一种具有nfc非接触射频天线的手持设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有NFC非接触射频天线的手持设备，NFC非接触射频天线包括双面挠性电路板，双面挠性电路板包括绝缘层，分别通过第一黏着剂层和第二黏着剂层与绝缘层的相对二面连接的第一铜箔层和第二铜箔层，导通孔，以及电镀形成在导通孔处用于实现导通的电镀铜层，特别是，电镀铜层由覆设在导通孔内壁表面上的第一镀层部分、覆设在第一铜箔层的局部表面上的第二镀层部分以及覆设在第二铜箔层的局部表面上的第三镀层部分构成，第一镀层部分的两端部分别与第二镀层部分和第三镀层部分相连。采用本实用新型结构，可以解决NFC非接触射频天线质量难以控制等问题，达到了大批量化和高质量化的生产效果。
【专利说明】一种具有NFC非接触射频天线的手持设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有NFC非接触射频天线的手持设备，具体涉及对NFC非接触射频天线的改进。
【背景技术】
[0002]当前中高端移动电话都具备了 NFC非接触信息双向传输识别功能，实现了用手机轻松替代各类交通卡、银行卡和智能电子支付系统的功能，在这些智能化功能实现的过程中，全部使用了一种NFC非接触挠性电路板天线。该挠性电路板天线产品，在制造时要求线路宽度和间距必须控制在±0.0lmm的精度，并且由于该产品线路对射频要求的特殊性，因此常规的NFC非接触挠性电路板天线产品，普遍采用双面板的工艺进行设计，由于双面板制造过程中必须正反面同时整板电镀铜，电镀铜厚度必然存在不均匀的现象，因此采用常规工艺制造的NFC非接触挠性电路板天线产品，最终存在着线路宽度和间距精度难以控制的问题，一次合格率平均在50%左右，在客户端使用中还存在着15%左右的不良，并且电镀铜消耗的铜材利用率不足20%，严重影响了 NFC非接触挠性电路板天线产品的发展。因此研发新的NFC非接触挠性电路板天线及其制造技术来提高产品整体的一次合格率，目前在国内外挠性电路板行业内已引起了越来越多的高度关注。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是对现有的手持设备所具有的NFC非接触射频天线进行改进，实现NFC非接触射频天线双面挠性电路板的高精度控制、生产成本的降低以及生广效率的提闻。
[0004]为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案:
[0005]一种具有NFC非接触射频天线的手持设备，NFC非接触射频天线包括双面挠性电路板，所述双面挠性电路板包括绝缘层，分别通过第一黏着剂层和第二黏着剂层与绝缘层的相对二面连接的第一铜箔层和第二铜箔层，依次贯通第一铜箔层、第一黏着剂层、绝缘层、第二黏着剂层以及第二铜箔层的导通孔，以及电镀形成在导通孔处用于实现导通的电镀铜层，特别是，所述的电镀铜层由覆设在导通孔内壁表面上的第一镀层部分、覆设在第一铜箔层的局部表面上的第二镀层部分以及覆设在第二铜箔层的局部表面上的第三镀层部分构成，第一镀层部分的两端部分别与第二镀层部分和第三镀层部分相连。
[0006]进一步地，所述的第二镀层部分、第三镀层部分均为圆环形，且圆心位于导通孔的轴心线上。
[0007]进一步地，所述的手持设备可以为手机等。
[0008]本实用新型采用的双面挠性电路板可通过
[0009]由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点:
[0010]1、本实用新型的手持设备所采用的NFC非接触射频天线的双面挠性电路板在制造时，仅需要对导通孔部位进行局部电镀铜处理，其余所有部位用耐电镀油墨进行覆盖保护不被电镀，如此，可确保导通孔部位导电的绝对可靠，而其余铜箔表面保持原来厚度且不被再次电镀铜，则在完成导通孔部位局部电镀铜后，将覆盖在表面的耐电镀油墨祛除后，再采用最常规的挠性单面板蚀刻速度，对产品正反面铜箔线路进行蚀刻，即可实现高精度的NFC非接触射频天线用的双面挠性电路板；
