智能终端的后盖及其制造方法、智能终端与流程

本申请涉及智能终端技术领域，特别涉及一种智能终端的后盖及其制造方法、智能终端。

背景技术：

现有的手机等智能终端的后盖通常采用3d复合板材制成，现有的采用3d复合板材制成的后盖绝大部分都是通过背面uv转印纹理实现炫光等光学视觉效果，且其外观面是高亮的。

然而，现有的后盖的高亮的外观面，在人们使用的时候通过容易留下指纹图案，从而导致用户体验下降。

技术实现要素：

本申请提供一种智能终端的后盖及其制造方法、智能终端，以解决现有技术中后盖的高亮的外观面，在人们使用的时候通过容易留下指纹图案，从而导致用户体验下降的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种智能终端的后盖，其中，所述后盖包括依次层叠设置的基板、第一光学纹理层、着色层、镀膜层以及镀膜保护层和第二光学纹理层；

其中，所述第二光学纹理层设置在所述镀膜保护层背对所述镀膜层的一侧；或者

所述第二光学纹理层设置在所述基板背对所述第一光学纹理层的一侧。

在一个实施方式中，所述第二光学纹理层通过具有与所述第二光学纹理层相匹配的纹理的热弯模具将后盖热弯成预设的形状，并在热弯加工过程中通过所述热弯模具在所述后盖上压印形成。

在一个实施方式中，所述基板和所述第一光学纹理层之间还设置有印刷层，所述印刷层用于设置标识图案。

在一个实施方式中，所述基板包括pc层和pmma层，所述第一光学纹理层设置在所述pc层背对所述pmma层的一侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种智能终端的后盖的制造方法，其中，所述制造方法包括：

准备基板；

在所述基板一侧盖设第一光学纹理层；

在所述第一光学纹理层背对所述基板的一侧盖设着色层；

在所述着色层背对所述第一光学纹理层的一侧盖设镀膜层，并在所述镀膜层背对所述着色层的一侧盖设镀膜保护层；

在所述镀膜保护层背对所述镀膜层的一侧或者在所述基板背对所述第一光学纹理层的一侧盖设第二光学纹理层，从而得到具有两层纹理的后盖。

在一个实施方式中，所述在所述镀膜保护层背对所述镀膜层或者在所述基板背对所述第一光学纹理层的一侧形成第二光学纹理层的步骤包括：

通过具有与所述第二光学纹理层相匹配的纹理的热弯模具将后盖热弯成预设的形状，并在热弯加工过程中通过所述热弯模具在所述后盖上压印形成所述第二光学纹理层。

在一个实施方式中，所述在所述第一光学纹理层背对所述基板的一侧盖设着色层的步骤包括：

对所述基板进行清洗、烘干；

将烘干后的所述浸泡入到预设染色溶液内，进行着色。

在一个实施方式中，所述在所述着色层背对所述第一光学纹理层的一侧盖设镀膜层的步骤包括：

采用真空蒸镀或者磁控溅射的方式将非导电材料设置到所述着色层背对所述第一光学纹理层的一侧表面形成所述镀膜层；其中，所述镀膜层设置在所述第一光学纹理层背对所述基板一侧；

在所述镀膜层背对所述着色层的一侧表面涂盖底色油墨并进行烘干，从而形成所述镀膜保护层。

在一个实施方式中，所述在所述基板一侧设置第一光学纹理层的步骤之前还包括：

在所述第一光学纹理层和所述基板之间设置印刷层，所述印刷层用于设置标识图案；

在完成对所述第二光学纹理层的制备步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述第二光学纹理层背对基板的一侧进行硬化处理；

对完成硬化处理后的所述基板进行精加工，从而形成具有预设外形的后盖。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种智能终端，其中所说智能终端包括如前文所述的后盖。

区别于现有技术，本申请提出一种智能终端的后盖及其制造方法、智能终端。通过在后盖上设置两层光学纹理，并在其外观面设置第二光学纹理，从而可以防止用户使用时出现后盖的外观面遗留指纹的问题，从而可以提高后盖的外观视觉效果，提升用户的体验感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的一种后盖的剖视图的结构示意图；

图2是图1所示后盖在a区域的局部放大图；

图3是图2所示后盖另一实施方式的结构示意图；

图4是图2所示后盖另一实施例的结构示意图；

图5是图2所示的后盖另一实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的一种智能终端的后盖的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请参阅图1-图2，图1是本申请提供的一种后盖的剖视图的结构示意图；图2是图1所示后盖在a区域的局部放大图。

