本发明属于覆铜箔板领域，具体涉及一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法。
背景技术：
液晶高分子，也叫液晶聚合物，英文是liquidcrystalpolymer，缩写为lcp，是一种新型的高分子材料，在一定的加热状态下一般会变成液晶的形式，所以因此而得名，液晶高分子是指在一定条件下能以液晶相存在的高分子化合物，其特点是分子具有较高的分子量又具有取向有序。
可挠性覆铜液晶高分子基板现有的制备方法为：直接购买lcp膜，再通过高温压机压合的方法进行生产，而目前此方法中lcp膜多为挤出成膜，难以制备较薄的膜(厚度≤25um)，且成本较高，而后高温压合使用的高温压机也非常昂贵，且产能较低。
技术实现要素：
本发明的目的在于：解决上述的可挠性覆铜液晶高分子基板生产成本高的同时产能低和lcp膜难以薄型化的问题。
本发明采用的技术方案如下：
一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤1：将lcp材料加入到溶剂中，然后进行充分的磨砂得到lcp胶水；
步骤2：将步骤1所得的lcp胶水涂布在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，使lcp胶水成为lcp胶层；
步骤3：将步骤2所得的带有lcp胶层的铜箔与另一层铜箔经低温压机进行压合，得到lcp基板；
步骤4：将步骤3所得的lcp基板放入程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板；
先涂布一层lcp胶水在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，再将所得的带lcp胶层的铜箔与另一层铜箔压合，得到基板然后通过程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。通过本方法，lcp胶层的厚度很容易做到超薄化，有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展，而且在压合时候以低温压机取代高温压机，成本大大降低，也因此产能得到了提高。
优选地，所述步骤1中的溶剂，常用的有甲苯、环己酮和dmf等，根据所用溶剂的不同，后续步骤中的压合与后固化会有不同的温度设定，使lcp胶水的效果达到最佳。
优选地，所述步骤2中烘干时，隧道烘箱的温度在130℃-180℃，时间在1min-4min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定隧道烘箱的线速度和温度，以保证不同溶剂制作的lcp胶水能够充分烘干成lcp胶层。
优选地，所述步骤3中将烘干后带有lcp胶层的铜箔与另一层铜箔压合时，低温压机的温度在70℃-100℃，压强在0.1mpa-0.2mpa，线速在3-10m/min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定低温压机的线速度和温度，以低温压机压合取代了高温压机，成本得到了大幅度降低，同时产能提高为原来的3-6倍。
优选地，所述步骤4中后固化时，程式烘箱的温度在150℃-200℃，在最高温度保持2h-4h，后固化是指的胶粘剂在常温下达到完全固化后,分子间反应基本停止，此时将涂层加热并保持恒温一段时间，分子反应还会继续，密度不断增加。可有效地消除内应力，提高胶接强度，提高胶粘剂三分之一的综合性能，根据不同的溶剂设定烘箱温度和时间，能让lcp胶层的后固化效果达最佳，整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到保证。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，对lcp胶层采用涂布工艺所以可采用低温压机进行压合，生产步骤变得简单，同时成本大大降低。
2、本发明中，由于采用的涂布工艺，很容易做到超薄化，有助于电子产品趋于超薄化的发展。
3、本发明中，由于取消了高温压机的加工工艺，在成本降低的同时产能变高为高温压合机的3-6倍。
4、本发明中，对压合后的基板进行后固化步骤，有效地消除内应力，提高粘接强度和内聚强度，使整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到提升。
附图说明
图1为本发明的步骤流程示意图；
图2为本发明所得的可挠性覆铜液晶高分子基本的层结构示意图；
图中标记：1-lcp胶层，2-铜箔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1和2所示，一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤1：将lcp材料加入到溶剂中，然后进行充分的磨砂得到lcp胶水；
步骤2：将步骤1所得的lcp胶水涂布在一层铜箔2上，然后用隧道烘箱烘干，使lcp胶水成为lcp胶层1；
步骤3：将步骤2所得的带有lcp胶层1的铜箔2与另一层铜箔2经低温压机进行压合，得到lcp基板；
步骤4：将步骤3所得的lcp基板放入程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板；
步骤1中的溶剂，常用溶剂的有甲苯、环己酮和dmf等，根据所用溶剂的不同，后续步骤中的压合与后固化会有不同的温度设定，使lcp胶水的效果达到最佳。先涂布一层lcp胶水在一层铜箔2上，然后用隧道烘箱烘干,隧道烘箱的温度在130℃-180℃，时间在1min-4min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定隧道烘箱的线速度和温度，以保证不同溶剂制作的lcp胶水能够充分烘干成lcp胶层，再将所得的带lcp胶层1的铜箔2与另一层铜箔2压合，压合时，低温压机的温度在70℃-100℃，压强在0.1mpa-0.2mpa，线速在3-10m/min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定低温压机的线速度和温度，以低温压机压合取代了高温压机，成本得到了大幅度降低，同时产能提高为原来的3-6倍,得到基板然后通过程式烘箱进行后固化，程式烘箱的温度在150℃-200℃，在最高温度保持2h-4h，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。后固化是指的胶粘剂在常温下达到完全固化后,分子间反应基本停止，此时将涂层加热并保持恒温一段时间，分子反应还会继续，密度不断增加。可有效地消除内应力，提高胶接强度，提高胶粘剂三分之一的综合性能，根据不同的溶剂设定烘箱温度和时间，能让lcp胶层1的后固化效果达最佳，整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到保证。通过本方法，lcp胶层1的厚度很容易做到超薄化，有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展，而且在压合时候以低温压机取代高温压机，成本大大降低，产能也因此得到了提高，且所得的lcp基板性能优质，对比数据如下表：
较传统的lcp基板和普通无胶基板而言，本发明的可挠性覆铜液晶高分子基板介电损耗更低，强度更高并且尺寸安定性也很好，综合性能进步很显著。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。