半导体自动撕膜机的定位加热机构的制作方法

本发明涉及半导体制造设备，具体涉及半导体自动撕膜机的定位加热机构。

背景技术：

1、半导体是一种在常温下基于导体和绝缘体的材料，其经常用在航空、汽车，人工智能和通信系统等科技领域当中，其中常见的半导体材料为硅、锗、砷化镓等，而其中硅是影响力较为重大的一种，但是同时半导体也是较为精密的材料之一，在日常半导体的加工工艺中，为了避免半导体面板接触到异物、打线工艺，稳固引角工艺，固封以及面板发生划伤等有可能对半导体面板造成损伤的工序，为了不同工艺要求，通常都会在半导体材料上覆盖一层不同工艺要求的薄膜，在完成了以上的加工工艺后，需要对保护薄膜进行去除。

2、传统的撕膜机存在在机械手夹取过程中由于片条的位置不固定，导致夹取的时候不利于操作，不能很好的与后续输送平台的匹配导致撕膜位置有偏差影响撕膜工艺，同时存在撕膜过程中存在撕膜不净，残留等异常情况，导致产品合格率偏低，另外也无法对翘曲变形的片条进行筛选，后续翘曲变形的片条撕膜也存在异常。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，通过设置调节旋钮控制第一滑动件和第二滑动件向中间靠近，第一滑动件和第二滑动件的作用使得治具盘上放置的片条与治具盘宽度方向趋于吻合，通过对第一移动件和第二移动件手动调节，使得治具盘上放置的片条与治具盘长度方向趋于吻合，片条的尺寸与治具盘的尺寸相配合，使得片条的位置适应后续工序的要求，同时定位件为弹性材料以保护片条不受损伤，加热平台通过治具盘对片条进行加热，使得片条与膜之间的胶粘降低，解决撕膜工艺的撕膜异常，同时设置的第一平整度检测和第二平整度检测根据治具盘上放置的产品片条的厚度进行上升或者下降调节，第一平整度检测、第二平整度检测与放大器相配合，检测治具盘上片条的翘曲及变形情况，避免后续变形片条的撕膜异常，以上设置解决了片条的位置差异问题带来的夹手不便夹取的问题，从而与后续输送平台位置平行对齐，方便抓取，以及片条存在翘曲变形的问题，同时解决了撕膜异常，并且也保护了片条不受损伤。

2、本发明的技术方案：半导体自动撕膜机的定位加热机构，包括主平台，包括第一平台，所述第一平台底部固定设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱一侧固定设置有放大器，所述第一平台上设置有第二支撑柱、第一侧板、第二侧板和第三支撑柱，所述第二支撑柱与加热平台、第二滑轨一体固定连接，所述第二滑轨上设置有第二移动件和第二平整度检测，所述第三支撑柱与加热平台、第一滑轨一体固定连接，所述第一滑轨上设置有第一移动件和第一平整度检测，所述加热平台与温度检测连接，所述加热平台内设电热丝，所述加热平台与治具盘连接，所述第一侧板与第二侧板通过主动轴、第一滑动轴和第二滑动轴贯穿连接，所述第一滑动件和第二滑动件设置有通孔设置在主动轴、第一滑动轴和第二滑动轴上，所述第一滑动件上设置有第一定位件，所述第二滑动件上设置有第二定位件，所述主动轴通过皮带轮与调节旋钮连接。

3、作为本发明的进一步方案，第一平整度检测和第二平整度检测根据治具盘上放置的产品片条的厚度进行上升或者下降调节，第一平整度检测、第二平整度检测与放大器相配合，检测治具盘上片条的翘曲及变形情况。

4、作为本发明的进一步方案，第一滑轨和第一移动件相配合，所述第二移动件和第二平整度检测相配合，通过对第一移动件和第二移动件手动调节，使得治具盘上放置的片条与治具盘长度方向趋于吻合。

5、作为本发明的进一步方案，主动轴与第一滑动件、第二滑动件、第一侧板和第二侧板相配合，通过对调节旋钮调节，调节旋钮的正转对应第一滑动件和第二滑动件向中间靠近，调节旋钮的反转对应第一滑动件和第二滑动件远离，所述第一滑动轴和第二滑动轴对第一滑动件和第二滑动件沿主动轴方向上的运动起稳定作用，所述第一滑动件和第二滑动件的作用使得治具盘上放置的片条与治具盘宽度方向趋于吻合。

6、作为本发明的进一步方案，加热平台通过对治具盘进行加热，治具盘将热量传导至片条上，加热平台可以根据片条的规格不同更换不同治具盘，温度检测对加热平台与治具盘的接触面的温度进行检测。