后盖100包括依次层叠设置的基板110、第一光学纹理层120、着色层130、镀膜层140以及镀膜保护层150和第二光学纹理层160。

本实施例中，后盖100可以是手机、平板等智能终端的电池盖，第一光学纹理层120设置在基板110的一侧，其中，基板110可以设置在对应后盖100的凹坑一侧；基板110设置背对第一光学纹理层120的一侧可以是后盖100的外观侧。即，第二光学纹理层160可以作为后盖100的外观层。

当用户在使用具有此后盖100的智能终端时，用户的手可以直接与第二光学纹理层160相接触。由于第二光学纹理层160的外观面的一侧表面设置成具有预设的纹路，因此当用户使用时，不会在后盖100外观面的一侧留下指纹图案，因此可以提高用户的体验感。

本实施例中，基板110可以是由3d复合材料制成的复合板，具体的基板110可以包括pc(polycarbonate，聚碳酸酯)层和pmma(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)层，其中，基板110可以通过pc板和pmma板压合形成。

第一光学纹理层120、着色层130、镀膜层140以及镀膜保护层150可以均设置在pc层背对pmma层的一侧，第二光学纹理层160设置在pmma层背对pc层的一侧。

第一光学纹理层120可以采用uv(ultravioletrays)转印工艺形成，具体的，可以设置具有与第一光学纹理层120的纹理相匹配纹理的光学纹理模具，将基板110的pc层的一侧正对光学纹理模具模腔内的纹理面，通过在基板110的pc层和光学纹理模具模腔内的纹理面之间设置uv胶，通过压合转印，从而可以在pc层的一侧形成具有预设纹路的第一光学纹理层120。

本实施例中的，光学纹理模具模腔内的纹理可以根据视觉效果需要进行设计，在此不做限定。其中，光学纹理模具模腔内的纹理可以通过过曝光显影工艺或者通过机加工精雕形成。

着色层130设置在第一光学纹理层120背对基板110一侧的表面。其中，着色层130可以通过将设置了第一光学纹理层120后的基板110浸入染色溶液中形成。

其中，着色层130的成形具体方法为：在完成第一光学纹理层120设置后，对基板110进行超声波清洗并烘干；将烘干后的基板110放入具有预设染色溶液的染色溶液池中，通过将基板110浸泡在染色溶液中3-10分钟后取出，然后对取出的基板110进行加热漂洗，然后对漂洗后的基板110进行超声波清洗并烘干，从而可以在基板110上形成具有预设的颜色的着色层130。

本方案中，对基板110进行加热漂洗时，可以将温度控制在70-90℃，且漂洗时间可以为10-15分钟；完成漂洗，且对基板110进行了超声波清洗后，可以将烘干温度控制在50-60℃，以防止温度过高导致着色层130的受损。

本实施例中的着色层130可以是纯色的色层，例如纯黑、纯白、纯蓝或者纯红等，着色层130各处的颜色深浅可以相同；在其他的实施例中，着色层130各处的颜色深浅可以不同，即可以形成具有渐变视觉效果的着色层130。

具有渐变视觉效果的着色层130，通常可以通过控制基板110的不同位置在染色溶液中的浸泡时间而形成。

例如，可以通过抓取基板110的一端，将基板110另一端的部分区域浸泡到染色溶液中，在浸泡预设的时间后，将浸泡在染色溶液中的基板段部分提起，使得此部分基板段脱离染色溶液，其余的基板段依旧浸泡在染色溶液中，因此可以使基板110的不同基板段在染色溶液中的浸泡时间不同，因此可以在基板110上形成具有颜色渐变视觉的着色层130。

采用此种方法，在基板110的两侧均会形成着色层130。即基板110上会设置有两层着色层，若只需要一层着色层130，则可以在其中一层着色层130上喷涂保护油墨，从而将此层着色层130遮盖住。

当完成着色层130的设置后，还可以在着色层130上设置镀膜层140和镀膜保护层150。

请进一步参阅图1，镀膜层140设置在着色层130背对基板110一层的表面上，镀膜保护层150覆盖在镀膜层140背对着色层130一侧的表面上。

具体的，可以将硅、硅的化合物、铬、氧化硅、氧化铟、氧化锡等中的一种材料或者多种材料形成混合物进过镀膜处理，在着色层130上形成镀膜层140。其中，镀膜层140不导电，因此当将此后盖100安装到手机等智能终端上时可以防止出现电磁干扰问题。镀膜层140可以采用真空蒸镀或磁控溅射的成形方式形成。

本实施例中，镀膜层140的厚度可以是10-20nm。在其他的实施例中，镀膜层140的厚度可以根据实际产品所需的效果和抗电磁干扰要求进行合理设计。

镀膜保护层150覆盖在镀膜层140背对着色层130一侧的表面上，具体的，当完成镀膜层140的设置后，在镀膜层140上通过电镀工艺将预设的底色油墨盖设到镀膜层140上形成镀膜保护层150。其中，镀膜保护层150的主要作用是对镀膜层140进行保护，同时也可以增强着色层130的颜色效果，提高整体的视觉效果。

