触摸传感器组件和平面化带的制作方法

显示器可以包括显示面板、显示面板上方的盖玻璃，以及盖玻璃和显示面板之间的触摸传感器膜。通过将触摸传感器膜附接到盖玻璃使得触摸传感器膜是平面的，然后将触摸传感器膜/盖玻璃附接到显示面板，可组装显示器。

技术实现要素：

在本说明书的一些方面，提供了一种触摸传感器组件，该触摸传感器组件包括盖玻璃、光学透明粘合剂层、通过光学透明粘合剂层粘结到盖玻璃的触摸传感器膜，以及邻近与盖玻璃相对的触摸传感器膜相对的平面化带。平面化带包括聚合物基底和粘结到基底并可剥离地粘结到触摸传感器膜的可剥离粘合剂层。基底的厚度在250微米至5毫米之间，并且可剥离粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。

在本说明书的一些方面，提供了包括聚合物基底和粘结到基底的粘合剂层的平面化带。基底具有在250微米至5毫米之间的厚度，以及不超过3％的雾度。粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。粘合剂层适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。

附图说明

图1是平面化带的示意性剖视图；

图2是触摸传感器组件的示意性剖视图；并且

图3是显示装置的示意性剖视图。

具体实施方式

在以下说明中参考附图，该附图形成本发明的一部分并且其中通过举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其它实施方案。因而，以下详细描述不被视为具有限制意义。

显示器可以包括触摸传感器膜，该触摸传感器膜可以包括基底(例如，玻璃基底或环烯烃聚合物(cop)基底)，并且可以包括在基底的相对主表面上的多排电极。例如，电极可以由导电透明氧化物(例如，氧化铟锡)或金属微网格形成。例如，触敏传感器膜描述于美国专利号9,360,971(barton等人)以及美国专利号2009/0219257(frey等人)和2011/0139516(nirmal等人)中。

触摸传感器膜可以如下结合到显示器中。可以首先将触摸传感器膜层压到盖玻璃上，以通过光学透明的粘合剂与显示器一起使用。通常期望在将触摸传感器膜/盖玻璃层压体施加到显示器之前平面化触摸传感器膜。例如，当盖玻璃包括三维结构(诸如在盖玻璃的边界附近的墨水台阶)时，可能需要平面化步骤。通过将触摸传感器膜/盖玻璃层压体临时附接到另外的基底以通过使用热和/或压力来平坦化触摸传感器膜(例如，将触摸传感器膜/盖玻璃/附加的基底放置在两个平坦的加热板之间并且对板施加压力)，并且然后从触摸传感器膜上移除附加的基底并且将触摸传感器/盖玻璃层压体施加到显示板，可实现平坦化。一旦触摸第二/盖玻璃附接到附加基底，通常需要检查组件的缺陷。可以在施加热和/或压力之前和/或之后进行检查。通常希望基底具有低雾度以便于这种检查。检查也可以在该过程的其它步骤中进行。例如，在将触摸传感器膜层压到光学透明粘合剂之后，和/或在将盖玻璃/光学透明粘合剂层压到盖玻璃之后，可以检查各种组件的缺陷。附加基底可以是具有粘合剂层的玻璃。然而，玻璃易于破裂或裂化，除非制成具有足够的厚度以防止这种情况，并且使用厚玻璃会使得难以从玻璃上移除触摸传感器/盖玻璃组件，因为厚玻璃不够柔韧以易于脱粘。此外，可希望附加基底是一次性的，并且玻璃基底可太昂贵而不能用作一次性部件。根据本说明书，已经发现具有可剥离粘合剂层和厚聚合物基底(例如，至少250微米厚)的带可用作附加基底。适用于平面化工艺的带在本文中称为平面化带。

本说明书的平面化带通常包括聚合物基底和粘结到基底的粘合剂层，其中基底具有在250微米至5mm之间的厚度以及不大于10％(或优选地不大于5％，或更优选地不大于3％，或甚至更优选地不大于2％)的雾度，并且其中粘合剂层的厚度在1微米至100微米之间(或优选地在5微米至100微米之间，或甚至更优选地在5微米至50微米之间)。雾度可使用hazegardplus雾度计(购自马里兰州哥伦比亚的bykgardnerusa)按astmd1003-13测试标准中的规定测定。粘合剂层可以是可剥离的粘合剂，其适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。可以说粘合剂可剥离地粘结到基底，或者如果粘合剂可以通过粘合剂和基底之间的界面处的粘合剂失效从基底上脱离而不是通过会在基底上留下粘合剂残留物的大部分粘合剂的内聚破坏而分离，则可以将粘合剂描述为可剥离的粘合剂。

