一种pvc多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PVC多层复合地板热压系统的装备，具体是一种带定位功能的承载盘。
【背景技术】
[0002]PVC多层复合地板是当今世界上非常流行的一种新型轻体地面装饰材料，也称为〃轻体地材〃。目前，PVC多层复合地板在欧美及亚洲的日韩广受欢迎的产品，风靡国外。
[0003]PVC多层复合地板在生产过程中需要将不同的片材叠放铺装在热压模板上，然后推入平板热压机进行热压复合成一体。目前采用的PVC多层复合地板热压复合系统，生产过程中在铺装和装模的过程中会产生片材料层和模板错位，使产品合格率低于90%，造成了大量的资源浪费，而且平板压机各层物料的错位也会对生产设备造成损害。
【发明内容】
[0004]本发明针对上述现有技术存在的不足，提供了一种PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，采用本发明，系统在生产过程中片材叠放铺装与装模定位精准，上下模能实现自动化。从而使产品合格率提高10%以上，达到99.9%，大大减少了资源浪费，达到节约成本降低消耗、提高产品质量和生产效率的目的。
[0005]本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下，一种PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，其特征在于，包括矩形底板和定位边框，所述矩形底板的厚度为4mm，所述矩形底板的长度和宽度与系统中平板热压机加热板的长度和宽度相等，所述定位边框的高度为2.4cm。
[0006]作为改进，所述承载盘左右两侧设有进出平板热压机的定位装置。
[0007]作为改进，所述定位装置设有拉料定位孔、推料定位卡扣和力矩增强块。
[0008]作为进一步的改进，所述定位装置为长条形，其长度与矩形底板的长度相同，宽度为 8cm。
[0009]作为优选，所述矩形底板为冷轧钢板。
[0010]本发明中的定位边框解决了 PVC片材叠料过程中物料与模板的错位问题，设置于左右长边上的定位装置解决了热压工艺中模板与平板热压机加热板的对齐问题；与自动上下模板设备配套使用，能方便地与自动上下模板设备的机械装置连接、分离，实现上下模板的自动化。
【附图说明】
[0011]图1为本发明一种【具体实施方式】结构示意图。
[0012]下面结合附图对本发明做进一步说明。
【具体实施方式】
[0013]实施例1
如图1所示，一种PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，包括矩形底板1、定位边框2和设置于左右两侧的进出平板热压机的长条形定位装置3。矩形底板I为冷轧钢板，厚度为4mm，矩形底板I的长度和宽度与系统中平板热压机加热板的长度和宽度相同；定位边框2的高度为2.4cm ;其定位装置3设有拉料定位孔5、推料定位卡扣4和力矩增强块6，定位装置3长度与矩形底板的长度相同，宽度为8cm。
[0014]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，其特征在于，包括矩形底板和定位边框，所述矩形底板的厚度为4_，所述矩形底板的长度和宽度与系统中平板热压机加热板的长度和宽度相同，所述定位边框的高度为2.4cm。2.根据权利要求1所述的PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，其特征在于，左右两侧设有进出平板热压机的定位装置。3.根据权利要求2所述的PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，其特征在于，所述定位装置设有拉料定位孔、推料定位卡扣和力矩增强块。4.根据权利要求2或3所述的PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，其特征在于，所述定位装置为长条形，其长度与矩形底板的长度相同，宽度为8cm。5.根据权利要求1所述的PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，其特征在于，所述矩形底板为冷轧钢板。
【专利摘要】本发明涉及一种PVC多层复合地板热压系统的带定位功能的承载盘，包括矩形底板和定位边框，矩形底板的厚度为4mm，长度和宽度与系统中平板热压机加热板的长度和宽度相等，定位边框的高度为2.4cm；承载盘左右两侧设有进出平板热压机的定位装置，定位装置为长条形，其长度与矩形底板的长度相同，宽度为8cm，定位装置设有拉料定位孔、推料定位卡扣和力矩增强块。本发明中的定位边框解决了PVC片材叠料过程中物料与模板的错位问题，定位装置解决了热压工艺中模板与平板热压机加热板的对齐问题；与自动上下模板设备配套使用，能方便地与自动上下模板设备的机械装置连接、分离，实现上下模板的自动化。
【IPC分类】B32B37/06, B32B37/10, B32B38/18
【公开号】CN104924735
【申请号】CN201510361548
【发明人】王周林
【申请人】浙江晶美建材科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月28日