本实施例中，第二光学纹理层160可以为后盖100的外观面，具体的，第二光学纹理层160设置在基板110背对第一光学纹理层120的一侧。第二光学纹理层160可以通过热压转印形成工艺形成。

具体的，当完成镀膜保护层150的设置后，将基板110设置到热弯模具中，通过加热压合使得基板110被热弯成具有预设形状的盖体。

其中，热弯模具的内腔中与基板110背对第一光学纹理层120的一侧相对应的面上设置有与第二光学纹理层160的纹理相匹配的纹路图案，通过在对基板110进行热弯时，将此纹路图案转印到基板110上，从而形成第二光学纹理层160。

本实施例中，第二光学纹理层160设置在基板110背对第一光学纹理层120的一侧。如前文所述，当设置着色层130时，也可以在基板110背对第一光学纹理层120的一侧形成与着色层130同时成形且分别设置在基板110两侧的副着色层131。

因此，当后盖100需要设置两侧着色层时，第二光学纹理层160转印在副着色层131背对基板110的一侧表面上，即，副着色层131的至少部分受压后形成第二光学纹理层160。

当后盖100不需要设置两层着色层时，第二光学纹理层160可以通过副着色层131背对基板110一侧的覆盖油墨受压后形成。

进一步的，请参阅图3，图3是图2所示后盖另一实施方式的结构示意图。

当完成第二光学纹理层160的设置后，还需对第二光学纹理层160进行硬化处理。即，可以在第二光学纹理层160背对基板110的一侧设置硬化层170。其中，硬化层170可以通过对第二光学纹理层160进行喷淋或者涂布uv胶形成，硬化层170可以使得后盖100的表面铅笔硬度达到3-4h。

进一步的，由于第二光学纹理层160背对基板110的一侧对应的是后盖200的内侧表面，副着色层131背对基板110的一侧对应的是后盖200的外侧表面。因此还需要在副着色层131背对基板110的一侧设置一层硬化层(图中未显示)，此硬化层可以与硬化层170的形成方式相同，在此不做赘述。

在其他的实施例中，若不需要两层着色层，还可以在副着色层131背对基板110的一侧设置遮盖油墨层，或者贴遮盖膜；然后再在遮盖油墨层或者遮盖膜背对副着色层131的一侧进行硬化处理，形成与前文所述硬化层170相同硬化层，以起到保护作用。

如图2和图3所示的后盖100的实施例中，第二光学纹理层160设置在基板110背对第一光学纹理层120的一侧。

在其他的实施例中，第二光学纹理层160还可以设置在镀膜保护层150背对基板110的一侧。

具体的，请参阅图4，图4是图2所示后盖另一实施例的结构示意图。

其中，后盖200与图3所示实施例中的后盖100的区别在于，在后盖200中，第二光学纹理层260设置在镀膜保护层150背对镀膜层140的一侧。第二光学纹理层260的形成方式与图3所示第二光学纹理层160的方式相同。

其区别在于，第二光学纹理层260在镀膜保护层150上压印形成，即将镀膜保护层150背对镀膜层140一侧的部分进行加热压印，形成第二光学纹理层260。

或者，在其他的实施方式中，第二光学纹理层260还可以形成与镀膜层140与镀膜保护层150之间。

例如，可以对镀膜层140背对基板110的一侧进行加热压印，使得部分镀膜层140经过压印后形成第二光学纹理层260，然后再在形成第二光学纹理层260背对基板110的一侧盖设镀膜保护层150。

或者，也可以先在镀膜层140背对基板110一侧的表面设置一层保护层，然后对此保护层背对镀膜层140的一侧进行表面加热压印，从而形成所需的第二光学纹理层260，然后再在第二光学纹理层260背对镀膜层140的一侧表面盖设与前文所述相同的镀膜保护层150。

进一步的请参阅图5，图5是图2所示的后盖另一实施例的结构示意图。后盖300可以与图2-图4所示的任一种后盖相同。其区别点在于，在基板110和第一光学纹理层120之间还设置有印刷层380。

其中，印刷层380可以通过印刷工艺形成，印刷层380的作用是用于设置标识图案。其中标识图案可以包括商标图案和/或编码字符。例如可以设置logo图案或者产品编码等。