在一些实施方案中，平面化带的基底具有不大于2％或不大于1％的雾度。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层具有不大于2％或不大于1％的雾度。在一些实施方案中，触摸传感器膜具有第一折射率(例如，诸如cop或玻璃的触摸传感器膜的基底的折射率)，并且可剥离的粘合剂层被选择为具有与第一折射率类似的第二折射率。例如，在一些实施方案中，第一折射率和第二折射率之差的绝对值不大于0.05，或不大于0.02，或不大于0.01。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层和基底的折射率也可以近似匹配(例如，在不大于0.05，或不大于0.02，或不大于0.01的折射率差内)。已经发现利用低雾度基底和/或利用低雾度可剥离粘合剂，和/或利用具有类似于触摸传感器膜的折射率的可剥离粘合剂来帮助检查包括以下的触摸传感器组件：盖玻璃、光学透明的粘合剂层、通过光学透明的粘合剂层粘结到盖玻璃的触摸传感器膜，以及邻近与盖玻璃相对的与触摸传感器膜的平面化带。

通常希望基底足够厚和足够硬以在平面化工艺中提供所需的支撑，但是不要太厚和太硬以至于平面化带难以从触摸板组件移除。在一些实施方案中，基底为至少250微米厚，或至少275微米厚，或至少300微米厚，或至少350微米厚。在一些实施方案中，基底的厚度不大于2mm或不大于1mm。在一些实施方案中，基底的杨氏模量在0.5gpa至10gpa的范围内。杨氏模量是指在25℃下测定的杨氏模量(通常表示为e)，除非另有说明。在一些实施方案中，基底的杨氏模量为至少1gpa或至少2gpa。在一些实施方案中，基底的杨氏模量不大于8gpa或不大于6gpa。已经发现特别有利的是，对于厚度在300微米至1mm的范围内并且杨氏模量在2gpa至6gpa的范围内，实现所需的刚度和可弯曲性的平衡。

基底可以来自可以提供所需机械和光学性质的任何材料。在基底中使用的合适的聚合物包括聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸、聚酯、聚醚醚酮(peek)、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯乙烯及其共混物或共聚物。在一些实施方案中，基底包括聚酯。例如，在一些实施方案中，基底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，并且在一些实施方案中，基底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和二醇改性的pet(petg)的共聚酯。例如，可以使用膜挤出工艺形成基底。基底可任选地取向(例如，单轴或双轴拉伸)，以便改善基底的机械性能。例如，具有低雾度的有用的厚聚酯基底描述于美国专利号2011/0051040(johnson等人)中。

在一些实施方案中，可剥离粘合剂层是压敏粘合剂(psa)层。压敏粘合剂是本领域普通技术人员所熟知的，其具有包括如下的性质：(1)粘着性，(2)不超过指压进行粘结，(3)足够的固定在粘附体上的能力，和(4)足够的内聚强度以从粘附体上干净地移除。已发现很好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹性，从而使得粘性、剥离附着力和剪切保持力达到所需平衡的聚合物。合适的psa可以基于交联的(甲基)丙烯酸类、橡胶、热塑性弹性体、硅氧烷、聚氨酯等，并且可以包括增粘剂以提供所需的粘性。在一些实施方案中，psa基于(甲基)丙烯酸psa或至少一种聚(甲基)丙烯酸酯，其中(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯基团。例如，基于丙烯酸的压敏粘合剂描述于美国专利号4,726,982(traynor等人)中。例如，基于硅氧烷的压敏粘合剂描述于美国专利号6,730,397(melancon等人)中。例如，聚氨酯基压敏粘合剂描述于美国专利申请公布号2005/0137375(hansen等人)中。

在一些实施方案中，粘合剂层具有在0.1mpa至2mpa的范围内的剪切储能模量(通常表示为g'(gprime))。剪切储能模量是指使用动态机械分析(dma)在23℃和1hz下测定的复数剪切模量的实部，除非另有说明。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层的厚度不大于100微米，或不大于50微米，或不大于40微米，或不大于30微米。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层的厚度为至少1微米，或至少5微米，或至少10微米，或至少20微米。

在一些实施方案中，可剥离的粘合剂层是光学透明的。“光学透明”是指在可见光光谱(波长为约400nm至约700nm)的至少一部分上具有高透光率并且表现示出低雾度的粘合剂或制品。光学透明的粘合剂和制品通常具有大于90％的可见光透射率和不大于5％，或不大于2％，或不大于1％的雾度值。在一些实施方案中，可剥离的粘合剂是光学透明的压敏粘合剂。

在一些实施方案中，可剥离粘合剂层是基于烯烃嵌段共聚物的粘合剂层，基于丙烯酸的压敏粘合剂，基于硅氧烷的压敏粘合剂或基于聚氨酯的压敏粘合剂。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层包含不小于50重量％，或不小于60重量％，或不小于70重量％的烯烃嵌段共聚物。在一些实施方案中，烯烃嵌段共聚物包含嵌段，该嵌段选自由以下物质组成的组：苯乙烯、乙烯、丙烯、异戊二烯、辛烯、丁烯(butylene)、丁烯(butene)以及它们的共聚物。在一些实施方案中，烯烃嵌段共聚物具有链结构，该链结构选自线性二嵌段、线性三嵌段、支化二嵌段、多嵌段、星形多嵌段或支化多嵌段共聚物。在一些实施方案中，基于烯烃嵌段共聚物的粘合剂层是压敏粘合剂层，其可以是光学透明的压敏粘合剂层。例如，基于烯烃嵌段共聚物的压敏粘合剂描述于美国专利申请公布号2014/0335299(wang等人)中。

