EVOH高阻隔内贴条及其生产工艺的制作方法

本发明涉及食品包装
技术领域：
，尤其涉及一种内贴条。
背景技术：
：随着国内生活水平的日益提升，国内纸塑铝液体无菌包装的不断发展，对液体包装开口部的密封要求也随之提高。cn201510020215.4公开了一种内带，制造内带的方法及使用内带的包装容器，该内带由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的外层；由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的中间层；粘合剂层；乙烯-乙烯醇共聚物阻隔层；另一粘合剂层；由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的另一中间层；以及由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的另一外层，这些层按照上述顺序层压。为了得到各层膜粘结力均衡，其采用七层结构，各复合层结构又含有混合物制备，制备过程复杂，材料成本高。技术实现要素：本发明的目的在于，提供一种evoh高阻隔内贴条，以解决上述技术问题。本发明的另一目的在于，提供一种evoh高阻隔内贴条的生产工艺，以解决上述技术问题。本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：evoh高阻隔内贴条，包括一复合层结构，所述复合层结构由上而下依次为mpe层、tie层、evoh层、tie层、mpe层。上下两层所述mpe层均采用mlldpe(茂金属催化线形低密度聚乙烯，简称mpe)材料制成。本发明最外层采用mpe层，与低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的外层相比，由于mpe低温热封和较宽的热封温度范围的特性，因此具有低起封温度和宽热封温度区间的优点。由于本发明应用于包装开口部的内封中，在实际应用时，本发明的外部还热封铝箔复合层，因此采用上述五层结构，足以保证了包装开口部的阻氧阻水作用。另外，由于本发明的应用特性，在其与铝箔复合层热封时，由于本发明最外层为mpe层，可大大降低热封温度，节省后续包装开口部密封时的可靠性。本发明采用上述五层结构，整体结构更加简单，具有更加经济和更好地易使性。所述复合层结构中各层的重量百分比如下：mpe层35％/tie层10％/evoh层10％/tie层10％/mpe层35％。所述复合层结构整体厚度控制在50μm-80μm，优选60μm。上下两层所述mpe层的厚度控制在20μm-30μm，优选25μm。两层所述tie层的厚度控制在2μm-5μm，优选2μm。所述evoh层的厚度控制在6μm-10μm，优选6μm。上述厚度选择，符合现有工艺条件下，得到更薄更佳的内贴条应用。所述tie层优选采用杜邦的41e687牌号的粘结层。采用此粘结层用于粘结mpe层和evoh层，应用于本发明中，具有超高的粘结强度。evoh高阻隔内贴条的生产工艺，包括如下步骤：1)将mpe树脂、tie树脂和evoh树脂分别加入不同点挤出机；2)挤出机温度设定为120度-220度，挤出模头温度为210度；3)按照挤出量比例设定挤出机的速度参数；4)吹膜；5)收卷，得到最终的复合层结构。步骤1)中，mpe树脂、tie树脂和evoh树脂加入时采用如下重量百分比：mpe层35％/tie层10％/evoh层10％/tie层10％/mpe层35％。本发明采用上述设计，按照挤出机的速度参数，调节挤出量，以得到理想重量百分比的各层，最终得到的复合层结构，在简化工艺的同时，保证了包装开口部的阻氧阻水作用。有益效果：由于采用上述技术方案，本发明应用于包装开口部的内封中，采用简单的五层结构，在简化工艺的同时，保证了包装开口部的阻氧阻水。附图说明图1为本发明复合层结构的一种结构示意图。具体实施方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本发明。参照图1，evoh高阻隔内贴条，包括复合层结构，复合层结构由上而下依次为mpe层1、tie层2、evoh层3、tie层4、mpe层5。mpe层1、mpe层5均采用mlldpe(茂金属催化线形低密度聚乙烯，简称mpe)材料制成。