专利名称：用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
技术领域：
本发明涉及一种制造薄铜箔基层板的方法，更特别的是本发明涉及一种制造铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板的方法。本发明还涉及一种制造基层电路板的方法(包括双面板和多层板)。
目前传统上所使用的铜箔基层板上的铜箔厚度为0.0119mm,0.0178mm,0.0356mm,0.0711mm(1/3OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ)，由于所取铜箔较厚，蚀刻时间较长，因此会产生不可避免的侧蚀现象。如
图1所示，当以传统方法用蚀铜液蚀刻铜箔时，由于铜箔厚度较厚，蚀刻时间较长，所以不可避免的产生侧蚀现象。
因此本发明的主要目的在于提供制造铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的方法，本发明是以减少铜箔厚度，因而减少蚀刻时间。
本发明的技术方案在于提供一种制造薄铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板的方法，其特征在于在铜箔基层板上以硫酸、双氧水混合液喷覆蚀铜。
本发明的技术方案还在于提供一种制造基层电路板的方法，包括(1)以硫酸、双氧水蚀薄铜箔，[以下(1a)至(1i)适用于多层板](1a)清洁内层板板面、因操作人员持取，可能在板面留下指印，残留油脂会使后续压膜作业失败，干膜无法与板面附着良好，因而需先清洁板面，去除油脂。
内层板板面因有锌化物，铬化物等钝化作用之保护层，避免板面铜原子裸露于大气而氧化，为避免后续压膜作业失败，故需先清洁板面，去除锌、铬钝化层。
(1b)压膜、(1c)曝光、(1d)显影、(1e)蚀刻、(1f)去膜、(1g)棕化处理、(1i)压板；(2)钻孔(多层板及双面板，以下步骤皆适用于多层板及双面板)；为使多层板及双层板不同层间之线路导通，故在板面Z方向钻孔，而后镀孔铜，使多层板及双面板层与层之间导通。
(3)孔镀铜；(4)清洁板面；(5)压膜；(6)曝光；(7)显影；(8)线路镀铜；(9)镀锡铅；(10)去膜；(11)蚀铜；(12)剥锡铅；(13)涂防焊绿漆；及/或喷锡；(14)金手指；(15)成型；(16)成品；本发明步骤(1)的铜箔厚度蚀刻至0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)。
利用本发明的方法可制造出一种薄铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板与基层电路板，从而可减少蚀刻时间，避免严重的侧蚀现象。
以下结合附图对本发明作进一步详细的描述图1是本发明方法(底铜经蚀薄)制造的铜箔基板和传统方法(底铜未蚀薄)制造的铜箔的照片对比，其中传统方法的铜箔基板侧蚀严重；图2是本发明方法制造基层板的流程图；图3是以传统铜箔基层板蚀刻出线路的流程。
本发明是关于一种制造薄铜箔基层板的方法，尤其是厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板。本发明制造薄铜箔基层板的方法包括以硫酸、双氧水混合物的蚀铜液喷覆蚀刻铜箔以蚀刻掉相当厚度的铜箔。蚀刻速率为0.508-5.08微米/分钟(0.02毫英寸至0.20毫英寸/分钟)，蚀刻速率取决于所使用硫酸、双氧水的浓度和温度；一般而言，双氧水的适用浓度范围为2％至20％(体积％)，而硫酸的适用浓度范围为3％至30％(体积％)。蚀刻时的较佳温度范围为20℃至70℃，特别佳的是在室温下进行。蚀刻速率基本上与双氧水蚀铜喷覆液的浓度呈线性关系
<p>铜蚀薄前，原铜箔为厚度0.0119mm,0.0178mm,0.0356mm,0.0711mm的铜薄基板，可蚀刻铜箔至厚度0.00889±0.00127毫米(0.35±0.05密耳)；0.00762±0.00127毫米(0.30±0.05密耳)；0.00635±0.00127毫米(0.25±0.05密耳)；0.00508±0.00127毫米(0.20±0.05密耳)；0.00381±0.00127毫米(0.15±0.05密耳)；和0.00254±0.00127毫米(0.10±0.05密耳)的薄铜箔，因此在线路镀铜之后蚀去薄铜箔可制作出线宽/间距=0.0762毫米/0.0762毫米(3密耳/3密耳)；0.0635毫米/0.0635毫米(2.5密耳/2.5密耳)；0.0508毫米/0.0508毫米(2密耳/2密耳)；0.0381毫米/0.0381毫米(1.5密耳/1.5密耳)；0.0254毫米/0.254毫米(1.0密耳/1.0密耳)的细线路，且蚀薄铜后的薄铜箔的抗撕强度与未蚀刻前的薄铜箔相同。
实施例1用硫酸、双氧水混合液蚀薄铜箔所用双氧水浓度为3.57％(体积)硫酸的浓度为10％(体积)用上述双氧水和硫酸混合液喷覆在铜箔基层板上，蚀刻速率可达3.05微米/分钟。最后得到0.00508毫米厚度的薄铜箔。实施例2制造双面电路板，其中(1)以硫酸、双氧水混合液蚀薄铜箔，(1b)压膜、(1c)曝光、(1d)显影、(1e)蚀刻其中双氧水浓度(V％)3.81％硫酸的浓度(V％)10％蚀刻速度为3.10微米/分钟制得铜箔厚度为0.00508毫米的基层板(1f)去膜、(1g)棕化处理；(1i)压板(2)钻孔(双面板)；(3)孔镀铜；(4)清洁板面；(5)压膜；(6)曝光；(7)显影；
(8)线路镀铜；(9)镀锡铅；(10)去膜；(11)蚀铜；(12)剥锡铅；(13)涂防焊绿漆；及/或喷锡；(14)金手指；(15)成型；(16)成品；实施例3制造内层电路板本实施例仅在步骤(1)的(1b)之前加上(1a)内层板板面清洁；(1e)蚀刻中改用双氧水浓度为3.95％(体积)，硫酸浓度不变。蚀刻速率可达3.12微米/分钟。
制得铜箔厚度为0.00508毫米的基层板(1i)压板中将内层基层板压合在一起，所有其它操作步骤与实施例2相同。
权利要求
1．一种制造薄铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米基层板的方法，其特征在于在铜箔基层板上以3-30(体积)％硫酸、2-20(体积)％双氧水混合液喷覆蚀铜。
2．一种制造基层电路板的方法，包括(1)以硫酸双氧水蚀薄铜箔，[以下(1a)至(1i)适用于多层板](1a)清洁内层板板面、(1b)压膜、(1c)曝光、(1d)显影、(1e)蚀刻、(1f)去膜、(1g)棕化处理；(1i)压板(2)钻孔(多层板及双面板，以下步骤皆适用于多层板及双面板)；(3)孔镀铜；(4)清洁板面；(5)压膜；(6)曝光；(7)显影；(8)线路镀铜；(9)镀锡铅；(10)去膜；(11)蚀铜；(12)剥锡铅；(13)涂防焊绿漆；及/或喷锡；(14)金手指；(15)成型；(16)成品；其特征在于步骤(1)是以3-30(体积)％硫酸、2-20(体积)％双氧水混合液喷覆蚀铜，使铜箔厚度蚀刻至0.00254-0.00889毫米。
全文摘要
本发明涉及一种制造铜箔厚度在0.00254—0.00889毫米的薄铜箔基板的方法及以此薄铜箔基板制备多层板及双面板的方法。
文档编号H05K3/00GK1211159SQ97118470
公开日1999年3月17日 申请日期1997年9月10日 优先权日1997年9月10日
发明者蔡维人 申请人:华通电脑股份有限公司