一种硬对硬贴合方法及电子屏与流程

本发明涉及光学胶贴合
技术领域：
，尤其涉及一种硬对硬贴合方法及电子屏。
背景技术：
：电子屏的各个部分通过贴合的方式固定在一起，传统硬性基材+光学胶+硬性基材的贴合方式行业通称为全贴合，例如，触摸屏中玻璃盖板与感应片的贴合、显示屏中玻璃盖板与显示屏的贴合或者触摸屏和显示屏的贴合，上述实现贴合的方式为：通过设备的平台给需要贴合的硬性基材施加压力和加热实现贴合。发明人在实现本发明的过程中发现：通过设备的上下平台给需要贴合的基材施加的压力和传递的过程中，因设备上下作业平台因制作精度和老化等原因，会导致上下作业平台的平整度局部不平整和平台局部温度不均匀导致产品受力不均，使产品出现质量问题，如会使液晶显示屏或液晶显示模组在硬对硬贴合过程中会产生mura现象和气泡现象，因此传统的硬对硬贴合方法有待改善。技术实现要素：针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种硬对硬贴合方法及电子屏，以解决传统的全贴合方法因设备平台不平整和平台局部温度不均匀导致贴合不均匀的技术问题。本发明实施例的第一方面提供一种电子屏硬对硬贴合方法，其包括如下步骤：提供一玻璃盖板或触摸屏，将玻璃盖板(coverglass)或触摸屏(touchpanel)与热熔型光学胶(如sca光学胶)进行初步软对硬初步贴合；将初步贴合的玻璃盖板与感应片(sensor)或者显示屏(包括液晶显示屏(opencell)进行对位预贴合，得到初步预贴合的电子屏；或，将初步贴合的所述触摸屏与所述感应片进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏；将初步贴合的所述触摸屏与所述感应片进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏；将预贴合的所述电子屏置于负压环境进行抽真空；将抽真空后的所述电子屏在达到要求时间后进行破真空；将破真空后的所述电子屏加热到第一加热温度，达到设定时间后对所述电子屏加压至预设气压，同时加热到第二加热温度，进行气压贴合及脱泡处理；将脱泡处理后的所述电子屏进行泄压，完成贴合。可选地，所述显示屏包括：液晶显示屏(opencell)和液晶显示模组(lcm，即液晶屏加背光源)。可选地，所述热熔型光学胶为热熔型光学胶如sca光学胶。可选地，在将预贴合的所述电子屏置于负压真空环境进行抽真空的真空气压为-96～100kpa，所述方法还包括：维持在所述真空气压1-10min后进行破真空。可选地，第一加热温度为60-85℃。可选地，在加热到第一加热温度后，所述方法还包括：维持在所述第一加热温度10-60min。可选地，所述预设气压为0.05mpa-0.4mpa，所述第二加热温度为60-85℃。可选地，在再加压至预设气压后，同时加热到第二加热温度后，所述方法还包括：维持在所述预设气压和所述第二加热温度30-120min。可选地，将脱泡处理后的所述电子屏进行泄压的泄压压力值为0。本发明实施例的第二方面提供一种电子屏，所述电子屏采用如上所述的所述贴合方法制备得到。本发明实施例提供的硬对硬贴合方法由于采用气压对预贴合的电子屏进行施压，取代了传统通过设备作业平台给电子屏施加外力和加热的作业方式，从根本上解决了因设备平台不平整和设备平台局部温度不均匀带来的贴合问题，同时使用该方法制备得到的电子屏确保了电子屏受力的均匀性，具有很高的良品率。附图说明图1为本发明实施例提供的一种贴合设备100的结构示意图；图2是本发明实施例提供一种硬对硬贴合方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。全贴合技术即是以光学胶将玻璃盖板与感应片和/或显示模组无缝隙完全贴在一起，本发明的硬对硬全贴合方法主要应用于电子屏的贴合，该电子屏可以为触摸屏(玻璃盖板+光学胶+感应片)、显示屏(玻璃盖板+光学胶+显示屏)或者触摸显示屏(玻璃盖板+光学胶+感应片+光学胶+显示屏)等。