[0011]2、本实用新型的手持设备所采用的NFC非接触射频天线的双面挠性电路板线路铜箔厚度保持一致，蚀刻速率同比传统工艺提升了近75%，产品完成后的线宽和线距精度完全控制在±0.008mm内，并且电镀铜材的利用率也提高到95%以上，做到了节能减排降本节支的效果；此外，由于采用导通孔部位局部电镀铜结构，实现了产品的一次合格率在95%以上的目标，客户端出现的不良也全部控制在1%。以内，所以，采用本实用新型结构，可以解决NFC非接触射频天线质量难以控制等问题，达到了大批量化和高质量化的生产效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
[0013]图1为本实用新型的采用的双面挠性电路板的结构示意图；
[0014]其中:1、绝缘层；2、第一黏着剂层；3、第二黏着剂层；4、第一铜箔层；5、第二铜箔层；6、导通孔；70、第一镀层部分；71、第二镀层部分；72、第三镀层部分。
【具体实施方式】
[0015]本实用新型提供一种具有NFC非接触射频天线的手持设备，例如手机，具体涉及对其NFC非接触射频天线所采用的双面挠性电路板进行改进。
[0016]如图1所示，本实用新型采用的双面挠性电路板包括绝缘层1，分别通过第一黏着剂层2和第二黏着剂层3与绝缘层I的相对二面连接的第一铜箔层4和第二铜箔层5，依次贯通第一铜箔层4、第一黏着剂层2、绝缘层1、第二黏着剂层3以及第二铜箔层5的导通孔6，以及电镀形成在导通孔6处用于实现导通的电镀铜层，特别是，电镀铜层由覆设在导通孔6内壁表面上的第一镀层部分70、覆设在第一铜箔4层的局部表面上的第二镀层部分71以及覆设在第二铜箔层5的局部表面上的第三镀层部分72构成，第一镀层部分70的两端部分别与第二镀层部分71和第三镀层部分72相连。第二镀层部分71、第三镀层部分72均为圆环形，且圆心位于导通孔6的轴心线上。
[0017]具有上述结构的双面挠性电路板可通过如下方法制作:
[0018]首先采用漏印的工艺在第一铜箔层和第二铜箔层的不需要镀铜的表面印刷一层保护油墨层，可使用免烘烤自干型油墨；印刷完成后，对导通孔的内壁、第一铜箔层的未被油墨保护的部分、第二铜箔层的未被油墨保护的部分进行电镀铜处理，分别对应形成电镀铜层的第一镀层部分、第二镀层部分和第三镀层部分，电镀铜完成后将保护油墨层用lwt%的碱液进行祛除清洗处理，处理完成后即可进行后续的图形和线路蚀刻处理得到最终的双面挠性电路板。
[0019]本实用新型的NFC非接触射频天线双面挠性电路板，其最大的优点是制作工艺简单、操作容易和品质可控，产品线宽和线距精度完全控制在±0.008mm内，电镀铜材的消耗率不到以往的20%，利用率也提高到95%以上，蚀刻速率同比传统工艺提升了近75%，生产中废水的排放也减少了近50%，在不需要额外添置任何生产设备和人员的前提下，即可完成批量化高精度的NFC非接触射频天线的生产；由此可见，采用了本实用新型，能够实现NFC非接触射频天线双面接性电路板的闻精度控制目标，提闻广品一致性和生广效率，减少铜材料消耗。
[0020]以上对本实用新型做了详尽的描述，但本实用新型不限于上述的实施例。凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种具有NFC非接触射频天线的手持设备，所述的NFC非接触射频天线包括双面挠性电路板，所述双面挠性电路板包括绝缘层(1)，分别通过第一黏着剂层(2)和第二黏着剂层(3)与所述绝缘层(I)的相对二面连接的第一铜箔层(4)和第二铜箔层(5)，依次贯通所述第一铜箔层(4)、所述第一黏着剂层(2)、所述绝缘层(I)、第二黏着剂层(3)以及第二铜箔层(5)的导通孔(6)，以及电镀形成在所述导通孔(6)处用于实现导通的电镀铜层，其特征在于:所述的电镀铜层由覆设在所述导通孔(6)内壁表面上的第一镀层部分(70)、覆设在所述第一铜箔层(4)的局部表面上的第二镀层部分(71)以及覆设在所述第二铜箔层(4)的局部表面上的第三镀层部分(72)构成，所述第一镀层部分(70)的两端部分别与所述第二镀层部分(71)和所述第三镀层部分(72)相连。
2.根据权利要求1所述的具有NFC非接触射频天线的手持设备，其特征在于:所述的第二镀层部分(71)、第三镀层部分(72)均为圆环形，且圆心位于所述的导通孔(6)的轴心线上。
3.根据权利要求1所述的具有NFC非接触射频天线的手持设备，其特征在于:所述的手持设备为手机。
【文档编号】H05K1/11GK203675435SQ201420064181
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】张钧民, 严浩 申请人:昆山市线路板厂