在一些实施方案中，可剥离粘合剂层是聚氨酯基粘合剂层。在一些实施方案中，聚氨酯基粘合剂包含多元醇组分、多异氰酸酯组分和至少一种官能化合物的反应产物。

在一些实施方案中，基于聚氨酯的可剥离粘合剂包括芳族和/或脂族(例如聚酯、聚己内酯、聚碳酸酯)多元醇，其包含至少两个羟基端基基团。当(例如聚酯)多元醇平均为2个羟基基团时，其可表征为(例如芳族聚酯)二醇。在其它实施方案中，(例如芳族聚酯)多元醇可表征为(例如芳族聚酯)三醇。在其它实施方案中，(例如芳族聚酯)多元醇可包含二醇和三醇的混合物，其中羟基基团的数目平均大于2且小于3。其它有用的多元醇具有4个、5个或6个羟基端基基团。聚酯多元醇可例如通过多元醇组分与酸组分之间的酯化反应而获得。酸组分的示例包括琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-环己烷二羧酸、2-乙基-1,4-环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-联苯二羧酸以及它们的酸酐。

在一些实施方案中，基于聚氨酯的可剥离粘合剂包括脂族多异氰酸酯组分，其可包括各种多官能异氰酸酯化合物。这种多官能异氰酸酯化合物的示例包括多官能脂族异氰酸酯化合物和多官能脂族环状异氰酸酯化合物。

在一些实施方案中，基于聚氨酯的可剥离粘合剂包括多官能脂族异氰酸酯化合物，其可包括三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯和2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯。

在一些实施方案中，基于聚氨酯的可剥离粘合剂包括多官能脂族环状异氰酸酯化合物，其可包括1,3-环戊烯二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化亚二甲苯基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯和生物基多官能脂族环状异氰酸酯诸如以商品名ddi1410得自巴斯夫公司(basfcorporation)的2-庚基-3,4-二(9-异氰酸根合壬基)-1-戊基环己烷。

在一些实施方案中，基于聚氨酯的可剥离粘合剂包括多官能脂族异氰酸酯化合物，其包含脂族环状异氰酸酯化合物诸如异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)、六亚甲基二异氰酸酯或它们的混合物。在其它实施方案中，多官能脂族异氰酸酯化合物可与芳族异氰酸酯化合物如1,4-亚甲基二苯基二异氰酸酯(mdi)、间四亚甲基二异氰酸酯(tmxdi)或它们的混合物混合。

在一些实施方案中，基于聚氨酯的可剥离粘合剂包括脂族聚酯多元醇(例如己内酯链段)或具有环状脂族多异氰酸酯的脂族聚碳酸酯聚酯多元醇。在其它实施方案中，基于聚氨酯的可剥离粘合剂包括芳族聚酯或聚碳酸酯多元醇。

在一些实施方案中，可剥离粘合剂是基于硅氧烷的压敏粘合剂。在一些实施方案中，硅氧烷粘合剂包含至少50重量％(或更优选地至少70重量％，或最优选地至少85重量％)的聚二有机硅氧烷。具有通式r1r2sio(r2sio)nsir2r1且数均分子量至少为20,000的合适的聚二有机硅氧烷可从诸如宾夕法尼亚州塔利敦的gelestinc.的来源商购获得。在这里，r1和r2代表烃基团。实施例描述于美国专美国专利号5,082,706(tangney)中。对于特别优选的实施方案，数均分子量优选地为至少约50,000，更优选地为至少约100,000，并且最优选地为至少约250,000。

具有通式r1r2sio(r2sio)m(r1rsio)nsir2r1，并且数均分子量小于20,000的其它合适的聚二有机硅氧烷可从诸如gelestinc.的来源商购获得。优选的材料具有约250至约10,000(更优选地为约250至约5000，并且最优选地为约250至约2000)的链烯基当量(由于m和n的选择)。

在每个分子中具有平均至少2个与硅键合的氢原子的一些合适的有机氢聚硅氧烷可从诸如密歇根州米德兰的dowcoming，和纽约州沃特福德的generalelectricsilicones的来源商购获得。实施例描述于美国专美国专利号5,082,706(tangney)中。

这种硅氧烷粘合剂通过加成固化化学制备，并且通常包括使用铂或其它第viiib族(即第8,9和10族)金属催化剂(通常是硅氢化催化剂)，以实现硅氧烷粘合剂的固化。例如，所报告的加成固化的硅氧烷粘合剂的优点包括与通过缩合化学制备的硅氧烷粘合剂相比降低的粘度，更高的固体含量，相对于时间的稳定粘度，并且低温固化制备方法描述于美国专利号5,082,706(tangney)中。

在一些实施方案中，可剥离的粘合剂是丙烯酸基粘合剂。丙烯酸酯型粘合剂包括一种或多种可聚合丙烯酸单体。这种丙烯酸类粘合剂描述于例如美国专利号5,965,256(barrera)中。丙烯酸酯粘合剂通常是主要比例的含有约4个至约14个碳原子的非叔醇的丙烯酸酯和少部分的至少一种改性极性丙烯酸类单体的共聚物。可用于本发明的多层膜的粘合剂的丙烯酸酯可包括但不限于丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异冰片酯以及它们的组合。优选的丙烯酸酯包括丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异冰片酯以及它们的组合。改性极性丙烯酸类单体可包括但不限于丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、n-乙烯基吡咯烷酮、n-取代的丙烯酰胺诸如丙烯酸羟烷基酯、马来酸酐、衣康酸以及它们的组合。丙烯酸粘合剂可以交联以增加内聚力和可剥离性。

