一种电磁屏蔽罩及电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电磁屏蔽罩及电路板，所述电磁屏蔽罩包括罩体，所述罩体用于将电子元件罩在其内部并屏蔽电磁信号，所述罩体内部设有用于连接罩体和位于罩体内部的电子元件的导热层，所述罩体外设有与其连接的散热片。上述电磁屏蔽罩不仅可以屏蔽电磁信号，避免位于电磁屏蔽罩内部的电子元件产生的电磁信号干扰位于电磁屏蔽罩外部的电子元件的正常工作，或避免外界的电磁信号干扰位于电磁屏蔽罩内部的电子元件的正常工作，还可以加快电子元件的散热速度，从而避免电子元件的温度过高，以及由此而导致的损毁。
【专利说明】一种电磁屏蔽罩及电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件的散热领域，具体地，涉及一种电磁屏蔽罩，以及采用上述电磁屏蔽罩的电路板。
【背景技术】
[0002]电路板是电子【技术领域】广泛使用的基础零部件，其用于设置多个电子元件，并实现电子元件之间的电连接。
[0003]电路板上一般设置有电磁屏蔽罩，其将电子元件罩在内部，用以屏蔽该电子元件产生的电磁信号，以避免该电子元件工作时产生的电磁信号干扰其他电子元件的正常工作，或者，用以屏蔽外界的电磁信号，用以防止该电子元件工作时被外界的电磁信号干扰。具体地，在现有技术中，一般在电路板上与电磁屏蔽罩接触的位置设置固定夹，通过将电磁屏蔽罩与电路板的接触面插入到固定夹内，实现将电磁屏蔽罩固定在电路板上。
[0004]同时，在实际应用中，设置在电路板上的电子兀件一般会产生热量，对于一些发热比较大的电子元件，需要在电路板上设置散热片，以加快电子元件的散热。在现有的电路板中，一般在发热量较大的电子兀件表面，例如中央处理器(CPU)表面，涂覆导热娃胶，将散热片粘接在导热硅胶上。在电子元件发热时，热量通过导热硅胶传递至散热片上，散热片将热量散热到外界，从而实现加快电子元件散热速度的效果。
[0005]在上述电路板中，电磁屏蔽罩实现电磁屏蔽需要将罩在其内部的电子元件与外界隔离，而粘接在电子元件上的散热片则需要与外界接触，将热量传递至外界，因此，就某一个电子元件而言，电路板上不能同时设置用于将该电子元件与外界隔离的电磁屏蔽罩和用于加快该电子元件散热速度的散热片，从而会导致该电子元件工作时产生的电磁信号干扰其他电子元件的正常工作，或该电子元件被外界的电磁信号干扰，或者导致该电子元件的散热速度较慢，进而使该电子元件的温度较高，并可以因温度过高而烧毁。
[0006]此外，在上述电路板中，通过设置在电路板上的固定夹将电磁屏蔽罩固定在电路板上，电磁屏蔽罩与电路板之间会具有较多的缝隙，使得电磁屏蔽罩无法将电磁信号完全屏蔽，从而会导致位于电磁屏蔽罩内部的电子元件产生的电磁信号干扰其他电子元件的正常工作，或者导致位于电磁屏蔽罩内部的电子元件被外界的电磁信号干扰。
【发明内容】
[0007]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种电磁屏蔽罩及电路板，其不仅可以屏蔽电磁信号，还可以加快位于电磁屏蔽罩内的电子元件的散热速度，避免其温度过高，并因此而损毁。
[0008]为实现本实用新型的目的而提供一种电磁屏蔽罩，包括罩体，所述罩体用于将电子元件罩在其内部并屏蔽电磁信号，所述罩体内部设有用于连接罩体和位于罩体内部的电子元件的导热层，所述罩体外设有与其连接的散热片。
[0009]其中，所述散热片为波浪形。
[0010]其中，所述散热片的数量为多个。
[0011]其中，所述散热片和/或罩体的材料为铜铝合金。
[0012]作为另一个技术方案，本实用新型还提供一种电路板，包括基板、设置在基板上的电子元件、将所述电子元件罩在内部的电磁屏蔽罩以及将所述电磁屏蔽罩的罩体和所述电子元件连接的导热层，所述电磁屏蔽罩采用本实用新型提供的上述电磁屏蔽罩。
