一种高分子覆型离型膜结构的制作方法

本技术涉及复合型高分子薄膜领域，尤其涉及一种高分子覆型离型膜结构。

背景技术：

1、在柔性电路板等平面电子元器件的加工过程中，一般需要用到高分子覆型离型膜，为其提供在压合加工过程中的覆型、离型辅助膜作用。

2、目前，一般会根据所加工产品的结构、材料性能、加工特征，而使用不同膜体材料，叠放形成复合辅助膜体结构，例如：在柔性电路板加工时，可选择使用离型膜+覆型膜+离型膜的叠放结构，为柔性电路板提供压合时内部材料的覆型，以及压合完成之后膜体与柔性电路板之间，以及膜体与压合机器之间的离型作用。

3、但由于现有技术中，各叠放材料可选择性较少，使得叠放膜层的应用场景较为简单，另外叠放而成的膜层之间粘合度不高，由于离型层材料具备较高的离型作用，压合过程中容易产生滑移、褶皱等问题。

4、基于以上背景和问题，需要提供一种具备多场应用并具备良好层间粘合度的高分子覆型离型膜。

技术实现思路

1、本实用新型主要为了解决现有技术的高分子覆型离型膜应用场景较为简单及层间粘合度不高的问题，提出一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述高分子覆型离型膜由大分子量聚酰亚胺层，铝箔层，覆型层，离型层自上而下形成叠层结构。

2、进一步地，所述覆型层为聚烯烃层或环氧树脂层。

3、进一步地，所述离型层为大分子量聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层或硅油层。

4、进一步地，所述大分子量聚酰亚胺层与所述铝箔层之间，还设置有第一胶层。

5、进一步地，所述铝箔层与所述覆型层之间，还设置有第二胶层。

6、进一步地，所述覆型层与所述离型层之间，还设置有第三胶层。

7、进一步地，所述大分子量聚酰亚胺层的厚度为5μm至100μm。

8、进一步地，所述铝箔层的厚度为10μm至100μm。

9、进一步地，所述覆型层的厚度为20μm至300μm。

10、本实用新型通过设置不同的功能性材料层，使膜体具备更加良好的综合性能，起到材料匹配、材料功能有效发挥、材料之间具备相互作用的效果；且各层之间可使用直接压合叠层或胶层粘附叠层，形成更加良好的粘合度，更利于膜体本身的进一步加工和应用。

技术特征：

1.一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述高分子覆型离型膜由大分子量聚酰亚胺层，铝箔层，覆型层，离型层自上而下形成叠层结构。

2.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述覆型层为聚烯烃层或环氧树脂层。

3.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述离型层为大分子量聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层或硅油层。

4.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述大分子量聚酰亚胺层与所述铝箔层之间，还设置有第一胶层。

5.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述铝箔层与所述覆型层之间，还设置有第二胶层。

6.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述覆型层与所述离型层之间，还设置有第三胶层。

7.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述大分子量聚酰亚胺层的厚度为5μm至100μm。

8.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述铝箔层的厚度为10μm至100μm。

9.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述覆型层的厚度为20μm至300μm。

10.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述离型层的厚度为1μm至30μm。

技术总结
本技术公开了一种高分子覆型离型膜结构，由大分子量聚酰亚胺层，铝箔层，覆型层，离型层自上而下形成叠层结构；本技术通过设置不同的功能性材料层，使膜体具备更加良好的综合性能，起到材料匹配、材料功能有效发挥、材料之间具备相互作用的效果；且各层之间可使用直接压合叠层或胶层粘附叠层，形成更加良好的粘合度，更利于膜体本身的进一步加工和应用。

技术研发人员：蔡高明,胡梦凡,杨桂林,吴文德,杨辉,梁汉声
受保护的技术使用者：深圳市瑞昌星科技有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/14