风机控制器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种风机控制器，包括：功率高于预定功率的第一类功率器件以及功率低于预定功率的第二类功率器件；第一电路板，所述第一电路板上集成所述第一类功率器件；第二电路板，所述第二电路板上集成所述第二类功率器件；其中，所述第一电路板与所述第二电路板叠层设置。本实用新型的风机控制器将大功率器件集成至高导热电路板，将小功率器件集成至普通电路板，从而减少了高导热电路板的面积，节约了电路板的制作成本，同时将高导热电路板与普通电路板叠层设置，提高了空间利用率。
【专利说明】风机控制器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车制造【技术领域】，尤其涉及一种用于汽车的风机控制器。
【背景技术】
[0002]在客车设计和制造的过程中，散热系统为一重要组成部分，而散热系统中的风机控制器作为散热系统运作的一个核心，保障其能够高效稳定的运行也显得尤为重要。一般地，风机控制器中会集成有功率较大的器件以及功率相对较小的器件，由于功率较大的器件在工作时会产生较多的热量，故需要保障控制器的可靠散热，现有技术中，已经通过采用具有导热系数较高的PCB板、以及配置风扇等对控制器进行散热，但是，导热系数较高的PCB板相对成本高昂，降低产品的竞争力，而配置风扇会增加控制器的体积，不利于产品的小型化。
[0003]有鉴于此，需要提供一种风机控制器，以解决上述问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型提出一种风机控制器的新型结构，通过减少高导热电路板的面积，从而实现节约制作成本。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0006]一种风机控制器，包括:
[0007]功率高于预定功率的第一类功率器件以及功率低于预定功率的第二类功率器件；
[0008]第一电路板，所述第一电路板上集成所述第一类功率器件；
[0009]第二电路板，所述第二电路板上集成所述第二类功率器件；
[0010]其中，所述第一电路板与所述第二电路板叠层设置。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电路板集成有功率器件的一侧与所述第二电路板集成有功率器件的一侧相对设置。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电路板集成有功率器件一侧相背的另一侧与所述第二电路板集成有功率器件的一侧相对设置。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电路板集成有功率器件的一侧与所述第二电路板集成有功率器件一侧相背的另一侧相对设置。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电路板集成有功率器件一侧相背的另一侧与所述第二电路板集成有功率器件一侧相背的另一侧相对设置。
[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电路板与所述第二电路板之间通过连接器电性连接。
[0016]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电路板上印刷有2oz铜厚的线路，所述线路线宽为5.95mm。
[0017]作为本实用新型的进一步改进，所述第二电路板上印刷有1z铜厚的线路，所述线路宽度为11.9mm。
[0018]作为本实用新型的进一步改进，所述第一类功率器件包括电感、和/或电容、和/或MOS管以及和/或检测电阻。
[0019]作为本实用新型的进一步改进，所述第二类功率器件包括预驱动芯片、和/或MCU芯片以及和/或采样滤波器。
[0020]与现有技术相比，本实用新型的风机控制器将大功率器件集成至高导热电路板，将小功率器件集成至普通电路板，从而减少了高导热电路板的面积，节约了电路板的制作成本，同时将高导热电路板与普通电路板叠层设置，提高了空间利用率。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的风机控制器一实施方式的结构示意图；
[0022]图2为本实用新型的风机控制器又一实施方式的结构示意图；
[0023]图3为本实用新型的风机控制器又一实施方式的结构示意图；
[0024]图4为本实用新型的风机控制器又一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0026]在本实用新型中，风机控制器包括有若干功率器件，其集成在电路板上，各功率器件之间相互配合工作，从而形成风机控制器，起到散热的作用。该若干功率器件包括功率高于预定功率的第一类功率器件以及功率低于预定功率的第二类功率器件，该第二类功率可视为所产生的热量很小。特别地，本实施方式中，风机控制器所使用的电路板包括有第一电路板I以及第二电路板2。其中，第一电路板I选用高导热的电路板并集成有第一类功率器件，第二电路板2则选用普通电路板并集成有第二类功率器件。本实施方式中，电路板主要需要考虑是否满足功率需求，以及抗电磁干扰能力。优选地，将第一电路板I与第二电路板2叠层设置，其叠层设置可减小风机控制器模块的体积，更重要的可以降低生产成本。
