线圈引脚整平机构的制作方法

本技术涉及线圈，具体为线圈引脚整平机构。

背景技术：

1、线圈通常指呈环形的导线绕组，漆包线在磁环上绕线完毕后，需要对引脚的长度进行修剪。

2、现有技术的不足之处在于：现有技术中在对引脚进行整平的过程中，由于引脚处于弯折状态，在对引脚进行切割时会出现尺寸偏差，从而导致引脚长度不符合生产要求。因此，本领域技术人员提供了线圈引脚整平机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供线圈引脚整平机构，以解决上述现有技术中的不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：线圈引脚整平机构，包括整平箱，所述整平箱的内部通过固定杆固定安装有第一拉直件，且整平箱内滑动设置有第二拉直件，所述第一拉直件和第二拉直件之间形成拉直空间，所述第二拉直件的一侧设置有滑动杆，所述滑动杆的外侧套设有套筒，且滑动杆与套筒的连接处设置有弹性件，所述套筒沿整平箱水平滑动，且整平箱内设置有用于驱动所述套筒滑动的驱动件；所述第二拉直件向第一拉直件滑动时，所述第二拉直件对拉直空间内的引脚本体进行挤压拉直。

3、作为上述技术方案的进一步描述：所述第一拉直件和第二拉直件相对设置，且第一拉直件和第二拉直件上均开设有凹槽，所述第一拉直件上的凹槽和第二拉直件上的凹槽交错设置。

4、作为上述技术方案的进一步描述：所述套筒上固定设置有连杆，所述连杆随套筒同步滑动，所述连杆的一侧设置有切割刀。

5、作为上述技术方案的进一步描述：所述滑动杆上设置有加固杆。

6、作为上述技术方案的进一步描述：所述弹性件为压簧，其弹性作用力使得所述引脚本体拉直后，所述驱动件能够带动所述套筒继续滑动，以使得所述切割刀滑动对引脚本体进行切割。

7、作为上述技术方案的进一步描述：所述整平箱内开设有供所述套筒滑动的滑槽，且整平箱上开设有供所述连杆滑动的滑槽。

8、作为上述技术方案的进一步描述：所述驱动件为伸缩气缸或液压缸。

9、在上述技术方案中，本实用新型提供的线圈引脚整平机构，

10、1、本实用新型通过设置的第一拉直件和第二拉直件，配合设置的驱动件，能够通过驱动件带动第二拉直件向第一拉直件的方向滑动，以对拉直空间内的引脚本体进行挤压，在进行引脚切割前对引脚进行拉直，以保证切割时的引脚尺寸。

11、2、本实用新型通过设置的滑动杆、套筒和弹性件，使得在驱动件带动第二拉直件拉直引脚后，驱动件继续伸出，能够带动切割刀滑动对引脚进行切割，即本设计在不增加动力源的基础上，既能够对引脚进行整平拉直，且能够对拉直后的引脚进行切割。

技术特征：

1.线圈引脚整平机构，包括整平箱(1)，其特征在于，所述整平箱(1)的内部通过固定杆(4)固定安装有第一拉直件(2)，且整平箱(1)内滑动设置有第二拉直件(3)，所述第一拉直件(2)和第二拉直件(3)之间形成拉直空间(12)，所述第二拉直件(3)的一侧设置有滑动杆(5)，所述滑动杆(5)的外侧套设有套筒(6)，且滑动杆(5)与套筒(6)的连接处设置有弹性件(7)，所述套筒(6)沿整平箱(1)水平滑动，且整平箱(1)内设置有用于驱动所述套筒(6)滑动的驱动件(8)；

2.根据权利要求1所述的线圈引脚整平机构，其特征在于，所述第一拉直件(2)和第二拉直件(3)相对设置，且第一拉直件(2)和第二拉直件(3)上均开设有凹槽(13)，所述第一拉直件(2)上的凹槽(13)和第二拉直件(3)上的凹槽(13)交错设置。

3.根据权利要求1所述的线圈引脚整平机构，其特征在于，所述套筒(6)上固定设置有连杆(9)，所述连杆(9)随套筒(6)同步滑动，所述连杆(9)的一侧设置有切割刀(10)。

4.根据权利要求1所述的线圈引脚整平机构，其特征在于，所述滑动杆(5)上设置有加固杆(11)。

5.根据权利要求3所述的线圈引脚整平机构，其特征在于，所述弹性件(7)为压簧，其弹性作用力使得所述引脚本体(14)拉直后，所述驱动件(8)能够带动所述套筒(6)继续滑动，以使得所述切割刀(10)滑动对引脚本体(14)进行切割。

6.根据权利要求3所述的线圈引脚整平机构，其特征在于，所述整平箱(1)内开设有供所述套筒(6)滑动的滑槽，且整平箱(1)上开设有供所述连杆(9)滑动的滑槽。

7.根据权利要求1所述的线圈引脚整平机构，其特征在于，所述驱动件(8)为伸缩气缸或液压缸。

技术总结
本技术公开了线圈引脚整平机构，涉及线圈技术领域，包括整平箱，所述整平箱的内部通过固定杆固定安装有第一拉直件，且整平箱内滑动设置有第二拉直件，所述第一拉直件和第二拉直件之间形成拉直空间，所述第二拉直件的一侧设置有滑动杆，所述滑动杆的外侧套设有套筒，且滑动杆与套筒的连接处设置有弹性件，所述套筒沿整平箱水平滑动，且整平箱内设置有用于驱动所述套筒滑动的驱动件。本技术通过设置的第一拉直件和第二拉直件，配合设置的驱动件，能够通过驱动件带动第二拉直件向第一拉直件的方向滑动，以对拉直空间内的引脚本体进行挤压，在进行引脚切割前对引脚进行拉直，以保证切割时的引脚尺寸。

技术研发人员：李延彬
受保护的技术使用者：苏州科米隆机电有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/14