[0013]其中，所述导热层覆盖所述电子元件的顶部。
[0014]其中，所述导热层与所述电磁屏蔽罩的罩体的顶壁相接，所述散热片设置在所述罩体的顶壁上。
[0015]其中，所述导热层的材料为导热硅胶或导热硅脂。
[0016]其中，所述电磁屏蔽罩的罩体焊接在所述电子元件所在的基板上，且将所述罩体内部空间与外界完全隔离。
[0017]其中，所述电磁屏蔽罩的罩体与所述基板之间还通过螺钉连接。
[0018]其中，所述螺钉与所述电路板内层和/或表层的接地点连接。
[0019]其中，所述基板的表面具有第一区，所述第一区与所述电磁屏蔽罩的罩体的与所述基板接触的底面相匹配，所述第一区设置有铜箔，所述罩体焊接在所述第一区内。
[0020]其中，所述第一区内设置有第一过孔，设置在所述第一区的铜箔通过所述第一过孔与所述电路板内层的接地点连接。
[0021]本实用新型具有以下有益效果:
[0022]本实用新型提供的电磁屏蔽罩，其罩体将电子元件罩在内部，可以屏蔽电磁信号，避免位于罩体内部的电子元件产生的电磁信号干扰位于罩体外部的其他电子元件的正常工作，或者避免外界的电磁信号干扰位于罩体内部的电子元件的正常工作；此外，罩体的外壁设置有散热片，且罩体的内壁通过导热层与位于罩体内部的电子元件连接，使电子元件产生的热量可以通过导热层传导至罩体，进而传导至散热片上，由散热片将传导至其上的热量快速地散发到外界，从而，本实用新型提供的电磁屏蔽罩还可以加快电子元件的散热速度，避免位于罩体内部的电子元件的温度过高,并因此而损毁。
[0023]本实用新型提供的电路板，包括本实用新型提供的上述电磁屏蔽罩，使其不仅可以屏蔽电路板上的电子元件产生的电磁信号，或避免外界的电磁信号对电路板上的电子元件产生干扰，还可以加快电子元件的散热速度，从而避免电子元件的温度过高，以及由温度过高而导致的损毁。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0025]图1为本实用新型提供的电磁屏蔽罩的优选实施方式的示意图；
[0026]图2为图1所示电磁屏蔽罩的俯视示意图；
[0027]图3为本实用新型提供的电路板的优选实施方式的示意图；
[0028]图4为电磁屏蔽罩与电路板之间螺钉连接的示意图；
[0029]图5为图3所示电路板中电子元件的走线示意图。
[0030]附图标记说明
[0031]1:电磁屏蔽罩；2:电路板；10:罩体；11:散热片；20:电子元件；21:基板；30:导热层；210:第一区；211:第一过孔；212:第二过孔。
【具体实施方式】
[0032]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0033]请参看图1和图2，图1为本实用新型提供的电磁屏蔽罩的优选实施方式的示意图；图2为图1所示电磁屏蔽罩的俯视示意图。在本实施方式中，电磁屏蔽罩I包括罩体10和散热片11。其中，罩体10用于将电子元件20罩在其内部，并屏蔽电磁信号，从而避免位于罩体10内部的电子元件20产生的电磁信号干扰到位于罩体10外部的电子元件的正常工作，或者，避免外界的电磁信号干扰位于罩体10内部的电子兀件20的正常工作；罩体10内部设有用于连接罩体10和位于罩体10内部的电子元件20的导热层30 ;散热片11设置在罩体10外，且与罩体10连接。
[0034]在本实施方式中，将散热片11与罩体10连接，且通过导热层30将罩体10与位于罩体10内部的电子元件20连接，使电子元件20工作时产生的热量可通过导热层30传递至罩体10上，进而传递至散热片11上，散热片11 一般具有较大的面积，使其可以快速地将热量散发到外界中，从而在本实施方式中，电子元件20工作时产生的热量可以快速地散发到外界。相比现有技术，在本实施方式中，电磁屏蔽罩I不仅可以屏蔽电磁信号，避免该电子元件产生的电磁信号干扰其他电子元件的正常工作，或者避免该电子元件被外界的电磁信号干扰；还可以加快位于电磁屏蔽罩I内部的电子元件的散热速度，避免位于电磁屏蔽罩I内部的电子元件温度过高，并因此而损毁。