在一些实施方案中，可剥离的粘合剂层能够交联(例如，通过施加光化辐射或热量)或已经交联。粘合剂可以交联，以便改善粘合剂的机械性能(例如，剪切储能模量)。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层包含交联剂。交联剂可以是具有大于2的官能度的多官能丙烯酸酯，其可与粘合剂混溶。合适的交联剂包括甘油丙氧基化物三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基化物三丙烯酸酯及其烷氧基化衍生物。

在一些实施方案中，可剥离粘合剂层包含光引发剂。适用于制备可剥离粘合剂的光引发剂包含酰基醚(例如苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、茴香醚乙醚和茴香醚异丙醚)、取代的酰基醚(例如α-羟甲基苯偶姻乙醚)、米蚩酮(4，4'-双[二甲基氨基]二苯甲酮)等。优选的光引发剂是可以商品名kb-1从宾夕法尼亚州埃克斯顿的sartomercompany，inc商购获得的2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮。合适的光引发剂包括可以商品名irgacure购自basfcorporation(新泽西州弗洛勒姆公园)的那些。例如，光引发剂可以是可以商品名irgacure651购自basfcorporation的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(cas号24650-42-8)。作为另一个示例，光引发剂可以是可以商品名irgacure184购自basfcorporation的1-羟基-环己基-苯基-酮(cas号947-19-3)。

可剥离的粘合剂层可任选地包括增粘剂，其水平足以提供临时粘结但不足以提供永久粘结，但是可另选地使用不使用增粘剂的粘合剂配方。在一些实施方案中，可剥离粘合剂层包含1重量％至30重量％，或5重量％至25重量％，或10重量％至20重量％的增粘剂。在一些实施方案中，增粘剂选自由以下物质组成的组：c5烃、c9烃、脂族树脂、芳族树脂、萜烯、萜类化合物、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯以及它们的组合。已经发现包含不小于60重量％的烯烃嵌段共聚物，在10重量％至20重量％的范围内并且厚度在10微米至30微米的范围内的烯烃嵌段共聚物的粘合剂层在提供期望程度的可释放的粘结到触摸传感器膜方面特别有利。

平面化带可以例如通过挤出平面化带的基底然后将可剥离的粘合剂组合物涂覆到基底上以形成可剥离的粘合剂层来制成。在一些实施方案中，在涂覆可剥离粘合剂之前对基底进行预处理，以便改善基底和粘合剂层之间的粘合性。预处理可包括电晕放电、等离子体放电、火焰处理、电子束照射、uv照射、酸蚀刻和化学底漆处理中的一种或多种。可以在有或没有反应性化学粘合促进剂诸如丙烯酸羟乙酯或甲基丙烯酸羟乙酯或其它具有低或中等分子量的反应性物质或底漆的情况下进行这种预处理。

图1是平面化带100的示意性剖视图，该平面化带100包括聚合物基底110和粘结到基底110的粘合剂层114。基底110的厚度t在250微米至5mm之间，或者在本文其它地方描述的其它范围内。在一些实施方案中，基底110的雾度不大于3％，或不大于2％，或甚至不大于1％。粘合剂层114的厚度t在5微米至100微米之间或在本文其它地方描述的其它范围内。粘合剂层114适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者，并且可以描述为可剥离的粘合剂层。基底110和粘合剂层114可以由本文其它地方描述的材料制成，并且可以具有本文其它地方描述的机械性能。

图2是触摸传感器组件201的示意性剖视图，该触摸传感器组件201包括盖玻璃240、光学透明粘合剂层230、通过光学透明粘合剂层230粘结到盖玻璃240的触摸传感器膜220，以及邻近与盖玻璃240相对的触摸传感器膜220的平面化带200。该平面化带200包括聚合物基底210和粘结到基底210并且可剥离地粘结到触摸传感器膜220的可剥离粘合剂层214。平面化带200可以对应于平面化带100。在一些实施方案中，基底的厚度在250微米至5mm之间或在本文其它地方描述的其它范围内，并且可剥离的粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间或在本文其它地方描述的其它范围内。基底210和粘合剂层214可以由本文其它地方描述的材料制成，并且可以具有本文其它地方描述的机械性能。

触摸传感器膜220包括具有主表面220的基底221，电极224设置在主表面220上。在一些实施方案中，电极224由透明导体诸如氧化铟锡(ito)形成，并且在一些实施方案中，电极224由微线导体形成。在一些实施方案中，触摸传感器膜220包括与图2中所示的电极层224间隔开的第二电极层。在一些实施方案中，光学透明粘合剂层230覆盖墨水台阶243并粘结到盖玻璃240并且类似地覆盖电极224并且粘结到主表面222。可剥离粘合剂层214可剥离地粘结到触摸传感器膜220。