[0027]请参图1所示，在本实用新型的一实施方式中，第一电路板I集成有功率器件的一侧与第二电路板2集成有功率器件的一侧相对设置。其中,第一电路板I与第二电路板2之间通过连接器3电性连接。该第二电路板2与第二电路板2的叠层结构，既节约了成本，同时提高了空间利用率。优选地，该实施方式为本实用新型的最佳实施方式，将第一电路板I具有功率器件的一侧与第二电路板2具有功率器件的一侧相对叠层设置，这样不仅提高了空间利用率，而且对功率器件集成于电路板上有一定的保护作用，避免因功率器件裸露在外面造成的损坏。在本实施方式中，第一电路板I为大功率板，放置于其上的第一类功率器件包括电感、和/或电容、和/或MOS管以及和/或检测电阻等其他大功率器件。该第一电路板I上印刷有2oz铜厚的线路，其线路线宽为5.95_。第二电路板2为小功率板，放置于其上的第二类功率器件包括预驱动芯片、和/或MCU芯片以及和/或采样滤波器等小功率器件。该第二电路板2上印刷有1z铜厚的线路，其线路宽度为11.9_。特别地，在第一电路板I上还可设有散热器，以辅助第一电路板I上第一类功率器件散热。[0028]如图2所示，在本实用新型的另一实施方式中，第一电路板I集成有功率器件一侧相背的另一侧与第二电路板2集成有功率器件的一侧相对设置。其中，第一电路板I与第二电路板2之间通过连接器3电性连接。该第二电路板2与第二电路板2的叠层结构，既节约了成本，同时提高了空间利用率。在本实施方式中，第一电路板I为大功率板，放置于其上的第一类功率器件包括电感、和/或电容、和/或MOS管以及和/或检测电阻等其他大功率器件。该第一电路板I上印刷有2oz铜厚的线路，其线路线宽为5.95_。第二电路板2为小功率板，放置于其上的第二类功率器件包括预驱动芯片、和/或MCU芯片以及和/或采样滤波器等。该第二电路板2上印刷有1z铜厚的线路，其线路宽度为11.9_。特别地，在第一电路板I上还可设有散热器，以辅助第一电路板I上第一类功率器件散热。
[0029]如图3所示，在本实用新型的又一实施方式中，第一电路板I集成有功率器件的一侧与第二电路板2集成有功率器件相背一侧的另一侧相对设置。其中，第一电路板I与第二电路板2之间通过连接器3电性连接。该第二电路板2与第二电路板2的叠层结构，既节约了成本，同时提高了空间利用率。在本实施方式中，第一电路板I为大功率板，放置于其上的第一类功率器件包括电感、和/或电容、和/或MOS管以及和/或检测电阻等其他大功率器件。该第一电路板I上印刷有2oz铜厚的线路，其线路线宽为5.95_。第二电路板2为小功率板，放置于其上的第二类功率器件包括预驱动芯片、和/或MCU芯片以及和/或采样滤波器。该第二电路板2上印刷有1z铜厚的线路，其线路宽度为11.9_。特别地，在第一电路板I上还可设有散热器，以辅助第一电路板I上第一类功率器件散热。
[0030]如图4所示，在本实用新型的又一实施方式中，第一电路板I集成有功率器件相背一侧的另一侧与第二电路板2集成有功率器件相背一侧的另一侧相对设置。其中，第一电路板I与第二电路板2之间通过连接器3电性连接。该第二电路板2与第二电路板2的叠层结构，既节约了成本，同时提高了空间利用率。另外，在第一电路板I与第二电路板2叠层之间还可以容置风机控制器的其他结构，起到保护的作用。在本实施方式中，第一电路板I为大功率板，放置于其上的第一类功率器件包括电感、和/或电容、和/或MOS管以及和/或检测电阻等其他大功率器件。该第一电路板I上印刷有20Z铜厚的线路，其线路线宽为
5.95_。第二电路板2为小功率板，放置于其上的第二类功率器件包括预驱动芯片、和/或MCU芯片以及和/或采样滤波器。该第二电路板2上印刷有1z铜厚的线路，其线路宽度为
11.9mm。特别地，在第一电路板I上还可设有散热器，以辅助第一电路板I上第一类功率器件散热。
[0031]在本实用新型中，风机控制器将大功率器件集成至高导热电路板，将小功率器件集成至普通电路板，从而减少了高导热电路板的面积，节约了电路板的制作成本。同时将高导热电路板与普通电路板叠层设置，提高了空间利用率。
[0032]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0033]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种风机控制器，其特征在于，包括: 功率高于预定功率的第一类功率器件以及功率低于预定功率的第二类功率器件； 第一电路板，所述第一电路板上集成所述第一类功率器件； 第二电路板，所述第二电路板上集成所述第二类功率器件； 其中，所述第一电路板与所述第二电路板叠层设置。
2.根据权利要求1所述的风机控制器，其特征在于，所述第一电路板集成有功率器件的一侧与所述第二电路板集成有功率器件的一侧相对设置。
3.根据权利要求1所述的风机控制器，其特征在于，所述第一电路板集成有功率器件一侧相背的另一侧与所述第二电路板集成有功率器件的一侧相对设置。
4.根据权利要求1所述的风机控制器，其特征在于，所述第一电路板集成有功率器件的一侧与所述第二电路板集成有功率器件一侧相背的另一侧相对设置。
5.根据权利要求1所述的风机控制器，其特征在于，所述第一电路板集成有功率器件一侧相背的另一侧与所述第二电路板集成有功率器件一侧相背的另一侧相对设置。
6.根据权利要求2飞中任一项所述的风机控制器，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板之间通过连接器电性连接。
7.根据权利要求6所述的风机控制器，其特征在于，所述第一电路板上印刷有2oz铜厚的线路，所述线路线宽为5.95mm。
8.根据权利要求6所述的风机控制器，其特征在于，所述第二电路板上印刷有1z铜厚的线路，所述线路宽度为11.9mm。
9.根据权利要求1所述的风机控制器，其特征在于，所述第一类功率器件包括电感、和/或电容、和/或MOS管、和/或检测电阻。
10.根据权利要求1所述的风机控制器，其特征在于，所述第二类功率器件包括预驱动芯片、和/或MCU芯片、和/或采样滤波器。
【文档编号】H05K7/20GK203708741SQ201420039669
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】陈海明 申请人:苏州工业园区驿力机车科技有限公司