如上列举的电子屏在贴合时，会将玻璃盖板或触摸屏与光学胶进行软对硬初步贴合之后再与对应的待贴合物进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏，然后将该预贴合的电子屏置于特定的贴合设备中通过气压施压实现玻璃盖板与对应待贴合物的硬对硬贴合。例如触摸显示屏，其通常是采用两部分分别贴合实现，即：第一次贴合，盖板与即感应片的贴合；第二次贴合，贴合后的盖板以及触摸模组与显示模组的再贴合。又例如在需要对触摸屏进行贴合时，则将玻璃盖板与光学胶进行软对硬初步贴合之后，再与对应的感应片进行对位预贴合，然后将预贴合的触摸屏置于特定的贴合设备中通过负压排气、气体对流加热、气压施压、实现玻璃盖板或触摸屏与感应片或显示屏的贴合，得到触摸屏或显示屏以及触摸显示屏。此种贴合方法由于采用气压对预贴合的电子屏进行施压，气体对流对预贴合的电子屏加热取代了传统通过设备作业平台给电子屏施加外力和加热的作业方式，从根本上解决了因设备平台不平整和设备平台局部温度不均匀带来的贴合问题。由于本发明的硬对硬贴合方法会使用到对应的贴合设备，因此，在进行本发明的硬对硬贴合方法介绍之前，首先对所述方法所使用的贴合设备进行介绍。具体请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种贴合设备100的结构示意图，如图1所示，所述贴合设备100包括：真空负压装置101、加热装置102、计时装置103、密封装置104、正压压力表105、负压真空压力表106、硫化罐107和正压装置108。其中，所述硫化罐107用于放置预贴合的电子屏；所述真空负压装置101用于给密封装置104抽真空，使得预贴合电子屏置于一真空环境；所述正压装置108用于给密封装置104泄压，所述加热装置102用于对硫化罐107进行加热；所述计时装置103用于对硫化罐107维持相应的温度或气压进行计时；所述密封装置104用于密封置于硫化罐107的预贴合电子屏；所述正压压力表105用于显示硫化罐107内的当前正气压；所述负压真空压力表106用于显示硫化罐107内的当前负气压。以下通过上述贴合设备100来对本发明实施例提供的硬对硬贴合方法进行详细介绍。请参阅图2，图2是本发明实施例提供的一种硬对硬贴合方法的流程示意图，如图2所示，所述方法包括如下步骤：步骤201、提供一玻璃盖板或触摸屏，将玻璃盖板或触摸屏与热熔型光学胶进行初步软对硬初步贴合。玻璃盖板用于对显示模组或者触摸模组起保护作用，此步骤，即在玻璃盖板或触摸屏上贴覆光学胶。较佳地，在本发明实施例中所述热熔型光学胶可以选用sca热熔型光学胶。sca热熔型光学胶是一种新型的光学胶膜，具有优越的透光性、清晰度、粘接性，优越的耐湿耐热耐候性，尤其具有优异的抗震及抗爆性能，sca光学胶极大地改善了触摸屏整体的安全性、可靠性、耐久性及美观性，有效地维护了触摸屏使用的稳定性和长期性。步骤202、将初步贴合的所述玻璃盖板与感应片或者显示屏进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏；或，将初步贴合的所述触摸屏与所述感应片进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏。在本发明实施例中，显示屏包括：液晶显示屏和液晶显示模组(液晶屏加背光源)；所述电子屏为触摸屏、显示屏或者触摸显示屏。此步骤将初步贴合的所述玻璃盖板与感应片进行对位预贴合，则可以得到预贴合的电子屏为触摸屏；将初步贴合的所述触摸屏与感应片进行对位预贴合，则得到预贴合的电子屏为触摸显示屏。步骤203、将预贴合的所述电子屏置于负压环境进行抽真空；将抽真空后的所述电子屏在达到要求时间后进行破真空。