技术特征：
1.一种高弹性耐撕裂布料，其特征在于：包括基层(1)、设于基层(1)上表面的抗菌层(2)、设于基层(1)下表面的防绒层(3)、位于抗菌层(2)上表面以及防绒层(3)下表面的耐撕裂层(4)、设于耐撕裂层(4)上表面的柔软层(5)、设于耐撕裂层(4)下表面的透气层(6)；所述耐撕裂层(4)由抗撕裂件(41)、纬纱(42)、经纱(43)以及布料粘合剂(44)构成，所述抗撕裂件(41)为一根首尾连接的高收缩纤维线，所述高收缩纤维线的中部位置相互粘合，所述高收缩纤维线的两端留有圈状的穿行通道，所述高收缩纤维线中部相互粘合的部分从防绒层(3)、基层(1)以及抗菌层(2)穿行，多个抗撕裂件(41)的圈状穿行通道充作网格端点分布在抗菌层(2)上方以及防绒层(3)下方，所述抗菌层(2)上方以及防绒层(3)下方均设置有多条纬纱(42)和经纱(43)，所述抗撕裂件(41)的圈状穿行通道、纬纱(42)以及经纱(43)编织成网状结构，所述布料粘合剂(44)填充在该网状结构的缝隙中。2.根据权利要求1所述的一种高弹性耐撕裂布料，其特征在于：所述基层(1)由棉线纺织而成的基布，棉线中棉纤维、竹纤维以及羊毛纤维的质量比为6.4：1.3：2.3。3.根据权利要求1所述的一种高弹性耐撕裂布料，其特征在于：所述抗菌层(2)由抗菌布料热压在基层(1)上表面形成，所述抗菌布料由天竹纤维、罗布麻纤维以及纳米银离子纤维按照质量比4.6：4.2：1.2纺织而成。4.根据权利要求1所述的一种高弹性耐撕裂布料，其特征在于：所述防绒层(3)由防绒布热压在基层(1)下表面形成。5.根据权利要求1所述的一种高弹性耐撕裂布料，其特征在于：所述柔软层(5)由柔软布料热压在耐撕裂层(4)上表面形成，所述柔软布料由莱赛尔纤维、羊毛纤维以及蚕丝纤维按照质量比3.6：4.3：2.1纺织而成。6.根据权利要求1所述的一种高弹性耐撕裂布料，其特征在于：所述透气层(6)由透气布料热压在耐撕裂层(4)下表面形成，所述透气布料由涤纶纤维和聚酯纤维按照质量比5.7:4.3纺织而成。7.一种如权利要求1-6所述的高弹性耐撕裂布料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、通过纺织设备将棉纤维、竹纤维以及羊毛纤维按照质量比6.4：1.3：2.3纺织成基布，以基布作为基层。步骤二、通过纺织设备将天竹纤维、罗布麻纤维以及纳米银离子纤维按照质量比4.6：4.2：1.2纺织成抗菌布料，将抗菌布料热压在基层上表面形成抗菌层，将防绒布热压在基层下表面形成防绒层。步骤三、通过捻搓设备将首尾连接的高收缩纤维线的中部位置捻搓呈螺旋状形态，然后通过热压辊将该高收缩纤维线的中部位置加热压合在一起，高收缩纤维线的两端留有圈状的穿行通道，通过纺织设备加工将多个高收缩纤维线中部相互粘合的部分依次从防绒层、基层以及抗菌层穿过，两端圈状的穿行通道充作网格端点分布在抗菌层上方以及防绒层下方，再通过纺织设备加工将高收缩纤维线的圈状穿行通道、纬纱以及经纱纺织成网状结构，并将布料粘合剂喷涂在网格结构的缝隙中，然后通过加热设备对布料进行加热处理，加热处理后的布料通过定型辊对布料热压定型，以此在抗菌层上表面以及防绒层下表面形成耐撕裂层。步骤四、通过纺织设备将莱赛尔纤维、羊毛纤维以及蚕丝纤维按照质量比3.6：4.3：2.1
纺织成柔软布料，利用热压辊将柔软布料热压在耐撕裂层上表面形成柔软层。步骤五、通过纺织设备将涤纶纤维和聚酯纤维按照质量比5.7:4.3纺织成透气布料，利用热压辊将透气布料热压在耐撕裂层上表面形成透气层，以此制备得到高弹性耐撕裂布料。8.一种如权利要求7所述的高弹性耐撕裂布料的制备方法，其特征在于：在步骤三中，热压辊加热温度保持在180℃
±
5℃。9.一种如权利要求7所述的高弹性耐撕裂布料的制备方法，其特征在于：在步骤三中，相邻网格端点之间的距离为100μm～500μm。10.一种如权利要求7所述的高弹性耐撕裂布料的制备方法，其特征在于：在步骤三中，每平方米布料在加热设备中停留的时间为55s～125s，加热设备的加热温度保持在180℃～196℃，定型辊热压温度保持在180℃
±
5℃。
技术总结
本发明涉及一种高弹性耐撕裂布料及其制备方法，包括基层、设于基层上表面的抗菌层、设于基层下表面的防绒层、位于抗菌层上表面以及防绒层下表面的耐撕裂层、设于耐撕裂层上表面的柔软层、设于耐撕裂层下表面的透气层。本发明通过设置耐撕裂层使得布料在具备高弹性性能的同时依旧可以保持较好的耐撕裂的性能，布料坚韧有弹性，使用寿命较长，构成耐撕裂层的抗撕裂件的中部位置相互粘合，并令抗撕裂件上相互粘合的中部位置从防绒层、基层以及抗菌层穿行，然后令抗撕裂件上位于两端的圈状穿行通道、纬纱以及经纱编织成网状结构，进一步地增加布料的耐撕裂性能和弹性性能。加布料的耐撕裂性能和弹性性能。加布料的耐撕裂性能和弹性性能。
技术研发人员：张传贵 吴昆明 吴巧柔 刘昌甲
受保护的技术使用者：高梵（浙江）信息技术有限公司
技术研发日：2022.04.11
技术公布日：2022/6/21