具有阻燃性能的导热凝胶片的制作方法

本实用新型涉及凝胶片领域，具体为一种具有阻燃性能的导热凝胶片。

背景技术：

科技发展日新月异，电子产品功能一直在往集成化方向发展，导热电路板越来越小，而电子元件却越来越多；电路板热源过于集中，且热源之间的空间高度不一，形状各异，电子产品的功率也越来越大，所以对导热材料的要求也就越来越高。

导热凝胶是以有机硅树脂复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料；导热凝胶兼具有导热硅胶片和导热硅脂的优点，既能像导热硅胶垫一样保持固定形态而不像导热硅脂那样易从界面流出；又能像导热硅脂那样可任意变换形状而不像导热硅胶片一样产生应力，较好地弥补了二者的弱点。

但是现有的导热凝胶基本不具备阻燃性能，当电子设备由于意外内部产生高温起火时导热凝胶就会成为燃料，助长火焰；因此亟需提高导热凝胶的阻燃性能。

技术实现要素：

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种具有阻燃性能的导热凝胶片，包括导热凝胶层和设置在导热凝胶层下表面的阻燃层，阻燃层能够有效地阻止、延缓或终止火焰的传播。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有阻燃性能的导热凝胶片，包括导热凝胶层，导热凝胶层下表面设有第一阻燃层，第一阻燃层另一侧设有离型膜，上表面设有散热层；第一阻燃层为阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层；且第一阻燃层的厚度为20-60μm。

具体的方案，阻燃剂为有机磷酸酯体系的阻燃剂或者磷氮系阻燃剂。

具体的方案，阻燃剂为op935、px-200、ap423、601阻燃剂中的任意一种。

具体的方案，导热凝胶层包括凝胶层和导热层；凝胶层一面与阻燃，另一面与导热层连接，导热层另一面与散热层连接；凝胶层厚度为0.3mm～1.5mm；导热层厚度为75-200μm。

具体的方案，导热层为氮化硼-尼龙复合涂层。

具体的方案，凝胶层为乙酸型、酮肟型、醇型、胺型、酰胺型、丙酮型硅橡胶中任意一种。

具体的方案，散热层为有机硅层，有机硅层设有多条相互间隔且平行的条形凹槽。

具体的方案，有机硅层的厚度为100-200μm。

具体的方案，凹槽深度为25-50μm。

具体的方案，导热凝胶层上表面与散热层之间还设有第二阻燃层；且第二阻燃层的厚度为10-30μm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的具有阻燃性能的导热凝胶片，包括导热凝胶层，导热凝胶层下表面设有第一阻燃层，第一阻燃层另一侧设有离型膜，上表面设有散热层；第一阻燃层为阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层；且第一阻燃层的厚度为20-60μm；与现有技术相比，通过在导热凝胶层下表面设置第一阻燃以提高导热凝胶片的阻燃性能，同时第一阻燃层为阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层，且厚度为20-60μm；该涂层既具备阻燃性能又具备良好的弹性，可任意变换形状。

附图说明

图1为本实用新型单层阻燃层构造图；

图2为本实用新型双层阻燃层构造图。

主要元件符号说明如下：

1、散热层；21、导热层；22、凝胶层；23、第一阻燃层；24、离型层；25、第二阻燃层。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

如背景技术所述，现有的导热凝胶不具备阻燃性能，当电子设备由于意外内部产生高温起火时导热凝胶就会成为燃料，助长火焰；基于此，本实用新型提供了一种具有阻燃性能的导热凝胶片，包括导热凝胶层22，导热凝胶层22下表面设有第一阻燃层23，第一阻燃层23另一侧设有离型膜，上表面设有散热层1；第一阻燃层23为阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层；且第一阻燃层23的厚度为20-60μm。

与现有技术相比，通过在导热凝胶层22下表面设置第一阻燃以提高导热凝胶片的阻燃性能，同时第一阻燃层23为阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层，且厚度为20-60μm；该涂层既具备阻燃性能又具备良好的弹性，可任意变换形状。

在本实施例中，导热凝胶片柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/w-0.3℃·in2/w，可以到达部分硅脂的性能；且导热凝胶片几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力；导热凝胶片与对于不平整的pcb板和电池等不规则器件角落部位均能保证良好的接触。

在本实施例中，第一阻燃层23为阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层；且第一阻燃层23的厚度为20-60μm。阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层中阻燃剂的质量百分比为10％-30％，余量为丙烯酸树脂浆料；丙烯酸树脂浆料包括丙烯酸树脂粉末、溶剂和分散剂；丙烯酸树脂粉末的质量4.5％，溶剂95.5％，分散剂2％；溶剂包括为己二酸二乙酯，乙酸乙酯，乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或两种但不限于此；分散剂包括油酸钠、羧酸钠、硫酸酯钠、磺酸钠、聚丙烯酸钠、辛基苯基聚氧乙烯醚中的一种或几种但不限于此。

在本实施例中，阻燃剂为固体阻燃剂和液体阻燃剂中的任意一种或两种等；例如：固体阻燃剂为有机磷酸酯体系的阻燃剂，如op935、px-200、ap423中的任意一种或者液体阻燃剂为磷氮系阻燃剂，如601等。

在本实施例中，第一阻燃层23的阻燃效果达到ul94vtm-0级，且弹性性能良好。

在本实施例中，导热凝胶层22包括凝胶层22和导热层21；凝胶层22一面与第一阻燃层连接，另一面与导热层21连接，导热层21另一面与散热层1连接；凝胶层22厚度为0.3mm～1.5mm；导热层21厚度为75-200μm；其中，导热层21为氮化硼-尼龙复合涂层；氮化硼-尼龙复合涂层为添加有氮化硼的尼龙浆料层；其具有良好的导热性能，比较耐用，且柔性较高，在本实例中，凝胶层22为乙酸型、酮肟型、醇型、胺型、酰胺型、丙酮型硅橡胶中任意一种；具有良好的导热性和良好的弹性。

具体的方案，散热层1为有机硅层，有机硅层设有多条相互间隔且平行的条形凹槽；通过增设凹槽增大散热面积；同时凹槽可以使得，散热层1保持硬度低的同时能够在与电子元件表面留有散热间隙。其中，有机硅层的厚度为100-200μm；凹槽深度为25-50μm。

具体的方案，导热凝胶层22上表面与散热层1之间还设有第二阻燃层25；且第二阻燃层25的厚度为10-30μm；通过在导热凝胶层22与散热层1之间设置第二阻燃层25，进一步提高阻燃性能；为了提高导热凝胶层22和散热层1之间的热传递性能，第二阻燃层25厚度小于第一阻燃层23，在10-30μm即可。

本实用新型的优势在于：

1、导热凝胶层下表面设有第一阻燃层，第一阻燃层另一侧设有离型膜，上表面设有散热层；第一阻燃层为阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层；且第一阻燃层的厚度为20-60μm；与现有技术相比，通过在导热凝胶层下表面设置第一阻燃以提高导热凝胶片的阻燃性能，同时第一阻燃层为阻燃剂-丙烯酸树脂复合涂层，且厚度为20-60μm；该涂层既具备阻燃性能又具备良好的弹性，可任意变换形状；

2、有机硅层设有多条相互间隔且平行的条形凹槽；通过增设凹槽增大散热面积；同时凹槽可以使得，散热层保持硬度低的同时能够在与电子元件表面留有散热间隙；

3、通过在导热凝胶层与散热层之间设置第二阻燃层，进一步提高阻燃性能；为了提高导热凝胶层和散热层之间的热传递性能，第二阻燃层厚度小于第一阻燃层，在10-30μm即可。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。