一种稳固装配的低温铝基覆铜板的制作方法

本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种稳固装配的低温铝基覆铜板。

背景技术：

随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是led照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。

为了解决这一问题，铝基覆铜板应运而生，但是现有的常规的铝基覆铜板，现有的铝基覆铜板存在的不足在于，整体耐热性、导热性能不佳，尤其在长时间使用中，因此需要针对铝基覆铜板的耐热性进行改进，同时还需要针对覆铜板结合安装稳定性进行改进。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了冶金复合连接加强整体结构的稳固性，再结合内嵌散热结构和安装结构的改进，保证整体结构的稳定性和使用效果的稳固装配的低温铝基覆铜板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种稳固装配的低温铝基覆铜板，包括挤压成型的铝质基材，一体成型于铝质基材内部的导热板，与铝质基材一面通过冶金复合连接的导热复合层、压覆于铝质基材背离导热复合层一面的铜箔层，所述铜箔层表面涂布有散热层，所述散热层背离铜箔层一面涂布有焊锡膜；所述导热复合层背离铝质基材一面设置有若干安置腔，所述安置腔内嵌入有螺纹牙套，所述螺纹牙套连通至铝质基材。

对上述方案的进一步改进为，所述铝质基材与导热板为一体压铸成型，铝质基材经过压铸成型后再经过挤压形成矩形。

对上述方案的进一步改进为，所述铝质基材对应铜箔层一面涂覆有绝缘黏胶相连。

对上述方案的进一步改进为，所述导热板为铜质导热板，所述导热板厚度为铝质基材厚度的二分之一。

对上述方案的进一步改进为，所述导热板均布有若干通孔，所述铝质基材通过压铸将通孔填充。

对上述方案的进一步改进为，所述导热复合层为铜质板材，其通过冶金复合与铝质基材相连，所述导热复合层开设有掏空腔。

对上述方案的进一步改进为，所述散热层为散热环氧树脂层，其厚度为60μm-100μm；所述焊锡膜厚度为60μm-100μm，其表面开设有若干散热孔，所述散热孔连通至散热层。

本实用新型的有益效果是：

采用挤压成型的铝质基材，并在铝质基材内一体成型有导热板，本身铝质基材具有高效的导热、散热效果，通过在内部设置导热板能够进一步加强导热效果和散热效果，经试验相比传统铝基覆铜板散热效果可提升30％以上；与铝质基材一面通过冶金复合连接的导热复合层、压覆于铝质基材背离导热复合层一面的铜箔层，冶金结合是指两件金属的界面间原子相互扩散而形成的结合；这种结合或者是连接状态，或者是在温度或压力的作用下，或者温度和压力共同作用下形成的，设置铜箔层用于功能连接导电等使用；还设置散热层和焊锡膜依次涂布于铜箔层表面，进而能够进一步保证散热效果和导热效果，加强整体使用的低热性；导热复合层背离铝质基材一面设置有若干安置腔，所述安置腔内嵌入有螺纹牙套，所述螺纹牙套连通至铝质基材，通过螺纹牙套可加强整体结构的连接效果，使得整体安装更加方便，安装稳固性更强，相比传统结构安装稳定性更强大。

本实用新型中，解决了现有覆铜板散热结构和安装稳固性不足的问题，采用了冶金复合连接加强整体结构的稳固性，再结合内嵌散热结构和安装结构的改进，保证整体结构的稳定性和使用效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：铝质基材110、导热板120、导热复合层130、掏空腔131、铜箔层140、散热层150、焊锡膜160、散热孔161、螺纹牙套170。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，一种稳固装配的低温铝基覆铜板，包括挤压成型的铝质基材110，一体成型于铝质基材110内部的导热板120，与铝质基材110一面通过冶金复合连接的导热复合层130、压覆于铝质基材110背离导热复合层130一面的铜箔层140，所述铜箔层140表面涂布有散热层150，所述散热层150背离铜箔层140一面涂布有焊锡膜160；所述导热复合层130背离铝质基材110一面设置有若干安置腔，所述安置腔内嵌入有螺纹牙套170，所述螺纹牙套170连通至铝质基材110。

铝质基材110与导热板120为一体压铸成型，铝质基材110经过压铸成型后再经过挤压形成矩形，首先通过压制成型为粗坯后再通过挤压形成的铝质基材110，进而保证整体的密度和使用强度，同时也方便导热板120成型在铝质基材110内。

铝质基材110对应铜箔层140一面涂覆有绝缘黏胶相连，通过绝缘黏胶将起到分隔作用，绝缘黏胶可采用导热胶进行绝缘隔离，同时也能够起到绝缘保护作用，加强整体的耐热性和散热效果。

导热板120为铜质导热板120，所述导热板120厚度为铝质基材110厚度的二分之一，采用铜质的导热板120，进一步加强导热效果，将其成型在铝质基材110内部，加强包覆效果和导热、散热效果，另外，导热板120均布有若干通孔，所述铝质基材110通过压铸将通孔填充，通过通孔的作用可进一步保证导热效果和散热效果。

导热复合层130为铜质板材，其通过冶金复合与铝质基材110相连，所述导热复合层130开设有掏空腔131，采用铜质板材与铝质基材110进行冶金复合连接，连接效果好，结构强度高，另外设置掏空腔131，可用于加装散热风扇等结构使用，加强散热效果。

散热层150为散热环氧树脂层，其厚度为60μm-100μm，焊锡膜160厚度为60μm-100μm，两者的厚度优选为80μm，整体结构简单，导热性能好，使用强度高，能够最大限度低减少了热阻，焊锡膜160表面开设有若干散热孔161，所述散热孔161连通至散热层150，通过散热孔161的加持，能够进一步保证散热效果，降低热阻。

采用挤压成型的铝质基材110，并在铝质基材110内一体成型有导热板120，本身铝质基材110具有高效的导热、散热效果，通过在内部设置导热板120能够进一步加强导热效果和散热效果，经试验相比传统铝基覆铜板散热效果可提升30％以上；与铝质基材110一面通过冶金复合连接的导热复合层130、压覆于铝质基材110背离导热复合层130一面的铜箔层140，冶金结合是指两件金属的界面间原子相互扩散而形成的结合；这种结合或者是连接状态，或者是在温度或压力的作用下，或者温度和压力共同作用下形成的，设置铜箔层140用于功能连接导电等使用；还设置散热层150和焊锡膜160依次涂布于铜箔层140表面，进而能够进一步保证散热效果和导热效果，加强整体使用的低热性；导热复合层130背离铝质基材110一面设置有若干安置腔，所述安置腔内嵌入有螺纹牙套170，所述螺纹牙套170连通至铝质基材110，通过螺纹牙套170可加强整体结构的连接效果，使得整体安装更加方便，安装稳固性更强，相比传统结构安装稳定性更强大。

本实用新型中，解决了现有覆铜板散热结构和安装稳固性不足的问题，采用了冶金复合连接加强整体结构的稳固性，再结合内嵌散热结构和安装结构的改进，保证整体结构的稳定性和使用效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。