散热风扇安装结构及具有该结构的变频器的制造方法

文档序号:8117202阅读:321来源:国知局
散热风扇安装结构及具有该结构的变频器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及风扇安装【技术领域】,公开了一种散热风扇安装结构及具有该结构的变频器。所述散热风扇安装结构包括壳体,设于壳体内的散热风扇,设于壳体端部的风扇罩,还包括设于壳体底部的开口,以及通过该开口安装于壳体内的风扇固定支架,所述散热风扇安装于风扇固定支架上,并且所述开口的尺寸大于散热风扇的尺寸。本实用新型通过在壳体底部设置开口,并且设置通过该开口安装于壳体内的风扇固定支架,同时将散热风扇安装于风扇固定支架上,即可在不拆卸风扇罩的前提下,直接将散热风扇拆卸掉,使散热风扇的拆卸和维护更加方便。
【专利说明】散热风扇安装结构及具有该结构的变频器

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及风扇安装【技术领域】,更具体地说,特别涉及一种散热风扇安装结构及具有该结构的变频器。

【背景技术】
[0002]电子设备由于包含了大多数的电阻、电容等电子元器件,在长时间使用时,容易导致机身的温度逐渐升高,影响了电子设备的使用性能。
[0003]而变频器作为一种典型的电子设备,是变频调速系统的核心部分,在工业控制领域得到越来越多的应用,其核心部件电子模块的高频、高压、高速和集成电路高度密集化,使得电子器件单位体积内的发热量迅速增加,电子器件的一般工作温度为_5°C?+65°C,而超过这个范围,电子器件的性能显著下降,直接影响了变频器的稳定工作。
[0004]现有技术一般采用散热结构、散热风扇对其进行散热,将散热结构和散热风扇均安装在变频器的壳体内部,对于散热风扇的维护非常的不便,现有技术中也有在壳体上设有开口,并将散热风扇安装在该开口的内侧,同时在开口处安装一个风扇罩。但是其还存在以下问题:风扇罩一般是通过螺钉固定安装在壳体上,其拆卸非常的不方便,增加了维修的难度。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种拆卸方便、易于维修的散热风扇安装结构及具有该结构的变频器。
[0006]为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
[0007]散热风扇安装结构,包括壳体,设于壳体内的散热风扇,设于壳体端部的风扇罩,还包括设于壳体底部的开口,以及通过该开口安装于壳体内的风扇固定支架,所述散热风扇安装于风扇固定支架上,并且所述开口的尺寸大于散热风扇的尺寸。
[0008]优选地,所述风扇固定支架包括底座,设于底座上的面板,以及设于面板上的散热通孔,所述散热风扇可拆卸式安装于面板上,所述底座可拆卸式安装于开口处。
[0009]优选地,所述散热通孔的形状为圆形或方形。
[0010]优选地,所述壳体的底部还安装有多个用于限制底座位置的挡块。
[0011]优选地,还包括设于壳体上的出风口,并且所述出风口与风扇罩相对应。
[0012]优选地,还包括安装于壳体内的散热结构,并且所述散热风扇位于散热结构的一端。
[0013]本实用新型还提供一种变频器,包括电路板,还包括上述的散热风扇安装结构,所述电路板安装于散热风扇安装结构的壳体内。
[0014]与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型通过在壳体底部设置开口,并且设置通过该开口安装于壳体内的风扇固定支架,同时将散热风扇安装于风扇固定支架上,即可在不拆卸风扇罩的前提下,直接将散热风扇拆卸掉,使散热风扇的拆卸和维护更加方便。

【专利附图】

【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型中的散热风扇安装结构的一个方位立体图。
[0017]图2是本实用新型中的散热风扇安装结构的另一方位立体图。
[0018]图3是本实用新型中的散热风扇安装结构的分解图。
[0019]图4是本实用新型中的散热风扇安装结构中风扇固定支架和散热风扇的分解图。
[0020]图5是本实用新型中的散热风扇安装结构中风扇固定支架和散热风扇的安装结构图。
[0021]附图标记说明:1、壳体,2、风扇罩,3、散热风扇,4、风扇固定支架,5、散热结构,6、开口,7、挡块,8、出风口,9、底座,10、面板,11、散热通孔。