[0035]优选地，散热片11和/或罩体10的材料为铜铝合金，这样可以使散热片11和/或罩体10具有较好的热传导性能。
[0036]优选地，散热片11为波浪形，这样可以使散热片11具有较大的表面积，使热量可以较快地向外界散发。进一步优选地，散热片11的数量为多个，以使由电子元件20产生并传导至散热片11的热量可以快速地散发至外界。
[0037]本实用新型提供的电磁屏蔽罩1，其罩体10将电子元件20罩在内部，可以屏蔽电磁信号，避免位于罩体10内部的电子元件20产生的电磁信号干扰位于罩体10外部的其他电子兀件的正常工作，或者避免外界的电磁信号干扰位于罩体10内部的电子兀件的正常工作；此外，罩体10的外壁设置有散热片11，且罩体10的内壁通过导热层30与位于罩体10内部的电子元件20连接，使电子元件20产生的热量可以通过导热层30传导至罩体10，进而传导至散热片11上，由散热片11将传导至其上的热量快速地散发到外界，从而，本实用新型提供的电磁屏蔽罩I还可以加快电子元件20的散热速度，避免位于罩体10内部的电子元件20的温度过高，进而因温度过高而烧毁。
[0038]作为另一个技术方案，本实用新型还提供一种电路板，图3为本实用新型提供的电路板的优选实施方式的示意图。如图3所示，在本实施方式中，电路板2包括基板21、设置在基板21上的电子元件20、将电子元件20罩在内部的电磁屏蔽罩I以及将电磁屏蔽罩
I的罩体10和电子元件20连接的导热层30，所述电磁屏蔽罩I采用本实用新型提供的上述电磁屏蔽罩。
[0039]具体地，在本实施例中，如图1所示，导热层30覆盖电子元件20的顶部，这样设置可以使电子元件20的各区域的产生的热量直接向导热层30传导，从而使电子元件20的各区域散热均匀，避免出现热量在电子元件20的某一区域集中，或者，电子元件20的某一区域所产生的热量无法直接传导至导热层30上，进而导致的电子元件20因某一区域的温度过高而烧毁的情况。在上述情况下，优选地，导热层30与罩体10的顶壁相接，散热片11设置在罩体10的顶壁上，这样设置可以使导热层30与罩体10之间具有较大的接触面积，提高热量由导热层30向罩体10的顶壁传导的速度，以及使热量可以经较短的路径由导热层
30传导至散热片11，减少热量传导至散热片11的时间，从而可以提高散热的速度。
[0040]在本实施方式中，导热层30的材料为导热硅胶或导热硅脂，导热硅胶和导热硅脂具有较好的热传导能力，可以使电子元件20产生的热量快速地传导至罩体10上。优选地，导热层30的材料为导热硅脂；导热硅脂相比导热硅胶，其热传导能力更强，同时，在高温情况下，其能够保持良好的热传导能力，且不会产生变形和液化，从而使电子元件20与罩体10之间可以保持良好的连接，进而使电子元件20产生的热量可以向罩体10上传导。
[0041]在本实施方式中，罩体10焊接在电子元件20所在的基板21上，且将罩体10内部空间与外界完全隔离。具体地，基板21的表面具有第一区210，所述第一区210与罩体10的与基板21接触的底面相匹配，第一区210设置有铜箔，罩体10焊接在第一区210内，使罩体10与基板21之间不留有空隙，从而使罩体10内部空间与外界完全隔离，这样使电磁屏蔽罩I可以将电磁信号完全屏蔽，从而可以完全避免位于罩体10内部的电子元件20产生的电磁信号干扰位于罩体10外部的其他电子元件的正常工作，或者完全避免外界的电磁信号干扰位于罩体10内部的电子元件20的正常工作。进一步地，设置在第一区210的铜箔与电路板2上的接地点(GND)连接，以满足罩体10屏蔽电磁信号的要求。
