一种层状复合板、齿片、无线承载连接单元及无线通讯系统的制作方法

本技术涉及无线通讯领域，特别是一种层状复合板、齿片、无线承载连接单元及无线通讯系统。

背景技术：

1、无线通讯系统至少包含第一无线通讯设备和第二无线通讯设备，无线承载连接单元是实现第一无线通讯设备和第二无线通讯设备连接的要素，在无线承载连接单元工作过程中，会产生较高的热量，为了降低无线承载连接单元温度较高而损坏的风险，在无线承载连接单元上安装齿片，齿片由层状复合板制成，层状复合板内容纳有冷却介质，通过冷却介质实现无线承载连接单元与外界的快速换热。

2、层状复合板包括沿自身厚度方向层叠设置的第一层体和第二层体，第一层体和第二层体之间设置有用于容纳冷却介质的冷却腔，在现有技术中，第一层体和第二层体均为铝合金，但由于铝的密度较大，使得层状复合板的重量较大，或者，第一层体和第二层体均为镁合金，但由于镁合金的耐腐蚀性较差，导致层状复合板的寿命短。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供一种层状复合板、齿片、无线承载连接单元及无线通讯系统，以降低层状复合板的重量，并提升层状复合板的耐腐蚀性。

2、本技术提供了一种层状复合板，层状复合板包括：沿层状复合板的厚度方向层叠设置的第一层体和第二层体，第一层体与第二层体之间设置有油墨层；第三层体，沿层状复合板的厚度方向，第三层体位于第一层体远离第二层体的一侧，和/或，第三层体位于第二层体远离第一层体的一侧；第三层体与第一层体和第二层体的材质不同，第一层体的重量为g1，层体的重量为g2，第三层体的重量为g3，则g3＜g1，g3＜g2；第一层体的耐腐蚀性高于第三层体，第二层体的耐腐蚀性高于第三层体。在本技术中，第一层体和第二层体具有较高的耐腐蚀性，降低了层状复合板被冷却介质腐蚀损坏的风险，延长了层状复合板的使用寿命，并有利于提升层状复合板的工作稳定性。在第一层体和/或第二层体的外侧设置有重量较轻的第三层体，在满足层状复合板整体结构强度的同时，有利于降低层状复合板的整体重量。

3、在一些实施例中，第三层体包括第一减重层和第二减重层，沿层状复合板的厚度方向，第一减重层位于第一层体远离第二层体的一侧，第二减重层位于第二层体远离第一层体的一侧；第一层体的密度为ρ1，第二层体的密度为ρ2，第一减重层的密度为ρ3，第二减重层的密度为ρ4，则ρ3＜ρ1，ρ4＜ρ2。在本技术中，第三层体的密度小于第一层体、第二层体的密度，便于增加第三层体的体积，从而提升层状复合板的结构强度，延长了层状复合板的使用寿命，并提升了层状复合板的工作稳定性。

4、在一些实施例中，第一层体的材质为第一金属，第一金属为3003铝合金、1050铝合金、1070铝合金或1100铝合金；第二层体的材质为第二金属，第二金属为3003铝合金、1050铝合金、1070铝合金或1100铝合金；第一减重层的材质为第三金属，第三金属为az91d镁合金、az31b镁合金、az40镁合金、az41镁合金、am60b镁合金、am50a镁合金、mb8镁合金、mb1镁合金、镁锂合金、镁铝锌合金、镁锰合金或镁锌锆合金；第二减重层的材质为第四金属，第四金属为az91d镁合金、az31b镁合金、az40镁合金、az41镁合金、am60b镁合金、am50a镁合金、mb8镁合金、mb1镁合金、镁锂合金、镁铝锌合金、镁锰合金或镁锌锆合金。在本技术中，第一层体、第二层体、第一减重层、第二减重层的材质均为金属，提升了第一层体、第二层体、第一减重层、第二减重层的热传递效率，从而提升了层状复合板的散热效率。

5、在一些实施例中，第一层体的厚度为h1，第二层体的厚度为h2，第一减重层的厚度为h3，第二减重层的厚度为h4，则(h3+h4)/(h1+h2)≥2。在本技术中，第一减重层与第二减重层的总厚度是第一层体与第二层体的厚度的二倍及以上，提升了层状复合板的结构强度。

6、在一些实施例中，层状复合板还包括第一隔层，沿层状复合板的厚度方向，第一隔层位于第一层体与第一减重层之间，和/或，第一隔层位于第二层体与第二减重层之间；第一隔层的材质为低温钎料，低温钎料的熔点等于或小于500℃；或者，第一隔层为金属薄片，金属薄片的材质为锌或铝中的一者，金属薄片的厚度在5μm与50μm之间。在本技术中，当对第一层体、第一减重层进行热轧固定时，位于第一层体与第一减重层之间的第一隔层会在热轧温度下融化，以去除第一层体与第一减重层之间的间隙内的残余空气、氧化物等，从而提升第一层体与第一减重层之间的结合力，同样地，当对第二层体、第二减重层行热轧固定时，位于第二层体与第二减重层之间的第一隔层会在热轧温度下融化，以去除第二层体与第二减重层之间的间隙内的残余空气、氧化物等，从而提升第二层体与第二减重层之间的结合力，进而提升了层状复合板整体的结构的稳固性，以提升层状复合板的工作稳定性，并延长了层状复合板的使用寿命。