7、作为本发明的进一步方案，治具盘的尺寸与治具盘上放置的片条尺寸相配合。

8、作为本发明的进一步方案，第一移动件和第二移动件限制片条的接触定位件为弹性材料，所述第一定位件和第二定位件为弹性材料。

9、本发明的有益效果

10、本发明半导体自动撕膜机的定位加热机构，通过设置调节旋钮控制第一滑动件和第二滑动件向中间靠近，第一滑动件和第二滑动件的作用使得治具盘上放置的片条与治具盘宽度方向趋于吻合，通过对第一移动件和第二移动件手动调节，使得治具盘上放置的片条与治具盘长度方向趋于吻合，片条的尺寸与治具盘的尺寸相配合，使得片条的位置适应后续工序的要求，同时定位件为弹性材料以保护片条不受损伤，加热平台通过治具盘对片条进行加热，使得片条与膜之间的胶粘降低，解决撕膜工艺的撕膜异常，同时设置的第一平整度检测和第二平整度检测根据治具盘上放置的产品片条的厚度进行上升或者下降调节，第一平整度检测、第二平整度检测与放大器相配合，检测治具盘上片条的翘曲及变形情况，避免后续变形片条的撕膜异常，以上设置解决了片条的位置差异问题带来的夹手不便夹取的问题，以及片条存在翘曲变形的问题，同时解决了撕膜异常，并且也保护了片条不受损伤。

技术特征：

1.半导体自动撕膜机的定位加热机构，其特征在于：包括第一平台(2)，所述第一平台(2)底部固定设置有第一支撑柱(1)，所述第一支撑柱(1)一侧固定设置有放大器(18)，所述第一平台(2)上设置有第二支撑柱(3)、第一侧板(4)、第二侧板(24)和第三支撑柱(25)，所述第二支撑柱(3)与加热平台(12)、第二滑轨(20)一体固定连接，所述第二滑轨(20)上设置有第二移动件(19)和第二平整度检测(21)，所述第三支撑柱(25)与加热平台(12)、第一滑轨(9)一体固定连接，所述第一滑轨(9)上设置有第一移动件(10)和第一平整度检测(11)，所述加热平台(12)与温度检测(16)连接，所述加热平台(12)内设电热丝，所述加热平台(12)与治具盘(17)连接，所述第一侧板(4)与第二侧板(24)通过主动轴(6)、第一滑动轴(7)和第二滑动轴(8)贯穿连接，所述第一滑动件(5)和第二滑动件(15)设置有通孔设置在主动轴(6)、第一滑动轴(7)和第二滑动轴(8)上，所述第一滑动件(5)上设置有第一定位件(13)，所述第二滑动件(15)上设置有第二定位件(14)，所述主动轴(6)通过皮带轮(22)与调节旋钮(23)连接。

2.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的定位加热机构，其特征在于：所述第一平整度检测(11)和第二平整度检测(21)根据治具盘(17)上放置的产品片条的厚度进行上升或者下降调节，第一平整度检测(11)、第二平整度检测(21)与放大器(18)相配合，检测治具盘(17)上片条的翘曲及变形情况。

3.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的定位加热机构，其特征在于：所述第一滑轨(9)和第一移动件(10)相配合，所述第二移动件(19)和第二平整度检测(21)相配合，通过对第一移动件(10)和第二移动件(19)手动调节，使得治具盘(17)上放置的片条与治具盘(17)长度方向趋于吻合。

4.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的定位加热机构，其特征在于：所述主动轴(6)与第一滑动件(5)、第二滑动件(15)、第一侧板(4)和第二侧板(24)相配合，通过对调节旋钮(23)调节，调节旋钮(23)的正转对应第一滑动件(5)和第二滑动件(15)向中间靠近，调节旋钮(23)的反转对应第一滑动件(5)和第二滑动件(15)远离，所述第一滑动轴(7)和第二滑动轴(8)对第一滑动件(5)和第二滑动件(15)沿主动轴(6)方向上的运动起稳定作用，所述第一滑动件(5)和第二滑动件(15)的作用使得治具盘(17)上放置的片条与治具盘(17)宽度方向趋于吻合。

5.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的定位加热机构，其特征在于：所述加热平台(12)通过对治具盘(17)进行加热，治具盘(17)将热量传导至片条上，加热平台(12)可以根据片条的规格不同更换不同治具盘(17)，温度检测(16)对加热平台(12)与治具盘(17)的接触面的温度进行检测。

6.根据权利要求5所述的半导体自动撕膜机的定位加热机构，其特征在于：所述治具盘(17)的尺寸与治具盘(17)上放置的片条尺寸相配合。

7.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机的定位加热机构，其特征在于：所述第一移动件(10)和第二移动件(19)限制片条的接触定位件为弹性材料，所述第一定位件(13)和第二定位件(14)为弹性材料。

技术总结
本发明提供了半导体自动撕膜机的定位加热机构，通过设置调节旋钮控制第一滑动件和第二滑动件向中间靠近，第一滑动件和第二滑动件的作用使得治具盘上的片条与治具盘宽度方向趋于吻合，通过对第一移动件和第二移动件手动调节，使得治具盘上的片条与治具盘长度方向趋于吻合，片条的尺寸与治具盘的尺寸相配合，同时对治具盘上放置的片条进行平整度检测，检测片条的翘曲及变形情况，加热平台通过治具盘对片条进行加热，使得片条与膜之间的胶粘降低，解决了撕膜异常，也解决了片条的位置差异问题带来的夹手不便夹取的问题，从而与后续输送平台位置平行对齐，筛选出了存在翘曲变形问题的片条，弹性材料定位件也保护了片条不受损伤。

技术研发人员：叶十逢,俞子强
受保护的技术使用者：东屹半导体科技（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/19