图3是显示装置302的示意性剖视图，该显示装置302包括盖玻璃240、光学透明粘合剂层230、触摸传感器膜220，该触摸传感器膜220通过光学透明粘合剂层230粘结到盖玻璃240并通过光学透明的粘合剂层374粘结到显示面板370。通过提供触摸传感器组件201，从触摸传感器膜220移除平面化带200并且将触摸传感器膜220设置在显示面板370，可制造显示装置302。在所示实施方案中，触摸传感器膜220通过光学透明粘合剂层374层压到显示面板370。在一些实施方案中，显示面板370是液晶显示器(lcd)面板或有机发光二极管(oled)显示面板。oled显示面板可以是柔性oled显示面板、弯曲oled显示面板、可折叠oled显示面板和弯曲oled显示面板中的一个或多个。在柔性oled显示器面板的情况下，盖玻璃可以是柔性盖玻璃诸如可以购自schottaf(德国美因茨)的25微米厚的玻璃，或者盖玻璃可以用另选的保护层诸如具有任选的硬涂层的聚合物层替换。

以下为本说明书的示例性实施方案的列表。

实施方案1为一种触摸传感器组件，所述触摸传感器组件包括：

盖玻璃；

光学透明粘合剂层；

触摸传感器膜，所述触摸传感器膜通过所述光学透明粘合剂层粘结到所述盖玻璃；

平面化带，所述平面化带邻近与所述盖玻璃相对的所述触摸传感器膜；

其中所述平面化带包括聚合物基底和可剥离粘合剂层，所述可剥离粘合剂层粘结到所述基底并可剥离地粘结到所述触摸传感器膜，所述基底的厚度在250微米至5mm之间，所述可剥离粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。

实施方案2为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述基底具有不大于3％的雾度。

实施方案3为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述基底具有不大于2％的雾度。

实施方案4为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含1重量％至30重量％的增粘剂。

实施方案5为实施方案4所述的触摸传感器组件，其中所述增粘剂选自由以下物质组成的组：c5烃、c9烃、脂族树脂、芳族树脂、萜烯、萜类化合物、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯以及它们的组合。

实施方案6为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述基底包含聚酯。

实施方案7为实施方案6所述的触摸传感器组件，其中所述基底包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。

实施方案8为实施方案6所述的触摸传感器组件，其中所述基底包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和二醇改性的pet(petg)的共聚酯。

实施方案9为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述基底的厚度为至少275微米。

实施方案10为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述基底的厚度为至少300微米。

实施方案11为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述基底的杨氏模量在0.5gpa至10gpa的范围内。

实施方案12为实施方案11所述的触摸传感器组件，其中所述基底的杨氏模量为至少1gpa。

实施方案13为实施方案11所述的触摸传感器组件，其中所述基底的杨氏模量为至少2gpa。

实施方案14为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层的厚度不大于50微米。

实施方案15为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层的厚度不大于40微米。

实施方案16为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层的厚度不大于30微米。

实施方案17为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含不小于50重量％的烯烃嵌段共聚物。

实施方案18为实施方案17所述的触摸传感器组件，其中烯烃嵌段共聚物包含嵌段，所述嵌段选自由以下物质组成的组：苯乙烯、乙烯、丙烯、异戊二烯、辛烯、丁烯、丁烯以及它们的共聚物。

实施方案19为实施方案17所述的触摸传感器组件，其中烯烃嵌段共聚物包括链结构，所述链结构选自线性二嵌段、线性三嵌段、支化二嵌段、多嵌段、星形多嵌段或支化多嵌段共聚物。

实施方案20为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含不小于60重量％的烯烃嵌段共聚物。

实施方案21为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含不小于70重量％的烯烃嵌段共聚物。

实施方案22为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含丙烯酸基压敏粘合剂。

实施方案23为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含硅氧烷基压敏粘合剂。

实施方案24为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含聚氨酯基压敏粘合剂。

实施方案25为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述触摸传感器膜具有第一折射率，所述可剥离粘合剂层具有第二折射率，并且所述第一折射率和所述第二折射率之差的绝对值不大于0.05。

实施方案26为实施方案25所述的触摸传感器组件，其中所述第一折射率和所述第二折射率之间的所述差的所述绝对值不大于0.01。

实施方案27为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层具有不大于1％的雾度。

实施方案28为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层的剪切储能模量在0.1mpa至2mpa的范围内。

实施方案29为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含交联剂。

实施方案30为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含光引发剂。

实施方案31为实施方案1所述的触摸传感器组件，其中所述基底是聚酯基底，所述聚酯基底具有不大于3％的雾度以及在2gpa至6gpa的范围内的杨氏模量，其中所述基底的厚度在300微米至1mm之间，并且其中所述可剥离粘合剂层包含不小于60重量％的烯烃嵌段共聚物和在10重量％至20重量％的范围内的增粘剂，并且其中所述可剥离粘合剂层的厚度在10微米至30微米之间。

