一种具有屏蔽和导电功能的包装材料的制作方法

本实用新型涉及包装材料领域，特别是涉及一种具有屏蔽和导电功能的包装材料。

背景技术：

现有技术中，对于半导体产品、高集成化精密电子元件、组件和精密仪器设备、医疗设备以及化工产品等在存放、转运过程中，会受到由于摩擦、撞击等产生的静电的影响，以及受到外界电场和磁场的影响，这些会影响产品的性能，甚至引起产品失效或元件损坏，可能会造成极大的经济损失，为了防止静电、电磁灯对电子产品的干扰，通过使用特殊的包装材料对产品包装，以解决产品在存放、运转中可能出现的问题，目前，大多数包装材料只具有防静电作用或只具有防电磁辐射的功能，功能性比较单一。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有屏蔽和导电功能的包装材料。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种具有屏蔽和导电功能的包装材料，包括离型纸、第一导电胶、密封衬垫、复合材料屏蔽层、铝箔导电层，所述离型纸包括底纸，所述底纸一侧设置有淋膜层，所述淋膜层远离所述底纸一侧设置有硅油层，所述离型纸靠近所述硅油层一侧设置有所述第一导电胶层，所述第一导电胶层远离所述离型纸一侧设置有所述密封衬垫，所述密封衬垫远离所述第一导电胶层一侧设置有第二导电胶层，所述第二导电胶层远离所述密封衬垫一侧设置有铜箔屏蔽层，所述铜箔屏蔽层远离所述第二导电胶层一侧设置有第三导电胶层，所述第三导电胶层远离所述铜箔屏蔽层一侧设置有所述复合材料屏蔽层，所述复合材料屏蔽层远离所述第三导电胶层一侧设置有第四导电胶层，所述第四导电胶层远离所述复合材料屏蔽层一侧设置有所述铝箔导电层，所述铝箔导电层远离所述第四导电胶层一侧设置有第五导电胶层，所述第五导电胶层远离所述铝箔导电层一侧设置有导电树脂层，所述导电树脂层远离所述第五导电胶层一侧设置有导电保护涂层。

上述结构中，将所述离型纸与所述第一导电胶层分离，将所述第一导电胶层粘在电子产品内部零部件上或粘在冷热气管道上，对冷热气管道进行包扎，所述铜箔屏蔽层和所述复合材料屏蔽层屏蔽外部环境中的电磁信号，同时所述铝箔导电层将内部部件产生的多余的静电释放出去，避免静电对内部部件性能的影响，所述导电树脂层防水、耐候、耐腐蚀，保护内部部件，而所述导电保护涂层则增强所述导电树脂层的耐磨性，提高所述导电树脂层的使用寿命。

为了进一步提高包装材料的使用性能，所述淋膜层与所述底纸和所述硅油层粘接，所述导电树脂层与所述导电保护涂层粘接。

为了进一步提高包装材料的使用性能，所述第一导电胶层与所述离型纸和所述密封衬垫粘接。

为了进一步提高包装材料的使用性能，所述第二导电胶层与所述铜箔屏蔽层和所述密封衬垫粘接。

为了进一步提高包装材料的使用性能，所述第三导电胶层与所述铜箔屏蔽层和所述复合材料屏蔽层粘接。

为了进一步提高包装材料的使用性能，所述第四导电胶层与所述铝箔导电层和所述复合材料屏蔽层粘接。

为了进一步提高包装材料的使用性能，所述第五导电胶层与所述铝箔导电层和所述导电树脂层粘接。

有益效果在于：本实用新型不仅能具有双导功能，能将多余的静电释放，避免静电导致电子线路板或电子元器件的功能失灵，还具有屏蔽信号、屏蔽磁场的功能，有效避免了外部环境对电子线路板或电子元器件性能的影响，本实用新型结构合理，大大提高了包装材料的使用性能。

附图说明

图1是本实用新型所述一种具有屏蔽和导电功能的包装材料的结构示意图；

图2是本实用新型所述一种具有屏蔽和导电功能的包装材料的离型纸结构示意图；

图3是本实用新型所述一种具有屏蔽和导电功能的包装材料的俯视图。

附图标记说明如下：

1、离型纸；2、第一导电胶层；3、密封衬垫；4、第二导电胶层；5、铜箔屏蔽层；6、第三导电胶层；7、复合材料屏蔽层；8、第四导电胶层；9、铝箔导电层；10、第五导电胶层；11、导电树脂层；12、导电保护涂层；13、底纸；14、淋膜层；15、硅油层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图3所示，一种具有屏蔽和导电功能的包装材料，包括离型纸1、第一导电胶层2、密封衬垫3、复合材料屏蔽层7、铝箔导电层9，离型纸1包括底纸13，底纸13一侧设置有淋膜层14，淋膜层14远离底纸13一侧设置有硅油层15，具有防粘性质，便于与第一导电胶层2分离，离型纸1靠近硅油层15一侧设置有第一导电胶层2，方便对在电子产品内部零部件或冷热气管道进行辅助工作或包装工作，同时具有良好的导电性能，第一导电胶层2远离离型纸1一侧设置有密封衬垫3，避免出现漏磁现象，密封衬垫3远离第一导电胶层2一侧设置有第二导电胶层4，第二导电胶层4远离密封衬垫3一侧设置有铜箔屏蔽层5，进行有效的电磁屏蔽工作，铜箔屏蔽层5远离第二导电胶层4一侧设置有第三导电胶层6，第三导电胶层6远离铜箔屏蔽层5一侧设置有复合材料屏蔽层7，增强电磁屏蔽的效果，复合材料屏蔽层7远离第三导电胶层6一侧设置有第四导电胶层8，第四导电胶层8远离复合材料屏蔽层7一侧设置有铝箔导电层9，进行有效的静电释放工作，铝箔导电层9远离第四导电胶层8一侧设置有第五导电胶层10，第五导电胶层10远离铝箔导电层9一侧设置有导电树脂层11，具有耐候、耐水、耐腐蚀性能，导电树脂层11远离第五导电胶层10一侧设置有导电保护涂层12，保护导电树脂层11，提高导电树脂层11的使用寿命。

上述结构中，将离型纸1与第一导电胶层2分离，将第一导电胶层2粘在电子产品内部零部件上或粘在冷热气管道上，对冷热气管道进行包扎，铜箔屏蔽层5和复合材料屏蔽层7屏蔽外部环境中的电磁信号，同时铝箔导电层9将内部部件产生的多余的静电释放出去，避免静电对内部部件性能的影响，导电树脂层11防水、耐候、耐腐蚀，保护内部部件，而导电保护涂层12则增强导电树脂层11的耐磨性，提高导电树脂层11的使用寿命。

为了进一步提高包装材料的使用性能，淋膜层14与底纸13和硅油层15粘接，导电树脂层11与导电保护涂层12粘接，第一导电胶层2与离型纸1和密封衬垫3粘接，第二导电胶层4与铜箔屏蔽层5和密封衬垫3粘接，第三导电胶层6与铜箔屏蔽层5和复合材料屏蔽层7粘接，第四导电胶层8与铝箔导电层9和复合材料屏蔽层7粘接，第五导电胶层10与铝箔导电层9和导电树脂层11粘接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。