的航空插头连接孔，在下层箱体的底部设有电源板腔体，在上层箱体的前侧面设有指示灯开孔和1∕2半径的航空插头连接孔，上层箱体1∕2半径的航空插头连接孔与下层箱体1∕2半径的航空插头连接孔构成整体航空插头连接孔。本设计采用两层模块的主体方式，调试传输数据阶段免于拆装，便于调试和频繁导入数据；具有结构紧凑、加工方便、节约制造成本等优点；为了节省空间，在保证功能的前提下，将外型尺寸压缩到20cm×19cm×6cm。
【专利说明】双层模块化机箱结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机箱，尤其涉及一种双层模块化机箱结构。
【背景技术】
[0002]机箱作为电子设备的载体被广泛的应用，但是在一些有特定要求的工作环境下(例如航空接收机用机箱)，现有的机箱结构已不能满足频繁导入数据、调试方便、占用空间小等使用要求。
【发明内容】
[0003]鉴于以上现有技术存在的缺陷和不足，本实用新型设计一种双层模块化机箱结构。
[0004]本实用新型采取的技术方案是:一种双层模块化机箱结构，其特征在于:所述的机箱结构包括上下两层箱体，在下层箱体的后侧面依次设有第一接插件开孔、网口开孔、USB 口插孔和第二接插件开孔，在下层箱体的前侧面依次设有控制开关插孔、接口连接孔和I / 2半径的航空插头连接孔，在下层箱体的底部设有放置电源板的腔体，在上层箱体的前侧面依次设有指示灯开孔和I / 2半径的航空插头连接孔，上层箱体和下层箱体固定为一体后，上层箱体前侧面I / 2半径的航空插头连接孔与下层箱体前侧面I / 2半径的航空插头连接孔构成整体航空插头连接孔。
[0005]本实用新型产生的有益效果是:本设计采用两层模块的主体方式，可以方便拆装，便于调试和频繁导入数据；具有结构紧凑、加工方便、节约制造成本等优点；为了节省空间，在保证功能的前提下，将外型尺寸压缩到20cmX 19cmX6cm。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的两层箱体组装后的结构示意图；
[0007]图2是本实用新型下层箱体结构示意图。
[0008]【具体实施方式】
[0009]以下结合附图对本实用新型作进一步说明:如图1和图2所示，本实用新型采用铝合金材质，铣加工制成。机箱结构包括上下两层箱体，在下层箱体2的后侧面依次设有第一接插件开孔20UDB15接插件)、两个网口开孔202、两个USB 口插孔203和第二接插件开孔204CDB9接插件)，在下层箱体2的前侧面依次设有控制开关插孔205、两个BNC接口连接孔206和两个I / 2半径的航空插头连接孔207，在下层箱体2的底部设有放置电源板的腔体208，在上层箱体I的前侧面依次设有三个指示灯开孔101和两个I / 2半径的航空插头连接孔102，上层箱体I和下层箱体2用螺钉固定为一体后，上层箱体I前侧面的两个I / 2半径的航空插头连接孔102与下层箱体2前侧面的两个I / 2半径的航空插头连接孔207构成整体航空插头连接孔(见图2)。箱体前后开有多个接插件的安装孔槽，以保证设备电路的完整性。[0010]整体机箱除以上下两层箱体结构外，还应固定有机箱上盖板和机箱后盖板，下层箱体2底部前端的腔体208上还应固定电源盖板，以保证电源板模块的屏蔽效果。下层箱体2底部后部的腔体可用于产品的调试以及数据传输。
【权利要求】
1.一种双层模块化机箱结构，其特征在于:所述的机箱结构包括上下两层箱体，在下层箱体(2 )的后侧面依次设有第一接插件开孔(201)、网口开孔(202 )、USB 口插孔(203 )和第二接插件开孔(204)，在下层箱体(2)的前侧面依次设有控制开关插孔(205)、接口连接孔(206)和I / 2半径的航空插头连接孔(207)，在下层箱体(2)的底部设有放置电源板的腔体(208)，在上层箱体(I)的前侧面依次设有指示灯开孔(101)和I / 2半径的航空插头连接孔(102)，上层箱体(I)和下层箱体(2)固定为一体后，上层箱体(I)前侧面I / 2半径的航空插头连接孔(102)与下层箱体(2)前侧面I / 2半径的航空插头连接孔(207)构成整体航空插头连接孔。
【文档编号】H05K5/00GK203675468SQ201320841124
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】孙笑欣, 张鹏泉, 曹晓冬, 李柬, 范玉进, 褚孝鹏, 李光, 杨松楠, 李羚梅 申请人:天津光电通信技术有限公司