便携式报警仪的抗干扰pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种便携式报警仪的抗干扰PCB板，包括：第一层，所述第一层为摆放器件层；第二层，所述第二层为地平面层，为电源、信号线提供良好的屏蔽；第三层和第四层，所述第三层和所述第四层为走线层，用来走敏感的信号线；第五层，所述第五层为电源层；第六层，所述第六层为地平面层，为电源、信号线提供良好的屏蔽。本实用新型采用PCB板抗干扰设计，第二层和第六层作为地平面层为电源、信号线提供良好的屏蔽，同时第一层使用整体覆铜来为信号提供屏蔽，无需壳体提供额外的电磁屏蔽，消除了因为塑料外壳不能提供电磁屏蔽而使得便携式报警仪抗干扰能力差的现象；使得便携式气体报警仪能同时享有塑料壳体的优势和良好的抗干扰能力。
【专利说明】 便携式报警仪的抗干扰PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及便携式报警仪【技术领域】，具体地说是一种便携式报警仪的抗干扰PCB 板。
【背景技术】
[0002]目前市场上大部分的便携式气体报警仪都是使用塑料开模作为壳体，这样做的优点十分明显:质量轻、手感好、成本低。单塑料壳不能为便携式气体报警仪内部的电路提供任何电磁屏蔽，致使便携式气体报警仪的抗干扰能力十分低下。在目前电磁干扰越来越强的应用环境里，这样的便携式气体报警仪显然性能欠佳。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服上述现有技术中存在的不足，解决目前存在的技术缺陷，本实用新型公开了一种便携式报警仪的抗干扰PCB板。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:便携式报警仪的抗干扰PCB板，包括:
[0005]第一层，所述第一层为摆放器件层；
[0006]第二层，所述第二层为地平面层，为电源、信号线提供良好的屏蔽；
[0007]第三层和第四层，所述第三层和所述第四层为走线层，用来走敏感的信号线；
[0008]第五层，所述第五层为电源层；
[0009]第六层，所述第六层为地平面层，为电源、信号线提供良好的屏蔽；
[0010]所述第一层、第二层通过内芯板压合，所述第二层、第三层通过半固化片连接，所述第三层、第四层通过内芯板压合，所述第四层、第五层通过半固化片连接，所述第五层、第六层通过内芯板压合。
[0011]本实用新型的有益效果是，本实用新型公开的一种便携式报警仪的抗干扰PCB板，采用PCB板抗干扰设计，第二层和第六层作为地平面层为电源、信号线提供良好的屏蔽，同时第一层使用整体覆铜来为信号提供屏蔽无需壳体提供额外的电磁屏蔽，消除了因为塑料外壳不能提供电磁屏蔽而使得便携式气体报警仪抗干扰能力差的现象；使得便携式气体报警仪能同时享有塑料壳体的优势和良好的抗干扰能力。
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0015]便携式报警仪的抗干扰PCB板，包括:
[0016]第一层1，第一层I为摆放器件层；
[0017]第二层2，第二层2为地平面层，为电源、信号线提供良好的屏蔽；
[0018]第三层3和第四层4，第三层3和第四层4为走线层，用来走敏感的信号线；
[0019]第五层5，第五层5为电源层；
[0020]第六层6，第六层6为地平面层，为电源、信号线提供良好的屏蔽；
[0021]第一层、第二层通过内芯板7压合，第二层、第三层通过半固化片8连接，第三层、第四层通过内芯板7压合，第四层、第五层通过半固化片8连接，第五层、第六层通过内芯板7压合
[0022]本实用新型公开的一种便携式报警仪的抗干扰PCB板，采用PCB板抗干扰设计，第二层和第六层作为地平面层为电源、信号线提供良好的屏蔽，同时第一层使用整体覆铜来为信号提供屏蔽无需壳体提供额外的电磁屏蔽，消除了因为塑料外壳不能提供电磁屏蔽而使得便携式气体报警仪抗干扰能力差的现象；使得便携式气体报警仪能同时享有塑料壳体的优势和良好的抗干扰能力。
[0023]要说明的是，以上所述实施例是对本实用新型技术方案的说明而非限制，所属【技术领域】普通技术人员的等同替换或者根据现有技术而做的其他修改，只要没超出本实用新型技术方案的思路和范围，均应包含在本实用新型所要求的权利范围之内。
【权利要求】
1.便携式报警仪的抗干扰PCB板，其特征在于:包括: 第一层，所述第一层为摆放器件层； 第二层，所述第二层为地平面层，为电源、信号线提供良好的屏蔽； 第三层和第四层，所述第三层和所述第四层为走线层，用来走敏感的信号线； 第五层，所述第五层为电源层； 第六层，所述第六层为地平面层，为电源、信号线提供良好的屏蔽； 所述第一层、第二层通过内芯板压合，所述第二层、第三层通过半固化片连接，所述第三层、第四层通过内芯板压合，所述第四层、第五层通过半固化片连接，所述第五层、第六层通过内芯板压合。
【文档编号】H05K1/02GK204131826SQ201420530251
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月15日 优先权日:2014年9月15日
【发明者】张东旭, 马昊, 胡坤 申请人:南京艾伊科技有限公司