一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板与流程

1.本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板。


背景技术：

2.在电路板加工过程中，尤其是针对刚挠板和挠性板，需要将辅助材料对位贴合在电路板主体上，辅助材料通常包括电磁膜、覆盖膜、加强板、压敏胶、热固胶等，传统的辅助材料贴合方法是采用手工贴合的方式，对准度差，无法批量加工，贴合难度较高；目前，行业内也有采用机械手加ccd视觉对位的方式进行贴合加工，虽然定位精度较高，但也存在物件形状不规则就无法加工的问题，具备一定的局限性，而且设备造价高，生产成本居高不下。
3.此外，专利号为“cn201820461308.x”、名称为“一种柔性线路板覆盖膜贴合治具”的实用新型专利的工作原理：将线路板放在搁置板表面，覆盖膜放在支撑底板表面，通过滑杆在导轨上移动，使吸盘将覆盖膜吸起，再使覆盖膜准确压合在线路板表面。这种贴合治具仍然存在对位不够精准的缺陷，而且依靠吸盘吸起覆盖膜，就只能针对覆盖膜这类较大的辅助材料。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板辅助材料的贴合方法，能够精准地贴合辅助材料，适应多种辅助材料。
5.本发明还提出一种电路板。
6.根据本发明第一方面实施例的一种电路板辅助材料的贴合方法，包括以下步骤：步骤一、准备真空盒，所述真空盒上设置吸附板，所述吸附板上开设有多个吸附孔，所述吸附板上设置至少两个定位销；步骤二、准备至少一块辅助材料和载体，所有所述辅助材料的上表面粘贴于所述载体的下表面，所述辅助材料和所述载体分别上下贯穿开设第一定位孔和第二定位孔，所述第二定位孔至少设置有两个；步骤三、使所述第一定位孔和所述第二定位孔依次套入所述定位销上，将所述辅助材料和所述载体放置在所述吸附板上，开启所述真空盒，使所述吸附板定位吸附所述辅助材料；步骤四、将所述载体从所述辅助材料上拆卸下来；步骤五，准备电路板主体，所述电路板主体上下贯穿开设至少两个第三定位孔，使所述第三定位孔套入所述定位销上，将所述电路板主体粘贴于所述辅助材料上；步骤六、关闭所述真空盒，将所述电路板主体和所述辅助材料从所述定位销上取出，得到成品。
7.至少具有如下有益效果：本贴合方法通过在真空盒上设置具有多个吸附孔的吸附板，吸附板上设置至少两个定位销，将载体和定位粘贴在载体上的辅助材料通过定位销对位放置在吸附板上，定位销能够对辅助材料进行定位并通过吸附孔吸附固定住辅助材料，将载体从辅助材料上拆卸下来，也不会造成辅助材料的位置偏移，再将电路板主体通过定位销定位贴合在辅助材料上，关闭真空盒就能完成贴合工作，能够实现辅助材料精准地贴合在电路板主体上，而且吸附板上的多个吸附孔能够吸附固定较小尺寸的辅助材料，从而
适应多种辅助材料，贴合成本低，而且能够同时完成多块辅助材料的的贴合工作，加工效率高。
8.根据本发明的一些实施例，所述吸附孔仅分布于对应所述辅助材料的区域。
9.根据本发明的一些实施例，所述吸附孔的内径为0.05～0.1mm。
10.根据本发明的一些实施例，所述辅助材料为压敏胶。
11.根据本发明的一些实施例，所述辅助材料为热固胶，在步骤五中，对所述吸附板进行加热。
12.根据本发明的一些实施例，所述辅助材料为膜材或板材，在步骤二中，所有所述辅助材料的上表面通过胶粘层粘贴于所述载体的下表面。
13.根据本发明的一些实施例，在步骤五中，将所述电路板主体通过所述胶粘层粘贴于所述辅助材料上。
14.根据本发明的一些实施例，所述载体为离型纸或离型膜。
15.根据本发明的一些实施例，所述第二定位孔和所述第三定位孔的数量均不小于所述定位销的数量。
16.根据本发明第二方面实施例的电路板，采用根据本发明上述第一方面实施例的一种电路板辅助材料的贴合方法制成。
17.至少具有如下有益效果：本电路板具有上述贴合方法所带来的全部有益效果，在此不做重复说明。
18.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
19.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
20.图1为本发明其中一部分实施例在完成步骤三时的结构示意图；
21.图2为本发明其中一部分实施例在完成步骤五时的结构示意图；
22.图3为本发明另外一部分实施例在完成步骤三时的结构示意图；
23.图4为本发明另外一部分实施例在完成步骤五时的结构示意图。
24.附图标号：真空盒1、吸附板2、吸附孔21、定位销22、辅助材料3、载体4、电路板主体5、胶粘层6。
