具有高精细电路的壳体的制作方法

本技术涉及电子设备壳体领域，尤其涉及一种具有高精细电路的壳体。

背景技术：

1、随着科技的发展，人们对电子产品有了更高的要求，除了保留对其功能有要求，同时还对电子设备的外形、重量等都提出了更高的要求。更精巧的外形、更轻的质量、更薄的厚度是一种发展大致方向。为了适应电子设备的一些功能要求，对电子设备的精细电路要求也更高。

2、为了制备复杂精巧的外形，要求制备获得的精细电路要具有较好的拉伸性，现有技术中，在壳体上制备精细电路包括激光蚀刻工艺或者丝网印刷，然而上述二者方式制备获得电路中，激光蚀刻制作工艺复杂且不适合复杂的外形结构；而丝网印刷的线路精度，线路完整性、均匀性都不适合进行精密电路的制备。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种具有高精细电路的壳体，旨在解决精细电路制备复杂以及拉伸容易断裂的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述具有高精细电路的壳体内部设有高精细电路，所述壳体包括：

3、载体层，所述载体层用于构建所述壳体的外观结构；

4、线路层，所述线路层设置于所述载体层上表面上，所述线路层内设有预设纹路的凹槽，所述凹槽内填充有导电材料，所述导电材料用于形成高精细电路；所述线路层为uv胶层、聚氨酯层或环氧树脂层中的一种；

5、线路保护层，所述线路保护层紧贴所述线路层上表面设置；

6、外观纹理层，所述外观纹理层设置于所述线路保护层上方且上表面具有纹理。

7、可选的，在一实施例中，所述载体层包括第一载体层、粘结层和第二载体层；所述粘结层设置于所述第一载体层和所述第二载体层之间，所述第二载体层和所述第一载体层通过所述粘结层粘接。

8、可选的，在一实施例中，所述线路保护层为丙烯酸酯层或聚酯层，所述线路保护层为绝缘层。

9、可选的，在一实施例中，所述高精细电路的接口端裸露于所述线路层位置；或者，所述载体层设有连接孔，所述连接孔穿透所述载体层，与所述高精细电路导接口端位置连通。

10、可选的，在一实施例中，所述具有高精细电路的壳体还包括色彩层，所述色彩层设置于所述线路保护层和所述外观纹理层之间。

11、可选的，在一实施例中，所述外观纹理层为uv胶层、聚氨酯层或环氧树脂层；和/或，所述外观纹理层具有颜色。

12、可选的，在一实施例中，所述导电材料为导电油墨，所述导电油墨中导电颗粒为圆柱状。

13、可选的，在一实施例中，所述载体层材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、聚醚醚酮、热可塑性聚氨酯或环氧玻璃钢中的一种。

14、可选的，在一实施例中，所述具有高精细电路的壳体具有至少一个曲面。

15、可选的，在一实施例中，所述凹槽呈线状分布或者网络状分布。

16、本实用新型提供的技术方案中，所述精细电路位于所述线路层内的凹槽中，并由所述线路保护层将其上表面密封，由于所述线路层和所述线路保护层的协同保护作用，在壳体制备或者壳体使用过程中线路层在进行形状拉伸、弯曲时，精细电路的导电材料受力分布均匀拉伸率可达到150％，不易发生断裂从而保证线路完整，因此本申请所述具有高精细电路的壳体外形复杂，或者具有高拉伸性能应用于可穿戴设备上。且对导电材料进行密封一定程度上能够防止高精细电路导电材料的氧化。本申请方案，巧妙地将精细电路设置于壳体内部，直接由高精细电路完成相应的预设功能，无需在在壳体的载体层后设置触屏或者其他电子元件，能有效减小电子设备厚度。本申请线路层为uv胶层、聚氨酯层或环氧树脂层，其凹槽经模具压印获得，所述凹槽的精度高。

技术特征：

1.一种具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述具有高精细电路的壳体内部设有高精细电路，所述壳体包括：

2.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述载体层包括第一载体层、粘结层和第二载体层；

3.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述线路保护层为丙烯酸酯层或聚酯层，所述线路保护层为绝缘层。

4.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述高精细电路的接口端裸露于所述线路层的位置；

5.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述具有高精细电路的壳体还包括色彩层，所述色彩层设置于所述线路保护层和所述外观纹理层之间。

6.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述外观纹理层为uv胶层、聚氨酯层或环氧树脂层；

7.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述导电材料为导电油墨，所述导电油墨中导电颗粒为圆柱状。

8.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述载体层材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、聚醚醚酮、热可塑性聚氨酯或环氧玻璃钢中的一种。

9.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述具有高精细电路的壳体具有至少一个曲面。

10.根据权利要求1所述的具有高精细电路的壳体，其特征在于，所述凹槽呈线状分布或者网络状分布。

技术总结
本技术涉及电子设备外壳技术领域，一种具有高精细电路的壳体，具有高精细电路的壳体内部设有高精细线路，壳体包括：载体层，载体层用于构建壳体的外观结构；线路层，线路层设置于载体层上表面上，线路层内设有预设纹路的凹槽，凹槽内填充有导电材料，导电材料用于形成高精细电路；线路层为UV胶层、聚氨酯层或环氧树脂层中的一种；线路保护层，线路保护层紧贴线路层上表面设置；外观纹理层，外观纹理层设置于线路保护层上方且上表面具有纹理。本申请技术高精细电路在线路层和线路保护层的保护作用下，不易发生断裂保证线路完整，其拉伸率可达到150％，便于复杂外形壳体的制备。且高精细电路设置于壳体内部，能有效减小电子设备厚度。

技术研发人员：曹祖铭
受保护的技术使用者：深圳市亿铭粤科技有限公司
技术研发日：20220713
技术公布日：2024/1/11