实施方案32为一种制造显示装置的方法，所述方法包括：

提供实施方案1所述的触摸传感器组件；

从所述触摸传感器膜移除所述平面化带；以及

将所述触摸传感器膜设置在显示面板上。

实施方案33为实施方案32所述的方法，其中所述显示面板是oled显示面板。

实施方案34为实施方案32所述的方法，其中所述显示面板是lcd显示面板。

实施方案35为一种平面化带，所述平面化带包括聚合物基底和粘结到所述基底的粘合剂层，

其中所述基底具有在250微米至5毫米之间的厚度，以及不超过3％的雾度，

其中所述粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间，并且

其中所述粘合剂层适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。

实施方案36为实施方案35所述的平面化带，其中所述基底具有不大于2％的雾度。

实施方案37为实施方案35所述的平面化带，其中所述粘合剂层包含1重量％至30重量％的增粘剂。

实施方案38为实施方案37所述的平面化带，其中所述增粘剂选自由以下物质组成的组：c5烃、c9烃、脂族树脂、芳族树脂、萜烯、萜类化合物、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯以及它们的组合。

实施方案39为实施方案35所述的平面化带，其中所述基底包含聚酯。

实施方案40为实施方案39所述的平面化带，其中所述基底包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。

实施方案41为实施方案39所述的平面化带，其中所述基底包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和二醇改性的pet(petg)的共聚酯。

实施方案42为实施方案35所述的平面化带，其中所述基底的厚度为至少275微米。

实施方案43为实施方案35所述的平面化带，其中所述基底的厚度为至少300微米。

实施方案44为实施方案35所述的平面化带，其中所述基底的杨氏模量在0.5gpa至10gpa的范围内。

实施方案45为实施方案44所述的平面化带，其中所述基底的杨氏模量为至少1gpa。

实施方案46为实施方案44所述的平面化带，其中所述基底的杨氏模量为至少2gpa。

实施方案47为实施方案35所述的平面化带，其中所述可剥离粘合剂层的厚度不大于50微米。

实施方案48为实施方案35所述的平面化带，其中所述可剥离粘合剂层的厚度不大于40微米。

实施方案49为实施方案35所述的平面化带，其中所述可剥离粘合剂层的厚度不大于30微米。

实施方案50为实施方案35所述的平面化带，其中所述粘合剂层具有不大于1％的雾度。

实施方案51为实施方案35所述的平面化带，其中所述可剥离粘合剂层的剪切储能模量在0.1mpa至2mpa的范围内。

实施方案52为实施方案35所述的平面化带，其中所述可剥离粘合剂层包含不小于50重量％的烯烃嵌段共聚物。

实施方案53为实施方案52所述的平面化带，其中烯烃嵌段共聚物包含嵌段，所述嵌段选自由以下物质组成的组：苯乙烯、乙烯、丙烯、异戊二烯、辛烯、丁烯、丁烯及它们的共聚物。

实施方案54为实施方案52所述的平面化带，其中烯烃嵌段共聚物包括链结构，所述链结构选自线性二嵌段、线性三嵌段、支化二嵌段、多嵌段、星形多嵌段或支化多嵌段共聚物。

实施方案55为实施方案52所述的平面化带，其中所述可剥离粘合剂层包含不小于60重量％的所述烯烃嵌段共聚物。

实施方案56为实施方案52所述的平面化带，其中所述可剥离粘合剂层包含不小于70重量％的所述烯烃嵌段共聚物。

实施方案57为实施方案35所述的平面化带，其中所述粘合剂层包含丙烯酸基压敏粘合剂。

实施方案58为实施方案35所述的平面化带，其中所述粘合剂层包含硅氧烷基压敏粘合剂。

实施方案59为实施方案35所述的平面化带，其中所述可剥离粘合剂层包含聚氨酯基压敏粘合剂。

实施方案60为实施方案35所述的平面化带，其中所述粘合剂层包含交联剂。

实施方案61为实施方案35所述的平面化带，其中所述粘合剂层包含光引发剂。

实施方案62为实施方案35所述的平面化带，其中所述基底是聚酯基底，所述聚酯基底具有在2gpa至6gpa的范围内的杨氏模量，其中所述基底的厚度在300微米至1mm之间，并且其中所述粘合剂层包含不小于60重量％的烯烃嵌段共聚物和在10重量％至20重量％的范围内的增粘剂，并且其中所述粘合剂层的厚度在10微米至30微米之间。

实施方案63为实施方案62所述的平面化带，其中所述基底的雾度不大于2％，并且所述粘合剂层具有不大于1％的雾度。

实施方案64为一种制造显示装置的方法，所述方法包括：

提供触摸传感器组件，所述触摸传感器组件包括可剥离地粘结到实施方案35所述的平面化带的触摸传感器膜；

从所述触摸传感器膜移除所述平面化带；以及

将所述触摸传感器膜设置在显示面板上。

实施方案65为实施方案64所述的方法，其中所述显示面板是oled显示面板。

实施方案66为实施方案64所述的方法，其中所述显示面板是lcd显示面板。

实施例

所用材料：

pet：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)以球粒形式购自南亚塑胶工业股份有限公司(nanyaplasticscorporation)(台湾台北(taipei,taiwan))，并由产品等级1n502指定。