具体实施方式
25.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二、第三只是用于区分技术特征为目
的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
28.本发明的描述中，除非另有明确的限定，贴合、吸附、设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
29.参照图1和图2，本发明公开一种电路板辅助材料的贴合方法，包括以下步骤：
30.步骤一、准备真空盒1，真空盒1上设置吸附板2，吸附板2上开设有多个吸附孔21，吸附板2上设置至少两个定位销22；
31.步骤二、准备至少一块辅助材料3和载体4，所有辅助材料3的上表面粘贴于载体4的下表面，辅助材料3和载体4分别上下贯穿开设第一定位孔和第二定位孔，第二定位孔至少设置有两个；
32.步骤三、使第一定位孔和第二定位孔依次套入定位销22上，将辅助材料3和载体4放置在吸附板2上，开启真空盒1，使吸附板2定位吸附辅助材料3；
33.步骤四、将载体4从辅助材料3上拆卸下来；
34.步骤五，准备电路板主体5，电路板主体5上下贯穿开设至少两个第三定位孔，使第三定位孔套入定位销22上，将电路板主体5粘贴于辅助材料3上；
35.步骤六、关闭真空盒1，将电路板主体5和辅助材料3从定位销22上取出，得到成品。
36.可以理解的是，吸附孔21连通真空盒1的内部，当开启真空盒1时，能够将真空盒1的内部的气体排空以形成真空状态，从而为多个吸附孔21提供真空吸气作用，使吸附孔21具有负压吸附的能力，以吸附辅助材料3；当关闭真空盒1时，吸附孔21不再具有负压吸附的能力，无法吸附住辅助材料3。
37.参照图1和图2，本贴合方法通过在真空盒1上设置具有多个吸附孔21的吸附板2，吸附板2上设置至少两个定位销22，将载体4和定位粘贴在载体4上的辅助材料3通过定位销22对位放置在吸附板2上，定位销22能够对辅助材料3进行定位并通过吸附孔21吸附固定住辅助材料3，将载体4从辅助材料3上拆卸下来，也不会造成辅助材料3的位置偏移，再将电路板主体5通过定位销22定位贴合在辅助材料3上，关闭真空盒1就能完成贴合工作，能够实现辅助材料3精准地贴合在电路板主体5上。
38.由于吸附板2上的多个吸附孔21能够吸附固定较小尺寸的辅助材料3，从而使得本贴合方法能够适应多种辅助材料3，贴合成本低，而且能够同时完成多块辅助材料3的的贴合工作，加工效率高。
39.其中，第二定位孔可以只设置一个，定位销22、第二定位孔和第三定位孔均至少设置有两个，使得定位销22能够实现对载体4和电路板主体5在水平方向上的定位，在一些实施例中，第二定位孔和第三定位孔的数量均不小于定位销22的数量，以便载体4和电路板主体5能够分别套入定位销22上，也方便同时完成多块辅助材料3的的贴合工作。
40.参照图1和图2，在本发明的一些实施例中，吸附孔21仅分布于对应辅助材料3的区域，这样能保证吸附孔21的吸附作用全部施加于辅助材料3，从而牢固地吸附住辅助材料3，也能减少浪费。
41.在一些实施例中，吸附孔21的内径为0.05～0.1mm，而且分布密集，能够适应非常小尺寸的辅助材料3。
42.在本发明其中一部分实施例中，参照图1和图2，辅助材料3为压敏胶，可以理解的是，压敏胶的一侧具有粘性，能够与粘贴载体4以及电路板主体5粘贴，压敏胶的另一侧自带粘带、标签纸或者片材，防止与吸附板2粘接。
43.在本发明其中一部分实施例中，参照图1和图2，辅助材料3为热固胶，热固胶提前与载体4粘贴，待载体4拆卸后，在步骤五中，对吸附板2进行加热，使得热固胶能够与电路板主体5粘贴，可以理解的是，热固胶的下表面具有隔离层，防止与吸附板2粘接。
44.参照图3和图4，本发明另外一部分实施例，辅助材料3为膜材或板材，在步骤二中，所有辅助材料3的上表面通过胶粘层6粘贴于载体4的下表面，在步骤五中，将电路板主体5通过胶粘层6粘贴于辅助材料3上。
45.为了方便载体4能够从辅助材料3上拆卸下来，载体4可以是离型纸或离型膜，能够很方便地从辅助材料3上撕下。
46.本发明还提供一种电路板，采用上述实施例的一种电路板辅助材料的贴合方法制成。本电路板具有上述贴合方法所带来的全部有益效果，在此不做重复说明。
47.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
48.当然，本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。