7、在一些实施例中，层状复合板还包括第四层体，沿层状复合板的厚度方向，第四层体位于第三层体远离第一层体的一侧，和/或，第四层体位于第三层体远离第二层体的一侧；第四层体的材质与第三层体的材质不同，第四层体的耐腐蚀性高于第三层体。在本技术中，在第三层体的外侧设置耐腐蚀性高的第四层体，降低了在加工、安装、使用、运输等过程中第三层体被氧化、腐蚀而损坏的风险，提升了层状复合板整体结构的稳定性，并有利于延长层状复合板的使用寿命。

8、在一些实施例中，第四层体包括第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，沿层状复合板的厚度方向，第一耐腐蚀层位于第一减重层远离第一层体的一侧，第二耐腐蚀层位于第二减重层远离第二层体的一侧；第一层体的厚度为h1，第二层体的厚度为h2，第一减重层的厚度为h3，第二减重层的厚度为h4，第一耐腐蚀层的厚度为h5，第二耐腐蚀层的厚度为h6，则h3+h4≥h1+h2+h5+h6。在本技术中，第一减重层与第二减重层的厚度总和大于第一层体、第二层体、第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层的总厚度，在提升层状复合板的耐腐蚀性的同时，提升层状复合板的结构强度，从而有利于延长层状复合板的使用寿命。

9、在一些实施例中，第一耐腐蚀层的材质为第五金属，第五金属为3003铝合金、1050铝合金、1070铝合金或1100铝合金；第二耐腐蚀层的材质为第六金属，第六金属为3003铝合金、1050铝合金、1070铝合金或1100铝合金。在本技术中，第一耐腐蚀层、第二耐腐蚀层的材质均为金属，提升了第一耐腐蚀层、第二耐腐蚀层的热传递效率，提升了层状复合板的散热效率。

10、在一些实施例中，层状复合板还包括第二隔层，沿层状复合板的厚度方向，第二隔层位于第一减重层与第一耐腐蚀层之间，和/或，第二隔层位于第二减重层与第二耐腐蚀层之间；第二隔层的材质为低温钎料，低温钎料的熔点等于或小于500℃；或者，第二隔层为金属薄片，金属薄片的材质为锌或铝，金属薄片的厚度在5μm与50μm之间。在本技术中，当对第一减重层与第一耐腐蚀层进行热轧固定时，位于第一减重层与第一耐腐蚀层之间的第二隔层会在热轧温度下融化，以去除第一减重层与第一耐腐蚀层之间的间隙内的残余空气、氧化物等，从而提升第一减重层与第一耐腐蚀层之间的结合力，同样地，当对第二减重层与第二耐腐蚀层行热轧固定时，位于第二减重层与第二耐腐蚀层之间的第二隔层会在热轧温度下融化，以去除第二减重层与第二耐腐蚀层之间的间隙内的残余空气、氧化物等，从而提升第二减重层与第二耐腐蚀层之间的结合力，进而提升了层状复合板整体的结构的稳固性，以提升层状复合板的工作稳定性，并延长了层状复合板的使用寿命。

11、在一些实施例中，层状复合板的厚度为0.8mm-2mm；层状复合板的密度ρ满足：1.8g/cm3≤ρ≤2.3g/cm3。在本技术中，层状复合板的总厚度为0.8mm-2mm，能够增加层状复合板的结构强度。层状复合板的密度为1.8g/cm3≤ρ≤2.3g/cm3，能够在降低层状复合板重量的同时，提升第一层体、第二层体和第四层体的结构强度，并降低第三层体的材料成本。

12、本技术第二方面提供一种齿片，齿片由层状复合板制成，层状复合板包括：沿层状复合板的厚度方向层叠设置的第一层体和第二层体，第一层体与第二层体之间设置有冷却腔，冷却腔内填充有冷却介质；第三层体，沿层状复合板的厚度方向，第三层体位于第一层体远离第二层体的一侧，和/或，第三层体位于第二层体远离第一层体的一侧；第三层体与第一层体和第二层体的材质不同，第一层体的重量为g1，层体的重量为g2，第三层体的重量为g3，则g3＜g1，g3＜g2；第一层体的耐腐蚀性高于第三层体，第二层体的耐腐蚀性高于第三层体。在本技术中，第一层体和第二层体具有较高的耐腐蚀性，降低了齿片被冷却介质腐蚀损坏的风险，延长了齿片的使用寿命，并有利于提升齿片的工作稳定性。在第一层体和/或第二层体的外侧设置有重量较轻的第三层体，在满足齿片整体结构强度的同时，有利于降低齿片的整体重量。

13、本技术第三方面提供一种无线承载连接单元，无线承载连接单元包括：连接主体，连接主体用于连接第一无线通讯设备和第二无线通讯设备；基板，基板安装于连接主体；多个上述齿片，齿片安装于基板。在本技术中，齿片至少包括第一层体、第二层体和第三层体，耐腐蚀性高的第一层体和第二层体用于直接与冷却腔内部的冷却介质接触，有利于提升无线承载连接单元的工作稳定性，同时，降低了齿片的防腐难度，从而有利于降低无线承载连接单元的加工难度及加工成本。在第一层体和/或第二层体的外侧设置有重量较轻的第三层体，有利于降低线承载连接单元的整体重量。

14、本技术第四方面提供一种无线通讯系统，无线通讯系统包括第一无线通讯设备、第二无线通讯设备和无线承载连接单元，无线承载连接单元用于连接第一无线通讯设备和第二无线通讯设备；无线承载连接单元为上述无线承载连接单元。在本技术中，耐腐蚀性高的第一层体和第二层体用于直接与冷却腔内部的冷却介质接触，有利于提升无线通讯系统的工作稳定性。