petg：乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯聚酯(petg)购自伊士曼化工公司(eastmanchemicalcompany)(田纳西州金斯波特(kingsport，tn))，并且由产品等级eastargn071共聚酯指定。

kratond1161：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物可商购获得并且购自kratonperformancepolymersllc(德克萨斯州休斯敦)。

tmpta：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯可商购获得并且购自arkema(法国哥伦布)，并且由产品等级sr351h指定。

re100l：松香酯增粘剂可商购获得并且购自arizonachemical，divisionofkratoncorp.(佛罗里达州杰克逊维尔)，并且以商品名sylvalitere100l命名。

irgacure651：以前称为cibairgacure651并且据信基本上由2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮组成的光引发剂可从basfschweizag(瑞士巴塞尔)商购获得。

cop：环烯烃聚合物(cop)以膜形式购自zeoncorporation(日本东京)，并由zeonorfilmzf-16的产品等级指定。

测试方法：

拉伸特性：

使用类似于astmd882-薄塑料薄片的拉伸特性的标准测试方法的测试方法，在instrontensiletestermodel5500r(美国马萨诸塞州诺伍德)上测试膜，不同之处在于下面描述的任何差异。在50.8mm的测试距离和4.23mm/s的拉伸速度的条件下拉伸25.4mm宽的膜样品。从应力-应变曲线获得杨氏模量和拉伸强度。测量在25℃和65％相对湿度的大气环境中进行。

雾度测试：

根据astmd1003-61使用雾度测量装置(以商品名为“hazegardplus”购自bykgardner，bykgardner目录号4725)测量雾度。

收缩率测试：

在能够将目标温度保持在2℃以内的对流烘箱中测试收缩率，设定温度为85℃和150℃。使用2.54cm宽和30cm长的样品带。在膜上画出相隔25.4cm的两个标记以规定初始长度(l0)。将样品在烘箱中悬挂15分钟。测量两个标记之间的最终长度(lt)。如下计算收缩率：

180°剥离粘合力：

通过将粘合剂以约25微米厚度溶剂浇铸在剥离衬垫上然后干燥和固化来制备粘合剂样品。然后将制备的粘合剂切成每个配方的尺寸为25.4mm×50mm的测试条。对每个实施例制备两个重复样品。从剥离衬垫上除去粘合剂，然后沿着目标基底表面的长度粘合两个暴露的粘合剂表面中的一个，并且将另一个暴露的表面粘附到25.4mm×127mm的50微米涂底漆的pet膜(以商品名melinex329-200从dupontteijinfilms商购获得)表面。使用三种基底：不锈钢、玻璃和cop。使用2.0kg橡胶辊将最终组件辊压5次。在施加带之前，通过用丙酮擦拭一次，然后使用薄页纸用庚烷擦拭三次，清洁基底。在室温(rt)下在50％相对湿度(rh)下调理72小时之后，使用配备有1000n称重传感器的拉力试验机(mtsinsight，购自明尼苏达州伊甸草原的mts系统公司(mtssystems,corporation,edenprairie,mn)来评估剥离粘合强度，在测试过程中使用300mm/分钟的十字头速度，并将试样固定在底部夹具中、将尾部固定在顶部夹具中呈180°角。两个试样的平均值以克/25mm为单位报告。

静态剪切

根据astmd3654/d3654m-06测定粘合剂的静态剪切强度，不同之处在于下面描述的任何差异。使用设定在23℃的烘箱内的500克负载。通过在不锈钢(ss)板和50微米涂底漆的pet膜(可以商品名melinex329-200从dupontteijinfilms商购获得)之间层压2.5cm×2.5cm的粘合带来制备试样。以分钟为单位记录失效的时间，即重量将粘合剂拉离面板所需的时间(以分钟为单位)。如果10,000分钟后没有观察到失效，则停止测试并记录10,000分钟的值。

凝胶分数测试：

凝胶分数根据astmd3616-95测定，除了下面描述的任何差异。从带上切下含有约0.08g粘合带的试样，并将其放入120目不锈钢篮中，约为5cm×10cm。将内容物称重至0.1mg内并浸入含有足量四氢呋喃的金属盘中以覆盖样本。萃取约24小时后，取出小袋(含有剩余的样本)并置于真空下以除去残留的溶剂。将小袋称重并且通过以下方法测定凝胶含量：

测量至少两个样本的凝胶含量，并且报告的值代表样本的平均值。

实施例1：355微米透明基底(355cs)

在熔体挤出生产线上，使用一个双螺杆挤出机。将挤出机连接到膜模头。挤出机有两个树脂喂料机。一个进料器以400千克/小时的速度输送petg树脂。另一个进料器以1600千克/小时的速度输送pet树脂。熔体线温度设定为274℃，并且螺杆速度设定为300rpm。因此将pet和petg混合、熔化并泵送到膜模头。将来自膜模头的单层熔体浇铸到冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。然后将流延膜送过长度取向器，然后通过拉幅机拉伸机，以便分别在纵向和横向上拉伸膜。长度取向器的纵向拉伸比为3.5，并且拉幅机的横向拉伸比为3.7。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速度为约50％/秒。在拉幅机中进行热定形，温度设定在225℃约15秒。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为355微米。

