一种半导体模具安装装置的制作方法

本发明涉及模具，尤其涉及一种半导体模具安装装置。

背景技术：

1、模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。

2、现有的半导体零部件在工作过程中，需要两个模具对接形成一个模型，该过程需要对模具进行对接固定，从而避免在工作过中模具发生打滑的问题，现有的模具固定麻烦，需要手动找准位置进行定位，之后再通过螺栓或者替他方式进行固定，模具校准对接所需要的时间较长，效率不高且固定稳定性差，降低模具的对接安装效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体模具安装装置，解决现有技术下通过手动对准模具较为耗时的问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：本发明提供一种半导体模具安装装置，包括工作台，所述工作台上相对设置有第一模具框和第二模具框，所述第一模具框和所述第二模具框内分别放置有模具，所述第一模具框连接在所述工作台上，所述第二模具框固定在滑动构件上，所述工作台上形成有滑槽，所述滑动构件插接在所述滑槽内并沿所述滑槽滑动，所述工作台内部形成有工作腔，所述工作腔内设置有电动推杆，所述电动推杆推动所述滑动构件向所述第一模具框的一侧移动；

3、所述滑动构件上形成有滑板槽，所述第二模具框的底部插接在所述滑板槽内并沿所述滑板槽的长度方向移动，所述滑槽内靠近所述第一模具框的一侧设置有第二弹簧，所述工作腔底部设置有齿条，所述齿条一端与滑动构件抵接另一端与第一弹簧连接，所述第一弹簧固定在所述工作腔的内壁上，所述半导体模具安装装置还包括推进构件，所述推进构件包括推动杆和侧支杆，所述侧支杆与所述推动杆连接，所述推动杆与第一模具框背部抵接，所述侧支杆末端连接有滑块，所述齿条与下侧齿轮啮合，所述齿轮上连接有丝杠，所述滑块套接在所述丝杠上，当所述丝杠自转，所述滑块沿所述丝杠轴线移动，所述推动杆推动所述第二模具框向所述第一模具框靠近，当所述齿条将所述第一弹簧压缩至极限，所述第一模具框与所述第二模具框相互对接使模具相互对接。

4、作为优选地，所述滑块还与推动块连接，所述推动块上下两侧分别抵接有上推杆和下推杆，所述上推杆与上压杆转动连接，所述下推杆与下压杆转动连接，所述上压杆通过第三弹簧连接在所述工作腔内壁上，所述下压杆通过第四弹簧连接在所述工作腔内壁延伸出的固定部上，所述上压杆上侧抵接在所述第一模具框上侧，所述下压杆上侧抵接在所述第一模具框下侧，所述第一模具框铰接在所述工作台上；

5、当所述推进构件未向所述第一模具框靠近，所述推动块与所述上推杆和下推杆之间设置有间隙。

6、作为优选地，所述上压杆上侧设置有橡胶垫，所述橡胶垫与所述第一模具框抵接。

7、作为优选地，所述下压杆上侧设置有橡胶垫，所述橡胶垫与所述第一模具框抵接。

8、作为优选地，所述第一模具框和所述第二模具框结构相同，所述第一模具框和所述第二模具框上侧设置有按钮，所述按钮底部设置有推块，所述推块呈梯形，所述推块两侧设置有连接杆，所述连接杆上连接有夹板，所述夹板与所述模具抵接，所述推块与模具框内壁抵接有第五弹簧，所述连接杆两侧分别通过第六弹簧抵接在模具框侧壁上。

9、作为优选地，所述第一模具框和所述第二模具框内形成有夹层板和背板，所述背板与所述上压杆和所述下压杆抵接，所述推块设置在所述夹层板和所述背板之间。

10、作为优选地，所述推进构件呈c型，所述工作台一侧开设有移动槽，所述丝杠设置在所述工作腔靠近移动槽的一侧，所述侧支杆呈l型一端穿设在所述移动槽内与所述滑块连接，所述侧支杆另一端与所述推动杆连接。

11、作为优选地，所述推动杆包括两组，所述推动杆分别抵接在所述第二模具框背面上下两侧。

12、作为优选地，当所述第二模具框未被所述推动杆推动，所述推动块与所述上推杆和下推杆互不接触。

13、有益效果：通过设置电动推杆，推动第二模具框向第一模具框的一侧进行横向移动，同时通过工作台内齿轮齿条啮合，将电动推杆的横向移动转变为纵向移动，从而同时带动推动构件推动第二模具框进行纵向移动，通过上述连接的方式，将第二模具框向第一模具框进行靠近从而实现第一模具框与第二模具框内部的模具进行对齐，由于每次通过齿条、齿轮和丝杠传递的第二模具框的运动一致，每次都可以使第二模具框内的模具移动到相同的位置，使模具可以精准的对接，消除每次手工对接时的误差，提升模具对接时的准确性。