[0042]由于罩体10上设置有散热片11，本实施方式中的电磁屏蔽罩I的重量相比现有技术中的电磁屏蔽罩更大，在此情况下，如图4所示，在罩体10的底面和基板21上彼此对应的位置处设置螺孔，通过穿过所述螺孔的螺钉将罩体10与基板21连接固定，以使电磁屏蔽罩I的罩体10与基板21之间连接稳固。优选地，螺钉与电路板2内层和/或表层的接地点(GND)连接，以满足罩体10屏蔽电磁信号的要求。
[0043]具体地，如图5所示，第一区210内设置有第一过孔211，设置在第一区210的铜箔通过所述第一过孔211与电路板2内层的接地点连接，以满足罩体10屏蔽电磁信号的要求。
[0044]以电子元件20为BGA封装IC为例，如图5所示，基板21上设置第二过孔212，用以使BGA封装IC的引线通过第二过孔212连接到基板21内层，进行布线。
[0045]本实用新型提供的电路板2，其包括本实用新型提供的上述电磁屏蔽罩1，使其不仅可以屏蔽电路板2上电子元件20产生的电磁信号，或避免外界的电磁信号对电路板2上的电子元件20产生干扰，还可以加快设置在电路板2上的电子元件2的散热速度，从而避免电子元件20的温度过高，以及由温度过高而导致的损毁。
[0046]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种电磁屏蔽罩,包括罩体,所述罩体用于将电子兀件罩在其内部并屏蔽电磁信号，其特征在于，所述罩体内部设有用于连接罩体和位于罩体内部的电子元件的导热层，所述罩体外设有与其连接的散热片。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述散热片为波浪形。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述散热片的数量为多个。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述散热片和/或罩体的材料为铜招合金。
5.一种电路板，其特征在于，包括基板、设置在基板上的电子元件、将所述电子元件罩在内部的电磁屏蔽罩以及将所述电磁屏蔽罩的罩体和所述电子元件连接的导热层，所述电磁屏蔽罩米用权利要求1?4任意一项所述的电磁屏蔽罩。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导热层覆盖所述电子元件的顶部。
7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述导热层与所述电磁屏蔽罩的罩体的顶壁相接，所述散热片设置在所述罩体的顶壁上。
8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导热层的材料为导热硅胶或导热娃脂。
9.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽罩的罩体焊接在所述电子元件所在的基板上，且将所述罩体内部空间与外界完全隔离。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽罩的罩体与所述基板之间还通过螺钉连接。
11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述螺钉与所述电路板内层和/或表层的接地点连接。
12.根据权利要求5或9所述的电路板，其特征在于，所述基板的表面具有第一区，所述第一区与所述电磁屏蔽罩的罩体的与所述基板接触的底面相匹配，所述第一区设置有铜箔，所述罩体焊接在所述第一区内。
13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一区内设置有第一过孔，设置在所述第一区的铜箔通过所述第一过孔与所述电路板内层的接地点连接。
【文档编号】H05K7/20GK204069618SQ201420553656
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】吴月 申请人:京东方科技集团股份有限公司