1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括层叠设置的陶瓷壳体本体和增强层，且形成所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂，并且，所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体本体的厚度为0.1～0.4mm，且所述增强层的厚度为0.1～0.3mm。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体本体的厚度为0.2～0.3mm，且所述增强层的厚度为0.1～0.2mm。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增强层由玻纤板形成，且所述玻纤板与所述陶瓷壳体本体之间设置有固化后的环氧树脂胶层。
5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增强层由固化后的玻纤板形成，且所述玻纤板中玻璃纤维的含量为30～70v/v％、环氧树脂的含量为70～30v/v％。
6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增强层为固化后的环氧树脂层，且所述环氧树脂层包裹玻纤布。
7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述玻纤布的厚度为0.1～0.2mm，所述陶瓷壳体本体的厚度为0.3mm，并且，所述壳体的重量不大于26g且30g落球的抗落球高度不小于75cm。
8.一种制作电子设备的壳体的方法，其特征在于，包括：
将增强层的材料贴合到陶瓷壳体本体的一侧表面内，其中，所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂；
对所述贴合后的陶瓷壳体本体进行加热处理，以获得所述壳体，且所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述增强层的材料为玻纤板，且所述贴合的步骤包括：
对所述玻纤板进行预热处理，并在所述玻纤板的一侧表面上喷涂一层环氧树脂胶；
将所述玻纤板的带有所述环氧树脂胶的表面，贴合到所述陶瓷壳体本体的表面。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述增强层的材料为半固化的玻纤板，所述玻纤板中玻璃纤维的含量为30～70v/v％、环氧树脂的含量为70～30v/v％，且所述贴合的步骤包括：
对所述玻纤板进行预热处理；
将所述玻纤板贴合到所述陶瓷壳体本体的表面。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述增强层的材料为纤维布，所述纤维布浸渍有环氧树脂，或所述纤维布的一侧表面上喷涂有环氧树脂。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的方法，其特征在于，所述贴合的方式采用橡胶或硅胶的仿形模具进行定向贴合，且所述贴合的压力为10～100kg/cm2。
13.根据权利要求9～11中任一项所述的方法，其特征在于，所述贴合和所述加热处理的方式采用热压罐对真空包装后的所述陶瓷壳体本体进行真空热压处理，且所述真空热压处理的温度为140～200摄氏度、时间为1～3小时且气压为0.5～1.5mpa。
14.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述加热处理的温度为140～200摄氏度、时间为1～3小时。
15.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体包括层叠设置的陶瓷壳体本体和增强层，且形成所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂；
显示装置，所述显示装置与所述壳体相连。