进一步的，在本实施例中，第二光学纹理层160背对基板110的一侧还可以设置与前文所述相同的硬化层170，以对第二光学纹理层160起到保护作用。

进一步的，本申请还提供了一种智能终端的后盖的制造方法。请参阅图6，图6是本申请提供的一种智能终端的后盖的制造方法的流程示意图。

其中，该制造方法具体包括如下步骤：

s10：准备基板。

在本步骤中，可以对如前文所述的3d复合板进行裁切，从而得到具有预设尺寸的基板。其中，3d复合板可以通过pc板和pmma板压合形成。即，基板至少可以分成pc层和pmma层，由于pmma材料的耐磨性，因此，当将形成的后盖安装在相应的智能终端上后，通常将pmma层设置为对应智能终端的外观面；而pc层则是对应智能终端的内部。

s20：在基板一侧盖设第一光学纹理层。

在完成步骤s10后，在所得到的基板的一侧盖设第一光学纹理层。其中，第一光学纹理层可以采用uv转印工艺形成。

s30：在第一光学纹理层背对基板的一侧盖设着色层。

在完成步骤s20后，继续进行步骤s30。在第一光学纹理层上盖设着色层。其中，着色层的设置方法具体可以参阅前文所述的着色层130的设置方法，在此不做赘述。

s40：在着色层背对第一光学纹理层的一侧盖设镀膜层，并在镀膜层背对着色层的一侧盖设镀膜保护层。

具体的，本步骤中通过采用真空蒸镀或磁控溅射的方式将硅、硅的化合物、铬、氧化硅、氧化铟、氧化锡等中的一种材料或者多种材料形成混合物进过镀膜处理，从而在着色层上形成镀膜层。其中，镀膜层不导电，因此当将此后盖安装到手机等智能终端上时可以防止出现电磁干扰问题。镀膜层的厚度可以是10-20nm。在其他的实施例中，镀膜层的厚度还可以根据实际产品所需的效果和抗电磁干扰要求进行合理设计。

当完成镀膜层的设置后，再在镀膜层背对基板的一侧设置镀膜保护层。即，在镀膜层上盖设底色油墨，从而对镀膜层起到保护作用，同时也可以增强着色层的颜色视觉效果。

s50：在镀膜保护层背对镀膜层一侧或者在基板背对第一光学纹理层的一侧盖设第二光学纹理层，从而得到具有两层纹理的后盖。

在完成步骤s40后，继续进行步骤s50，即，在完成步骤s40后的基板上设置第二光学纹理层。

其中，可以采用热弯压印的方法形成上述的第二光学纹理层。其具体的形成方法请参阅前文，在此不做赘述。

在本步骤中，通过热弯模具对基板进行热压合，使得基板可以被热压成具有预设形状的盖体，同时可以在该盖体上形成第二光学纹理层。

其中，第二光学纹理层可以设置在镀膜保护层背对镀膜层的一侧或者在基板背对第一光学纹理层的一侧。

因此，通过在后盖表面形成第二光学纹理层，当用户在使用具有此后盖的智能终端时，用户的手可以直接与第二光学纹理层相接触。由于第二光学纹理层的外观面的一侧表面可以设置成具有预设的纹路，因此当用户使用时，不会在后盖外观面的一侧留下指纹图案，因此可以提高用户的体验感。

进一步的，本实施例中，在完成步骤s10后，在进行步骤s20之前，还可以在，基板上设置印刷层，其中印刷层设置在基板和第一光学纹理层之间。具体的，在完成步骤s10中准备基板的流程后，在基板一侧的表面盖设一层印刷层，其中印刷层上可以用来设置商标图案和/或编码字符等标识图案。

在完成步骤s20后，在进行步骤s30之前，还包括对完成步骤s20后的基板进行清洗。其中，可以采用超声波清洗的方式对该基板进行清洗，当完成对该基板的清洗后，再将该基板烘干。

在完成步骤s50后，还可以对盖体进行进一步处理，从而得到具有所需形状的后盖。

具体的，当完成步骤s50后，还可以对第二光学纹理层背对基板的一侧进行硬化处理，使得第二光学纹理层背对基板的一侧的表面铅笔硬度达到3-4h。此硬化处理，是通过在第二光学纹理层的表面喷淋或者涂布uv胶而得以实现。

当完成硬化处理后，还需要对得到的盖体进行精加工，通过cnc(computerizednumericalcontrol)数控加工的方式，去除盖体的边缘余料及对盖体打孔等。其中对盖体打孔主要是形成用于设置摄像头的通孔。

进一步的，区别于现有技术，申请还提供了一种智能终端，其中智能终端可以是手机、平板等电子产品，智能终端可以包括如前文所述的后盖。

综上所述，本申请提供一种智能终端的后盖及其制造方法、智能终端。通过在后盖上设置两层光学纹理，并在其外观面设置第二光学纹理，从而可以防止用户使用时出现后盖的外观面遗留指纹的问题，从而可以提高后盖的外观视觉效果，提升用户的体验感。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。