复合面板的制作方法

本实用新型涉及显示面板技术领域，具体涉及复合面板。

背景技术：

目前，PC面板与玻璃面板贴合主要采用如下两种方法：

第一种是将SCA平放在一面板上，再将另一面板放在SCA上，真空条件下，温度60℃-90℃，贴合1-2h，再进行消泡。SCA应力及收缩力大胶体偏硬导致PC面板受热出现开胶、气泡等问题。

第二种是将OCA用滚膜设备贴附至一面板，再用真空组合机在真空状态下进行两面板贴合，再进行消泡。OCA的粘接力及弹性低，PC面板受热会产生形变。导致胶体与PC或玻璃面板分离，出现开胶、气泡等问题。

技术实现要素：

基于此，本实用新型有必要提供一种贴合牢固、无气泡的复合面板。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种复合面板，包括第一面板与第二面板，所述第一面板的边缘与所述第二面板的边缘通过一胶框连接，以在所述第一面板与所述第二面板之间形成封闭的容纳腔，所述容纳腔内设有充满所述容纳腔的胶体，所述胶体连接所述第一面板与所述第二面板。

上述的复合面板，采用胶框连接第一面板与第二面板的边缘，在第一面板与第二面板之间形成封闭的容纳腔，再在该容纳腔内设置胶体，胶体充满该容纳腔，以连接第一面板与第二面板的中间，这样就可以将第一面板与第二面板紧密、无间隙地连接在一起，不会出现开胶、气泡的现象，使得面板贴合结构更牢固。

其中一些实施例中，所述胶框为VHB胶框。

其中一些实施例中，所述VHB胶框的厚度为0.1mm-0.3mm。

其中一些实施例中，所述VHB胶框的每一条胶条的宽度为0.5mm-2mm。

其中一些实施例中，所述胶体由液态光学胶固化形成。

其中一些实施例中，所述胶体的厚度为0.1mm-0.3mm。

其中一些实施例中，所述第一面板为PC面板。

其中一些实施例中，所述PC面板的厚度为1mm-10mm。

其中一些实施例中，所述第二面板为玻璃面板。

其中一些实施例中，所述玻璃面板的厚度为1mm-10mm。

附图说明

图1是本实用新型一实施例所述复合面板的结构示意图；

图2是图1所述复合面板的第一面板与第二面板的框贴过程示意图；

图3是图1所述复合面板的注胶过程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参照图1，本实用新型一实施例提供一种复合面板100，包括第一面板10与第二面板20，第一面板10的边缘与第二面板20的边缘通过一胶框30连接，以在第一面板10与第二面板20之间形成封闭的容纳腔，该容纳腔内设有充满该容纳腔的胶体40，该胶体40连接第一面板10与第二面板20。

其中的第一面板10优选为PC面板，第二面板20优选为玻璃面板。可以理解地，第一面板10与第二面板20还可以是其他的材料的面板。PC面板的厚度为1mm-10mm，优选为5mm。玻璃面板的厚度为1mm-10mm，优选为5mm。

胶框30为VHB(高粘粘接胶带)胶框，其形状与第一面板10、第二面板20相同，由此可在边缘连接第一面板10与第二面板20。该胶框30的厚度为0.1mm-0.3mm。胶框30包括若干胶条，每一条胶条的宽度为0.5mm-2mm。

胶体40由液态光学胶(OCR)固化形成。胶体40的厚度为0.1mm-0.3mm，以保证第一面板10与第二面板20的各个位置平行，减少出现开胶、气泡的几率。

上述复合面板100具体的制备方法是：

请参照图2，先将第一面板10平铺，将胶框30置于第一面板10的边缘并与第一面板10贴合，再将第二面板20放于第一面板10上，第一面板10的边缘与第二面板20的边缘通过胶框30贴合在一起，再放入高压消泡机消泡；请参照图3，然后再通过注胶机50将液态光学胶(OCR)通过胶框30注入封闭的容纳腔内，再次放入高压消泡机消泡，最后进行UV或者烘烤固化，形成上述的复合面板。

上述的复合面板100，采用胶框连接第一面板与第二面板的边缘，在第一面板与第二面板之间形成封闭的容纳腔，再在该容纳腔内设置胶体，胶体充满该容纳腔，以连接第一面板与第二面板的中间，这样就可以将第一面板与第二面板紧密、无间隙地连接在一起，不会出现开胶、气泡的现象，使得面板贴合结构更牢固。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出多个变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。