【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0023]实施例一
[0024]参阅图1至图3所示,本实施例提供的一种散热风扇安装结构,包括壳体1,设于壳体I内的散热风扇3,设于壳体I端部的风扇罩2,还包括设于壳体I底部的开口 6,以及通过该开口 6安装于壳体I内的风扇固定支架4,所述散热风扇3安装于风扇固定支架4上,并且所述开口 6的尺寸大于散热风扇3的尺寸,以便于散热风扇3能够从该开口 6处取出。
[0025]本实用新型通过上述结构设计,其优点在于:通过在壳体I底部设置开口 6,并且设置通过该开口 6安装于壳体I内的风扇固定支架4,同时将散热风扇3安装于风扇固定支架4上,即可在不拆卸风扇罩2的前提下,直接将散热风扇3拆卸掉,使散热风扇3的拆卸和维护更加方便。因此,本实施例中的风扇罩2可固定安装在壳体I的端部,当然也能可拆卸式安装于壳体I的端部。
[0026]参阅图4和图5所示,本实施例中的风扇固定支架4包括底座9,设于底座9上的面板10,以及设于面板10上的散热通孔11,所述的散热风扇3可拆卸式安装于面板10上,所述的底座9可拆卸式安装于开口 6处。
[0027]作为优选,本实施例中的散热风扇3是通过四个螺钉组件安装在面板10上的,并且散热风扇3在工作时的冷却风可通过散热通孔11散出。同时,底座9也是通过两个螺钉组件安装于开口 6处的。当然,散热风扇3和底座9也可以采用卡扣等可拆卸式的安装在面板10和开口 6处。
[0028]作为优选,本实施例中的散热通孔11的形状为圆形或方形或其他形状,该散热通孔11的形状设计原理是:与散热风扇3相对应,以便于最大程度的通风。
[0029]本实施例在壳体I的底部还安装有多个用于限制底座9位置的挡块7,这样的结构可以更好的保证安装在面板10上的散热风扇3与散热通孔11正对应,防止偏斜。
[0030]为了增加散热效果,本实施例还包括设于壳体I上的出风口 8,并且所述的出风口8与风扇罩2相对应。
[0031]为了进一步增加散热效果,本实施例还包括安装于壳体I内的散热结构5,并且所述的散热风扇3位于散热结构5的一端。
[0032]实施例二
[0033]本实用新型还提供一种变频器,包括电路板,还包括实施例一所述的散热风扇安装结构,具体是将电路板安装于散热风扇安装结构的壳体I内。在采用了本实施例中的风扇安装结构后,可在不拆卸风扇罩2的前提下,直接将散热风扇3拆卸掉,使散热风扇3的拆卸和维护更加方便。
[0034]虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改,例如将本实用新型的散热风扇安装结构应用于变频器以外的其他电子设备,如逆变器上,只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围,都应当在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.散热风扇安装结构,包括壳体(I),设于壳体(I)内的散热风扇(3),设于壳体(I)端部的风扇罩(2),其特征在于,还包括设于壳体(I)底部的开口(6),以及通过该开口(6)安装于壳体(I)内的风扇固定支架(4),所述散热风扇(3)安装于风扇固定支架(4)上,并且所述开口(6)的尺寸大于散热风扇(3)的尺寸。
2.根据权利要求1所述的散热风扇安装结构,其特征在于,所述风扇固定支架(4)包括底座(9),设于底座(9)上的面板(10),以及设于面板(10)上的散热通孔(11),所述散热风扇(3)可拆卸式安装于面板(10)上,所述底座(9)可拆卸式安装于开口(6)处。
3.根据权利要求2所述的散热风扇安装结构,其特征在于,所述散热通孔(11)的形状为圆形或方形。
4.根据权利要求2所述的散热风扇安装结构,其特征在于,所述壳体(I)的底部还安装有多个用于限制底座(9)位置的挡块(7)。
5.根据权利要求1所述的散热风扇安装结构,其特征在于,还包括设于壳体(I)上的出风口(8),并且所述出风口⑶与风扇罩⑵相对应。
6.根据权利要求1所述的散热风扇安装结构,其特征在于,还包括安装于壳体(I)内的散热结构(5),并且所述散热风扇(3)位于散热结构(5)的一端。
7.一种变频器,包括电路板,其特征在于,还包括权利要求1至6任意一项所述的散热风扇安装结构,所述电路板安装于散热风扇安装结构的壳体(I)内。
【文档编号】H05K7/20GK204145269SQ201420640227
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】黄永科 申请人:广州三晶电气有限公司
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