技术特征：

1.一种半导体模具安装装置，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)上相对设置有第一模具框(2)和第二模具框(3)，所述第一模具框(2)和所述第二模具框(3)内分别放置有模具，所述第一模具框(2)连接在所述工作台(1)上，所述第二模具框(3)固定在滑动构件(5)上，所述工作台(1)上形成有滑槽(11)，所述滑动构件(5)插接在所述滑槽(11)内并沿所述滑槽(11)滑动，所述工作台(1)内部形成有工作腔，所述工作腔内设置有电动推杆(4)，所述电动推杆(4)推动所述滑动构件(5)向所述第一模具框(2)的一侧移动；

2.根据权利要求1所述的半导体模具安装装置，其特征在于，所述滑块(10)还与推动块(63)连接，所述推动块(63)上下两侧分别抵接有上推杆(64)和下推杆(65)，所述上推杆(64)与上压杆(68)转动连接，所述下推杆(65)与下压杆(69)转动连接，所述上压杆(68)通过第三弹簧(66)连接在所述工作腔内壁上，所述下压杆(69)通过第四弹簧(67)连接在所述工作腔内壁延伸出的固定部上，所述上压杆(68)上侧抵接在所述第一模具框(2)上侧，所述下压杆(69)上侧抵接在所述第一模具框(2)下侧，所述第一模具框(2)铰接在所述工作台(1)上；

3.根据权利要求2所述的半导体模具安装装置，其特征在于，所述上压杆(68)上侧设置有橡胶垫(30)，所述橡胶垫(30)与所述第一模具框(2)抵接。

4.根据权利要求3所述的半导体模具安装装置，其特征在于，所述下压杆(69)上侧设置有橡胶垫(30)，所述橡胶垫(30)与所述第一模具框(2)抵接。

5.根据权利要求2所述的半导体模具安装装置，其特征在于，所述第一模具框(2)和所述第二模具框(3)结构相同，所述第一模具框(2)和所述第二模具框(3)上侧设置有按钮(203)，所述按钮(203)底部设置有推块(205)，所述推块(205)呈梯形，所述推块(205)两侧设置有连接杆(202)，所述连接杆(202)上连接有夹板(201)，所述夹板(201)与所述模具抵接，所述推块(205)与模具框内壁抵接有第五弹簧(204)，所述连接杆(202)两侧分别通过第六弹簧(206)抵接在模具框侧壁上。

6.根据权利要求5所述的半导体模具安装装置，其特征在于，所述第一模具框(2)和所述第二模具框(3)内形成有夹层板(207)和背板，所述背板与所述上压杆(68)和所述下压杆(69)抵接，所述推块(205)设置在所述夹层板(207)和所述背板之间。

7.根据权利要求1所述的半导体模具安装装置，其特征在于，所述推进构件(6)呈c型，所述工作台(1)一侧开设有移动槽(12)，所述丝杠(9)设置在所述工作腔靠近移动槽(12)的一侧，所述侧支杆(62)呈l型一端穿设在所述移动槽(12)内与所述滑块(10)连接，所述侧支杆(62)另一端与所述推动杆(61)连接。

8.根据权利要求7所述的半导体模具安装装置，其特征在于，所述推动杆(61)包括两组，所述推动杆(61)分别抵接在所述第二模具框(3)背面上下两侧。

9.根据权利要求2所述的半导体模具安装装置，其特征在于，当所述第二模具框(3)未被所述推动杆(61)推动，所述推动块(63)与所述上推杆(64)和下推杆(65)互不接触。

技术总结
本发明属于模具技术领域，公开了一种半导体模具安装装置。其中包括工作台，工作台上相对设置有第一模具框和第二模具框，第一模具框和第二模具框内分别放置有模具，第一模具框连接在工作台上，第二模具框固定在滑动构件上，工作台上形成有滑槽，滑动构件插接在滑槽内并沿滑槽滑动，工作台内部形成有工作腔，工作腔内设置有电动推杆，电动推杆推动滑动构件向第一模具框的一侧移动；解决现有技术下通过手动对准模具较为耗时的问题。

技术研发人员：姚力军,潘杰,黄引驰,姚佩佩,滕俊,黄文杰
受保护的技术使用者：宁波阳明工业技术研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15