一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜的制作方法

本技术涉及保护膜，具体为一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜。

背景技术：

1、科技的迅速发展，采用芯片作为控制系统的电子产品也越来越多，为了保证芯片的质量及性能，在芯片出厂之前需利用芯片测试治具对芯片进行测试，以检测芯片的性能是否能满足既定需求。

2、聚酰胺亚胺复合保护膜是为了在芯片测试时，对其产生的高温进行防护然而，现有的芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，不仅抗热效果欠佳，且难以在进行铺垫时进行切断，使其实用性较差。

3、针对上述问题，本实用新型提出了一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，从而解决了背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，包括收卷安装架，收卷安装架的内壁收卷有复合膜组件，所述收卷安装架的上端设置有上装板，上装板的内壁设置有切断机构；

3、复合膜组件包括膜主体，膜主体的两端分别粘合连接有第一隔热层与第二隔热层，第一隔热层远离膜主体的一端粘合连接有第一耐热涂层，第二隔热层远离膜主体的一端粘合连接有第二耐热涂层。

4、进一步地，所述第一耐热涂层与第二耐热涂层均为透明耐高温母粒材质所制成的构件。

5、进一步地，所述切断机构包括辅助块，以及开设在上装板内部的活动槽，辅助块滑动在活动槽的内壁。

6、进一步地，所述辅助块的下端固定连接有中接杆，中接杆的下端固定连接有切断主体。

7、进一步地，所述辅助块的上端与活动槽最上端平齐时，切断主体处于收卷安装架的最下端。

8、进一步地，所述中接杆的两侧均固定连接有安装盘，安装盘远离中接杆的一端固定连接有中接软杆。

9、进一步地，所述中接软杆为橡胶材质所制成的构件，中接软杆的外壁套接有弹力带，弹力带的一端与安装盘固定连接，弹力带远离安装盘的一端与活动槽的内壁固定连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

11、1、本实用新型提出的一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，在进行铺垫聚酰胺亚胺复合保护膜时，通过收卷安装架拉出复合膜组件，通过切断机构进行切断，膜主体通过第一隔热层与第二隔热层加强耐热效果，透明耐高温母粒具有极强的耐高温的特性，故而再通过第一耐热涂层与第二耐热涂层，可进一步加强耐热效果，解决了现有的芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，不仅抗热效果欠佳，且难以在进行铺垫时进行切断，使其实用性较差的问题。

12、2、本实用新型提出的一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，在铺垫结束后，通过下压辅助块，在将辅助块压至上端与活动槽最上端平齐时，此时的切断主体处于收卷安装架的最下端，故而通过切断主体切断复合膜，切断结束后，松开辅助块，通过中接软杆与弹力带的配合，带动辅助块与切断主体恢复原位，操作便捷，实用性好。

技术特征：

1.一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，包括收卷安装架(1)，收卷安装架(1)的内壁收卷有复合膜组件(2)，其特征在于：所述收卷安装架(1)的上端设置有上装板(3)，上装板(3)的内壁设置有切断机构(4)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，其特征在于：所述第一耐热涂层(24)与第二耐热涂层(25)均为透明耐高温母粒材质所制成的构件。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，其特征在于：所述切断机构(4)包括辅助块(41)，以及开设在上装板(3)内部的活动槽(42)，辅助块(41)滑动在活动槽(42)的内壁。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，其特征在于：所述辅助块(41)的下端固定连接有中接杆(43)，中接杆(43)的下端固定连接有切断主体(44)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，其特征在于：所述辅助块(41)的上端与活动槽(42)最上端平齐时，切断主体(44)处于收卷安装架(1)的最下端。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，其特征在于：所述中接杆(43)的两侧均固定连接有安装盘(45)，安装盘(45)远离中接杆(43)的一端固定连接有中接软杆(46)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，其特征在于：所述中接软杆(46)为橡胶材质所制成的构件，中接软杆(46)的外壁套接有弹力带(47)，弹力带(47)的一端与安装盘(45)固定连接，弹力带(47)远离安装盘(45)的一端与活动槽(42)的内壁固定连接。

技术总结
本技术公开了一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，涉及保护膜技术领域，为了解决现有的芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，不仅抗热效果欠佳，且难以在进行铺垫时进行切断，使其实用性较差的问题，复合膜组件包括膜主体，膜主体的两端分别粘合连接有第一隔热层与第二隔热层，第一隔热层远离膜主体的一端粘合连接有第一耐热涂层，第二隔热层远离膜主体的一端粘合连接有第二耐热涂层，透明耐高温母粒具有极强的耐高温的特性，故而再通过第一耐热涂层与第二耐热涂层，可进一步加强耐热效果，解决了现有的芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，不仅抗热效果欠佳，且难以在进行铺垫时进行切断，使其实用性较差的问题。

技术研发人员：李平
受保护的技术使用者：常州德毅新材料科技有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/15