在进行贴合之前，需要先抽真空，此步骤即将预贴好的电子屏放入硫化罐107中，并通过密封装置104进行密封后，通过真空负压装置101进行抽真空，以排除电子屏中的气体。较佳地，在将所述预贴合好的触摸屛和显示屏置于负压环境进行抽真空的真空气压为-96～102kpa，因此，在负压真空压力表106显示达到-96～100kpa时停止抽真空，在抽真空后，维持在所述真空气压1-10min后进行破真空。步骤204、将破真空后的所述电子屏加热到第一加热温度，达到设定时间后对所述电子屏加压至预设气压，同时加热到第二加热温度，进行气压贴合及脱泡处理。此步骤通过加热装置102给硫化罐107进行加热到第一加热温度，该第一加热温度范围为：65-85℃，较佳地，可通过计时装置103计时，维持在此较佳温度的预定时间为10-60min。抽真空完成后进行的第一次加热温度是加热空气并通过气体对流对电子屏加热，使其热熔胶熔解软化达到良好的流动性的同时满足其被粘合硬基材的断差，完成封边动作。待计时装置103达到设定时间后，通过真空负压装置101进行加压真空脱泡处理，在进行真空脱泡处理时，同样需要通过加热到第二加热温度，在本发明实施例中，该第二加热温度根据加压需要达到的预设气压进行调整。待负压真空压力表106显示为0后，通过正压装置108给硫化罐107进行加压值预设气压，较佳地，该预设气压为：0.05mpa-0.4mpa。较佳地，在再加压至预设气压后，在一些实施例中，所述方法还包括：维持在所述预设气压30-120min，以保证贴合效果。步骤205、将脱泡处理后的所述电子屏进行泄压，完成贴合。待计时装置103达到设定时间后，通过正压装置108进行泄压，待正压压力表105显示为0值时，完成贴合。然后，打开密封装置104取出贴合好的电子屏。本发明实施例提供的贴合方法采用真空负压对预贴合的电子屏进行排气，采用加热后的气体对预贴合的电子屏进行加温使胶体软化达到最好的流动效果和断差填充效果，采用正气压对预贴合的电子屏进行施压及脱泡，其解决产品因受力不均产生的所有不良问题，同时还可节省了真空热压的环节的作业工序，节约作业时间，提高生产效率，减少能源消耗。以下以触摸屏为例，利用上述贴合设备100对触摸屏的硬对硬贴合工艺流程具体介绍如下：1、将玻璃盖板与sca热熔型光学胶进行软对硬贴合；2、将贴好sca热熔型光学胶的玻璃盖板与感应片sensor进行对位预贴合；3、将预贴好的触摸屏置于硫化罐107中，通过负压装置101抽真空，待负压真空压力表106显示达到-96～102kpa时停止抽真空。4、通过加热装置102给硫化罐107加热，加热温度为：65-85℃，通过计时装置103计时，维持此温度10-60min。5、待计时装置103达到设定时间后，通过真空负压装置101进行破真空，待负压真空压力表106显示为0后，通过正压装置108加热项目给硫化罐107中加压，加压压力值为：0.05mpa-0.4mpa。6、待正压压力表105达到设定压力后，通过计时装置103计时，计时时间为30-120min。7、待计时装置103达到设定时间后，通过正压装置108进行泄压，待正压压力表105显示为0值时，完成贴合，打开密封装置104。8、取出贴合好的触摸屏，进行检验。9、对贴合好的触摸屏进行产品外观和功能进行检验的结果如下表1所示：表1验证数量外观不良功能不良良率3000100％由上述检验结果可知，采用气压对预贴合的电子屏进行施压的方式，产品的外观和功能均能满足要求，产品的良率为100％，该方法取代了传统通过设备作业平台给电子屏施加外力和加热的作业方式，从根本上解决了因设备平台不平整和设备平台局部温度不均匀带来的贴合问题。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及本发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。当前第1页12