陶瓷生片制造用剥离膜及其制造方法以及层叠体与流程

本发明涉及一种陶瓷生片制造用剥离膜及其制造方法以及层叠体。

背景技术：

1、随着电子设备的高性能化和小型化，对于电子设备中使用的电子部件也要求高性能化和小型化。在电子部件中，例如层叠陶瓷电容器在基板上的安装数量增加，强烈要求小型化。

2、在层叠陶瓷电容器的制造中，一般包括在剥离膜所具有的剥离层上涂布陶瓷浆料，进行干燥形成陶瓷生片的工序。

3、在专利文献1中记载了聚酯膜，其在制造层叠陶瓷电容器的工序中作为生片成型的支承体用膜，其中，在将来自通过由全反射衰减法进行的红外分光分析测定(atr-ir测定)而得到的反式构象的聚酯的吸收峰的强度设为at、将来自扭曲构象(gaucheconformation)的吸收峰的强度设为ag、将来自反式构象的聚酯的吸收峰的强度与来自扭曲构象的吸收峰的强度之比(反式构象比)设为at/ag的情况下，至少一侧表面满足以下(1)和(2)。

4、(1)从表面到深度0.5μm的区域中的反式构象比at0.5/ag0.5为1.00以上且1.50以下。

5、(2)上述反式构象比at0.5/ag0.5与从表面到深度1.0μm的区域中的反式构象比at1.0/ag1.0满足以下(式1)。

6、(at1.0/ag1.0)×1.1≤at0.5/ag0.5  (式1)

7、专利文献1：日本特开2020-147751号公报

8、本发明人等对专利文献1中记载的包含聚酯膜和脱模层的脱模膜进行了研究，结果得到以下见解，即在使用该脱模膜制造的陶瓷生片上产生微小的凹形状缺陷或微小的凸形状缺陷(以下，也称为凹凸缺陷)或者产生厚度不均。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述情况而完成的，本发明的一实施方式要解决的课题在于提供一种能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜。

2、本发明的另一实施方式要解决的课题在于提供一种包含上述剥离膜的层叠体。

3、并且，本发明的另一实施方式要解决的课题在于提供一种能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法。

4、用于解决上述技术问题的方案包括以下实施方式。

5、<1>一种陶瓷生片制造用剥离膜，其包含聚酯基材和剥离层，其中，

6、所述陶瓷生片制造用剥离膜具有1m以上的膜宽度，

7、所述聚酯基材的厚度相对于所述剥离层的厚度为40倍以上，

8、通过差示扫描热量测定来测定的初峰温度为160℃以上且225℃以下，

9、所述膜宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下。

10、<2>根据<1>所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，与所述膜宽度方向正交的方向上的热收缩率的偏差和所述膜宽度方向上的热收缩率的偏差均为0.03％～0.50％。

11、<3>根据<1>或<2>所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其固有粘度(iv)为0.65dl/g以上。

12、<4>根据<1>至<3>中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，所述聚酯基材实质上不含粒子。

13、<5>根据<1>至<4>中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其还包含含粒子层，并且依次包含所述剥离层、所述聚酯基材及所述含粒子层。

14、<6>根据<5>所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，所述含粒子层含有非聚酯树脂。

15、<7>根据<6>所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，所述非聚酯树脂为选自丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂及烯烃树脂中的至少一种树脂。

16、<8>根据<5>至<7>中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，所述含粒子层的最大突起高度sp为800nm以下。

17、<9>一种陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法，其中，所述陶瓷生片制造用剥离膜包含聚酯基材和剥离层，

18、所述陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法包括热定型工序，所述热定型工序中对具有1m以上的膜宽度的聚酯膜进行加热，

19、在所述热定型工序中，将聚酯膜的最高到达膜面温度控制在160℃以上且225℃以下的范围，且将膜宽度方向上的最高到达膜面温度的偏差设为5.0℃以下进行加热。

20、<10>一种层叠体，其包含<1>至<8>中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜以及含有陶瓷的层。

21、发明效果

22、根据本发明的一实施方式，可提供能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜。

23、根据本发明的另一实施方式，可提供包含上述剥离膜的层叠体。

24、并且，根据本发明的另一实施方式，可提供能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法。

技术特征：

1.一种陶瓷生片制造用剥离膜，其包含聚酯基材和剥离层，

2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，

3.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其固有粘度即iv为0.65dl/g以上。

4.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，

5.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其还包含含粒子层，并且依次包含所述剥离层、所述聚酯基材及所述含粒子层。

6.根据权利要求5所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，

7.根据权利要求6所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，

8.根据权利要求5所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，

9.一种陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法，所述陶瓷生片制造用剥离膜包含聚酯基材和剥离层，

10.一种层叠体，其包含权利要求1至8中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜以及含有陶瓷的层。

技术总结
本发明提供能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜或其应用。一种陶瓷生片制造用剥离膜、上述剥离膜的制造方法以及包含上述剥离膜的层叠体，所述陶瓷生片制造用剥离膜包含聚酯基材和剥离层，所述陶瓷生片制造用剥离膜具有1m以上的膜宽度，上述聚酯基材的厚度相对于上述剥离层的厚度为40倍以上，通过差示扫描热量测定来测定的初峰温度为160℃以上且225℃以下，上述膜宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下。

技术研发人员：竹上龙太,宫宅一仁,伊藤忠
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16