专利名称：液晶显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种液晶显示器，特别涉及一种带驱动器适宜的集成电路驱动器(IC)的显示器。
用在玻璃上裸芯片的(COG)和载带自动焊(TAB)制造液晶显示(LCD)组件已是众所周知。
COG组件用输出焊盘为“凸起”形状经特殊处理过的IC芯片。这些“凸起”一盘为AL或Au，直接用合适的粘合剂粘结到显示玻璃上。
TAB LCD组件中有一芯片，该芯片上的“凸起”接合在较薄的载带背面或通常由塑料制成的薄膜上。
载带腐蚀成类似于印刷电路板的适当的导带和连接焊盘，该连接焊盘被合适的粘合剂用玻璃上相应的焊盘与IC粘结。
这种组件的缺点是，为了设置敏感工作组件而需要附加电路时，这种IC有可能被损坏或被撞落。这会造成组件的体积庞大和笨重。因此，另一种方法是提供一种带印刷电路板(PCB)的LCD组件，但是比COG或TAB坚固的组件一般体积比TAB庞大，这会导致组件的体积庞大，不容易用于小型设备中。
因此，本发明的目的是克服该缺点。
按照本发明的第一方案，提供一种组合的印刷电路板和集成电路驱动器，其中印刷电路板和驱动器的外表面基本上是一平面，这便提供了一种厚度不大于PCB的光滑装置。
该印刷电路板可以包括一个凹槽部分，用于安装驱动器。这是获得薄结构有效的方法，尤其是凹槽部分它提供安装驱动器的通孔。
按照本发明的第二方案，提供一种制造上述装置的方法，包括下列步骤制备印刷电路板穿过印刷包括板设置一通孔；制备集成电路驱动器；在孔中安装驱动器；临时夹持在孔中设置的芯片装置；键合芯片与板；用树脂密封芯片；然后除去夹持装置。
夹持装置可以包括粘合带。这是提供夹持IC装置的较简便的方法。
一种把驱动器安放到与安装夹持装置的表面相反的板的平整表面上的方法，可以简化制造方法。
按照本发明再一个方案，提供一种装置，包括液晶显示器(LCD)；印刷电路板；和由印刷电路板承载的集成电路驱动器；印刷电路板和驱动器的厚度不超过LCD的总厚度。
印刷电路板和驱动器的外表面基本是平整的。
还有一支撑液晶显示器和印刷电路板与驱动器组合显示层。
显示层可以包括玻璃层，印刷电路板可以适当地伸出突出于LCD之外的那部分玻璃层之外。后者的结构用较小的玻璃。
下面参照各附图举例实现本发明的装置。
图1是本发明装置的一个实施例的立体透图；图2是图1的组装装置的透视图；图3是本发明装置的第二实施例的立体透视图；图4是图3的组装装置的透视图；图5和图6分别是本发明装置的其它实施例；图7是制造实现本发明的装置的方法的示意透视图；图8是又一个实施例的示意透视图；图9是再一个实施例的示意透视图。
各附图中相似的部件由相同的数字表示，参见各图，图中示出了装置1，包括印刷电路板2和集成电路驱动器3的组合，印刷电路板和驱动器的外表面4基本是平整的。
在印刷电路板2中，设置一凹进部分或凹槽，在本实施例中为一通孔5，可以使其上表面4为一个平面，如图所示。IC驱动器3的外部结构与通孔5的结构互补，所以，在本实施例中，印刷电路板2和IC驱动器3的厚度是相同的。
这就是说，当IC驱动器3插入或安装在孔5中并固定于其中时，整个组件的厚度只是PCB2的厚度，其表面基本是一平面。所以，当把装置1安装在LCD7的显示支撑体或玻璃6上时，LCD7、PCB2和IC驱动器3的组件总厚度薄，而且基本不超过LCD7的总厚度。所以，可把这种薄组件用作小型装置，例如移动电话和寻呼机的显示器，这意味着这类小型装置可制作得更小、更轻，更加小型化。
在图3和图4中，显示玻璃6仅刚好伸同LCD7，伸出的部分8是以支撑PCB/I 驱动器组合，因此，可以节省玻璃。
从图5和图6可看出，从显示玻璃6的背面或通过显示玻璃6(图6)可看见用本发明的LCD组件。
图9示出了一个实施例，其中，可以把COG9或TAB10本身安装在PCB7的孔5内，也可以提供一种厚度为PCB自身厚度的组件。
然而，应该明白，只有把PCB和IC组件接合到显示板上之前，对它们进行了测试，才会有本实施例所示优点。在已有技术中，例如COG，如果IC驱动器芯片不合格，那么包括LCD在内的整个单元将报废。
制造组件时，首先在PCB上制备通孔5，然后把粘接带设于孔5的下边，把芯片3安装在孔中，用环氧树脂密封，然后除去粘接带，在PCB中留下嵌入式安装的IC驱动器。以便把IC驱动器安放在PCB的上边。用各向异性导电膜把PCB和IC驱动器组件安装在显示玻璃上(图8)。
权利要求
1 一种包括印刷电路板和集成电路驱动器的组合装置，其特征在于，印刷电路板和驱动器的外表面基本上为一平面。
2 根据权利要求1的装置，所述印刷电路板包括安装驱动器的凹进部分。
3 根据权利要求2的装置，所述印刷电路板包括安装驱动器的通孔。
4 根据权利要求1、2或3的装置的制造方法，包括下列步骤制备印刷电路板；制备穿过印刷电路板的通孔；制备集成电路驱动器；把驱动器安装在所述孔中；制备临时夹持孔中的芯片的装置；把芯片粘接到印刷电路板上；用树脂密封芯片；以及除去所述夹持装置。
5 根据权利要求4的方法，所述夹持装置包括粘合带。
6 根据权利要求4或5的方法，还包括接地驱动器安装到与夹持装置的表面相对的电路板平面面上的步骤。
7 一种包括晶示器(LCD)印刷电路板和由印刷电路板承载的集成电路驱动器的装置，印刷电路板和驱动器的厚度不超过LCD的总厚度。
8 根据权利要求7的装置，印刷电路板和驱动器的外表面基本上是一平面。
9 根据权利要求8的装置，包括支撑晶显示器和印刷电路板与驱动器的组合的显示层。
10 根据权利要求9的装置，显示层包括显示玻璃。
11 根据权利要求10的装置，印刷电路板伸过LCD凸出的那部分显示玻璃之外。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板和集成电路驱动器的组合装置，其中印刷电路板和驱动器的外表面基本为一平面，该印刷电路板包括安装驱动器的凹进部分或通孔。
文档编号H05K1/18GK1160261SQ96123398
公开日1997年9月24日 申请日期1996年11月25日 优先权日1995年11月24日
发明者张树成, 何基培 申请人:航向信标情报有限公司, T·L·约翰逊