本发明最外层采用mpe层1、mpe层5，与低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的外层相比，由于mpe低温热封和较宽的热封温度范围的特性，因此具有低起封温度和宽热封温度区间的优点。由于本发明应用于包装开口部的内封中，在实际应用时，本发明的外部还热封铝箔复合层，因此采用上述五层结构，足以保证了包装开口部的阻氧阻水作用。另外，由于本发明的应用特性，在其与铝箔复合层热封时，由于本发明最外层为mpe层1，可大大降低热封温度，节省后续包装开口部密封时的可靠性。本发明采用上述五层结构，整体结构更加简单，具有更加经济和更好地易使性。复合层结构中各层的重量百分比如下：mpe层35％/tie层10％/evoh层310％/tie层210％/mpe层35％。复合层结构整体厚度控制在50μm-80μm，优选60μm。mpe层1、mpe层5的厚度均控制在20μm-30μm，优选25μm。tie层2、tie层4的厚度均控制在2μm-5μm，优选2μm。evoh层3的厚度控制在6μm-10μm，优选6μm。上述厚度选择，符合现有工艺条件下，得到更薄更佳的内贴条应用。tie层2优选采用杜邦的41e687牌号的粘结层。采用此粘结层用于粘结mpe和evoh，应用于本发明中，具有超高的粘结强度。evoh高阻隔内贴条的生产工艺，包括如下步骤：将mpe树脂、tie树脂和evoh树脂分别加入不同点挤出机；挤出机温度设定为120度-220度，挤出模头温度为210度；按照挤出量比例设定挤出机的速度参数；吹膜；收卷，得到最终的复合层结构。mpe树脂、tie树脂和evoh树脂加入时采用如下重量百分比：mpe层35％/tie层10％/evoh层10％/tie层10％/mpe层35％。实施例一：将mpe树脂、tie树脂和evoh树脂分别加入不同点挤出机；加入时重量百分比如下：mpe层35％/tie层10％/evoh层310％/tie层210％/mpe层35％。挤出机温度设定为120度，挤出模头温度为210度；按照挤出量比例设定挤出机的速度参数；吹膜；收卷，得到最终的复合层结构。得到的复合层结构整体厚度为50μm，各层厚度为：mpe层20μm/tie层2μm/evoh层6μm/tie层2μm/mpe层20μm。实施例二：将mpe树脂、tie树脂和evoh树脂分别加入不同点挤出机；加入时重量百分比如下：mpe层35％/tie层10％/evoh层310％/tie层210％/mpe层35％。挤出机温度设定为220度，挤出模头温度为210度；按照挤出量比例设定挤出机的速度参数；吹膜；收卷，得到最终的复合层结构。得到的复合层结构整体厚度为80μm，各层厚度为：mpe层30μm/tie层5μm/evoh层10μm/tie层5μm/mpe层30μm。实施例三：将mpe树脂、tie树脂和evoh树脂分别加入不同点挤出机；加入时重量百分比如下：mpe层35％/tie层10％/evoh层310％/tie层210％/mpe层35％。挤出机温度设定为170度，挤出模头温度为210度；按照挤出量比例设定挤出机的速度参数；吹膜；收卷，得到最终的复合层结构。得到的复合层结构整体厚度为60μm，各层厚度为：mpe层25μm/tie层2μm/evoh层6μm/tie层2μm/mpe层25μm。将本发明制成的复合层结构，用于包装开口部的内封中，其密封于包装开口的内表面，具体使用时，包装开口的外表面密封有铝箔复合拉条，铝箔复合拉条与本发明的复合层结构在开口部热封复合。拉开铝箔复合拉条，观察本发明的剥离情况。当本发明被迅速切断，本发明不会在开口部内表面的边缘附近区域内延伸，本发明也不存在一部分留下的纤维或小块，认为测试合格。否则，若本发明在开口部内表面边缘部分附近延伸且留下部分纤维和小块，认为测试不合格。上述3个实施例制成的本发明，各取100个样品，进行测试，测试结果如下表1所示：样品实施例一实施例二实施例三合格889199不合格1291表1可见，采用本发明得到的复合层结构，于包装开口部的内封中，五层结构更加简单，具有更加经济和更好地易使性。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。当前第1页12