一种智能隔热无纺布的制作方法

文档序号:13921162阅读:318来源:国知局
一种智能隔热无纺布的制作方法

本实用新型属于纺织面料技术领域,涉及一种功能性防护面料,尤其涉及一种智能隔热无纺布。



背景技术:

消防、工业冶炼、铸造等行业中存在高温辐射源,工作人员必须穿着高隔热的阻燃防护工作服来保护自身安全。例如,消防员灭火救援过程中,经常要面对巨大的火源威胁,不仅要求防护服要具有优秀的阻燃功能,也需要极高的隔热性能,以保证自身更长的救援时间和自身抗闪爆的安全性能。

目前,市场上所用的具有阻燃隔热功能的无纺布的使用方式主要有两种:1)单层无纺布,是单一原材料或多种原材料混合制成的单层无纺布,具有较好的阻燃性能和一定的隔热性能;2)缝合多层无纺布,使用1)中描述的单层无纺布用缝合的方式复合在一起,具有更高的隔热性能,但是应用于防护服装中会过于臃肿。



技术实现要素:

鉴于上述防护需求与现有产品现状,本实用新型提出一种智能隔热无纺布,该智能隔热无纺布既永久阻燃、又具有遇高温或火焰的智能隔热性能,且接近皮肤的第二无纺层又具有抗菌性,因而赋予更高的安全防护性能和穿着舒适性。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:

本实用新型提供了一种智能隔热无纺布,所述无纺布包括第一无纺层和第二无纺层,所述的第一无纺层由对位芳纶纤维、聚酰亚胺纤维、宝德纶纤维、芳砜纶中的至少一种构成,第二无纺层由间位芳纶纤维和一定量的抗菌纤维混合构成。

进一步地,在所述智能隔热无纺布中,所述第一无纺层的厚度为0.2-0.4mm。

进一步地,在所述智能隔热无纺布中,所述第二无纺层的厚度为0.3-0.6mm。

进一步优选地,在所述智能隔热无纺布中,所述第一无纺层的厚度不大于第二无纺层。

进一步地,在所述智能隔热无纺布中,所述抗菌纤维为银纤维或壳聚糖纤维。

进一步地,在所述智能隔热无纺布中,所述第一无纺层和所述第二无纺层之间设有PTFE薄膜层,所述PTFE薄膜层由微多孔性能的PTFE透湿透气覆膜构成。

进一步优选地,在所述智能隔热无纺布中,所述PTFE透湿透气覆膜具有原纤维状微孔结构,孔隙率85-90%,每个微孔直径为1μm-2μm。

本实用新型采用以上技术方案,与现有技术相比,具有如下技术效果:

本实用新型的智能隔热无纺布,与单层无纺布相比,依靠第一层无纺布和第二层无纺布具有不同热收缩性,在高温或火焰情况下具有智能隔热性能;抗菌纤维的混入使得一种智能隔热无纺布与普通无纺布相比具有抑菌性能,使得防护服装具有防汗臭性能。

附图说明

图1为本实用新型一种智能隔热无纺布的结构示意图;

图2为本实用新型一种智能隔热无纺布的一优选实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。

如图1所示,本实施例提供了智能隔热无纺布,所述无纺布包括第一无纺层1和第二无纺层2,所述的第一无纺层1由对位芳纶纤维、聚酰亚胺纤维、宝德纶纤维、芳砜纶中的至少一种构成,第二无纺层2由间位芳纶纤维和一定量的抗菌纤维混合构成。所述第一无纺层的厚度为0.2-0.4mm;优选为0.25-0.3mm。所述第二无纺层的厚度为0.3-0.6mm;优选为0.4-0.5mm。所述第一无纺层的厚度不大于第二无纺层。所述抗菌纤维为银纤维或壳聚糖纤维;优选为壳聚糖纤维。

作为本实用新型的一个优选实施例,如图1所示,该智能隔热无纺布包括两层,第一无纺层1和第二无纺层2,所述的第一无纺层1由100%(wt)聚酰亚胺纤维构成;第一无纺层1厚度为0.2mm;第二无纺层2由95%(wt)间位芳纶纤维和5%(wt)的壳聚糖纤维混合构成;第二无纺层2厚度为0.3mm。两层不同材料的无纺层复合,具有不同的热收缩性,在遇到火焰或高温时,复合无纺布会出现拱起现象,而实现高隔热性能;两层材料均为永久性的阻燃耐高温材料,具有永久的阻燃性。抗菌纤维的混入使得一种智能隔热无纺布具有抑菌性能,使得防护服装具有一定防汗臭性能。

作为本实用新型的一个优选实施例,如图2所示,在该智能隔热无纺布中,第一无纺1层和第二无纺层2之间设有PTFE薄膜层3,该PTFE薄膜层3由微多孔性能的PTFE透湿透气覆膜构成。且该PTFE透湿透气覆膜具有原纤维状微孔结构,孔隙率85-90%,每个微孔直径为1μm-2μm。

本实用新型的智能隔热无纺布,结构简单,实用性强,在遇到火焰或高温时,因第二无纺层具有明显高的热收缩性,复合无纺布会出现拱起现象,而实现高隔热性能,复合无纺布永久阻燃,可应用于消防、工业中的高隔热阻燃防护服中。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述,但其只作为范例,本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对该实用进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此,在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本实用新型的范围内。

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