所得膜基底的杨氏模量为3gpa，雾度为0.5％，拉伸强度为385lbf，85℃/15分钟收缩率为0.25％(md)和0.15％(td)并且150℃/15分钟收缩率为1.7％(md)和0.5％(td)。

实施例2-7：阻火带

通过将各原料溶解在固体含量为约15％-19％的mek溶剂中制备涂料溶液，并且将其混合48小时直至获得均匀溶液。

然后使用meyer棒涂覆技术将溶液涂覆在来自实施例1的355微米透明基底上。然后将涂覆的样品在80℃的烘箱中干燥约15分钟。通过选择合适的meyer棒尺寸将最终干燥厚度控制在约25微米。然后使用配备有“d”球泡灯的台式fusionuv单元(heraeus，gaithersberg，md)以约2000mj/cm²强度的uva剂量固化干燥的样品。

实施例2-7的粘结层组合物总结于表1中。对实施例2-7的样本进行测试，并且结果报告在表2中。在实施例2-7的每一个中，在23℃和500g载荷下的静态剪切和剪切蠕变分别记录为10,000min和0mm。在实施例2-7的每一个中，平面化带能够从cop表面干净地移除。

表1：实施例2-7的组合物

表2：实施例2-7的测试结果

实施例8：具有预掩模的触摸传感器上的平面化带

在该实施例中使用预组装的盖玻璃、光学透明粘合剂(oca)和触摸传感器的叠堆。预组装的叠堆还具有附着在触摸传感器侧上的保护性预掩模膜。然后将实施例2的平面化带在环境温度和约0.5mpa压力下层压到保护性预掩模膜表面约30秒。然后使得到的层压材料在室温下静置约30分钟。平面化带充分粘附在预掩模膜上，并且由于pt基底的硬表面而在压力下使叠堆平面化。在30分钟的停留时间之后，通过从预掩模表面轻轻剥离平面化带来除去平面化带。在预掩模表面上没有留下残留的粘合剂。

实施例9：没有预掩模的触摸传感器上的平面化带

在该实施例中使用预组装的盖玻璃、oca和触摸传感器的叠堆。预组装的叠堆还具有附着在触摸传感器侧上的保护性预掩模膜。首先从叠堆中移除保护性预掩模膜以暴露触摸传感器表面。然后将实施例2的平面化带在环境温度和约0.5mpa压力下层压到触摸传感器表面约30秒。然后使得到的层压材料在室温下静置约30分钟。平面化带充分粘附在触摸传感器膜表面上，并且由于平面化带基底的硬表面而在压力下使叠堆平面化。在30分钟的停留时间之后，通过从触摸传感器膜表面轻轻地将其剥离来移除平面化带。触摸传感器表面上没有留下残留的粘合剂。

实施例10：在触摸传感器上具有聚氨酯(pu)粘合剂的平面化带

在该实施例中使用预组装的盖玻璃、oca和触摸传感器的叠堆。预组装的叠堆还具有附着在触摸传感器侧上的保护性预掩模膜。首先从叠堆中移除保护性预掩模膜以暴露触摸传感器表面。一种层压结构的平面化带，其包括实施例1的基底，光学透明粘合剂(3moca8171，可从明尼苏达州圣保罗的3m公司商购获得)和pu粘合剂涂覆的带(3m87332带，可从3m公司商购获得)。将oca8171设置在实施例1的基底和87332带之间。层压的平面化带的总厚度为440微米。然后将层压的平面化带的pu粘合剂侧在环境温度和约0.5mpa压力下层压到触摸传感器表面约30秒。然后使得到的层压材料在室温下静置约30分钟。平面化带充分粘附在触摸传感器膜表面上，并且由于平面化带基底的硬表面而在压力下使叠堆平面化。在30分钟的停留时间之后，通过从触摸传感器膜表面轻轻地将其剥离来移除平面化带。触摸传感器表面上没有留下残留的粘合剂。

实施例11：在触摸传感器上具有硅氧烷粘合剂的平面化带

在该实施例中使用预组装的盖玻璃、oca和触摸传感器的叠堆。预组装的叠堆还具有附着在触摸传感器侧上的保护性预掩模膜。首先从叠堆中移除保护性预掩模膜以暴露触摸传感器表面。一种层压结构的平面化带，其包括实施例1的基底，光学透明粘合剂(3moca8171，可从3m公司商购获得)和硅氧烷粘合剂涂覆的带(3m87250带，可从3m公司商购获得)。将oca8171设置在实施例1的基底和87250带之间。层压的平面化带的总厚度为约440微米。然后将层压的平面化带的硅氧烷粘合剂侧在环境温度和约0.5mpa压力下层压到触摸传感器表面约30秒。然后使得到的层压材料在室温下静置约30分钟。平面化带充分粘附在触摸传感器膜表面上，并且由于平面化带基底的硬表面而在压力下使叠堆平面化。在30分钟的停留时间之后，通过从触摸传感器膜表面轻轻地将其剥离来移除平面化带。触摸传感器表面上没有留下残留的粘合剂。

除非另外指明，否则针对附图中元件的描述应被理解为同样应用于其它附图中的对应元件。虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。