一种超薄导电铝箔的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种超薄导电铝箔，由上而下依次包括：离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉手，所述导电胶的厚度为0.03?0.1mm，所述双面胶的厚度为0.03?0.13mm，所述胶带A和胶带B的厚度均为0.05?0.1mm。本发明体积小、导电性能优异。
【专利说明】
一种超薄导电铝箔
技术领域
[0001] 本发明涉及导电铝箱技术领域，尤其涉及一种超薄导电铝箱。
【背景技术】
[0002] 导电铝箱适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LED显示器、笔记本电脑、复印 机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。另外，对于接地后之静电泄放有良好的效果。现代 社会对电子产品的使用性能要求越来越高，且产品本身体积要求越来越小，为满足市场需 求，需要研发超薄导电产品替代之前体积大且导电性能差的产品。而现有导电铝箱应用在 键盘内部导电，但其在键盘内步占用面积大，不利于键盘内部元器件之间导通、粘结;现有 的导电铝箱较厚，其遮蔽、绝缘、粘结效果差。
【发明内容】
[0003] 基于【背景技术】存在的技术问题，本发明提出了一种超薄导电铝箱。
[0004] 本发明提出的一种超薄导电铝箱，由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带 A、超薄铝箱、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉 手，所述导电胶的厚度为0.03-0.1mm，所述双面胶的厚度为0.03-0.13mm，所述胶带A和胶带 B的厚度均为0.05-0.1mm。
[0005] 优选地，所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜。
[0006] 优选地，所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带。
[0007] 优选地，所述双面胶为PET双面胶带。
[0008] -种超薄导电铝箱的制备工艺，具体工艺步骤如下：
[0009] SI:MYLAR胶带冲切:先按照规定形状用精密套冲机冲切胶带A，形成半成品胶带A， 按照规定形状用精密套冲机冲切胶带B，形成半成品胶带B;
[0010] S2:组装超薄铝箱:把超薄铝箱放在胶带A和胶带B之间，用模具对胶带A、超薄铝箱 和胶带B进行组装，形成组装体；
[0011] S3:导电双面胶制造:将双面胶和导电胶组合，形成导电双面胶，用精密裁切机裁 切导电双面胶；
[0012] S4:导电双面胶贴合离型膜:将步骤S3中的裁切好的导电双面胶与离型胶贴合后 用精密套冲机对其冲切，形成半成品的导电双面胶贴合的离型胶；
[0013] S5:整体组装：将步骤S4形成的半成品导电双面胶贴合的离型胶的导电双面胶面 贴合在步骤S2中的组装体上的胶带A面，把保护膜贴合在组装体上的胶带B面，形成超薄导 电铝箱组装体；
[0014] S6:冲切成型:将步骤S5形成的超薄导电铝箱组装体用精密冲切机进行冲切，形成 超薄导电铝箱。
[0015] 本发明中，（1)超薄导电铝箱应用于键盘内部导电，它能将键盘内部元器件之间导 通、粘结，并在产品体积上做出突破，减少在键盘内部的占用面积；（2)本发明中导电双面 胶、MYLAR胶带和超薄铝箱是导电铝箱核心部分，具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点；（3)电流 是通过导电双面胶传输到与超薄铝箱接触位置，再经过超薄铝箱本身横向及纵向的传输， 到达指定位置并与其他元器件导通；（4)MYLAR胶带贴于超薄铝箱指定位置，可将超薄铝箱 遮蔽，阻隔电流导通，具有良好的绝缘性，并有阻燃性，对实体具有保护作用；（5)超薄铝箱 贴合在红色保护膜上，并在红色保护膜增加拉手，防止铝箱氧化，便于目视，方便撕取；（6) 该超薄导电铝箱体积小、导电性能优异。
【附图说明】
[0016] 图1为一种超薄导电铝箱的结构示意图；
[0017] 图中：1_离型膜、2-导电双面胶、21-导电胶、22-双面胶、3-胶带A、4-超薄铝箱、5-胶带B、6-保护膜。
【具体实施方式】
[0018] 下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
[0019] 实施例一
[0020] 本发明提出的一种超薄导电铝箱，由上而下依次包括:离型膜1、导电双面胶2、胶 带A3、超薄铝箱4、胶带B5和保护膜6,导电双面胶2包括双面胶22和导电胶21，保护膜6上设 有拉手，导电胶21的厚度为0.03mm，双面胶22的厚度为0.03mm，胶带A3和胶带B5的厚度为 0.05mm，胶带A3和MYLAR胶带5B包括基材层、胶水层和TOT离型膜，双面胶为TOT双面胶带 SDK81K03P。
[0021]实施例二
[0022]本发明提出的一种超薄导电铝箱，由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带 A、超薄铝箱、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉 手，所述导电胶的厚度为〇.〇6mm，所述双面胶的厚度为0.08mm，所述胶带A和胶带B的厚度均 为0.07mm，所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜，所述胶带A和胶带B均为 MYLAR胶带，所述双面胶为PET双面胶带SDK81K03P [0023] 实施例三
[0024]本发明提出的一种超薄导电铝箱，由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带 A、超薄铝箱、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉 手，所述导电胶的厚度为0.1mm，所述双面胶的厚度为0.13mm，所述胶带A和胶带B的厚度均 为0.1mm，所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜，所述胶带A和胶带B均为 MYLAR胶带，所述双面胶为PET双面胶带SDK81K03P。
[0025]下面为实施例一、实施例二和实施例三的制备工艺：
[0026] -种超薄导电铝箱的制备工艺，具体工艺步骤如下：
[0027] SI:MYLAR胶带冲切:先按照规定形状用精密套冲机冲切胶带A，形成半成品胶带A， 按照规定形状用精密套冲机冲切胶带B，形成半成品胶带B;
[0028] S2:组装超薄铝箱:把超薄铝箱放在胶带A和胶带B之间，用模具对胶带A、超薄铝箱 和胶带B进行组装，形成组装体；
[0029] S3:导电双面胶制造:将双面胶和导电胶组合，形成导电双面胶，用精密裁切机裁 切导电双面胶；
[0030] S4:导电双面胶贴合离型膜:将步骤S3中的裁切好的导电双面胶与离型胶贴合后 用精密套冲机对其冲切，形成半成品的导电双面胶贴合的离型胶；
[0031] S5:整体组装:将步骤S4形成的半成品导电双面胶贴合的离型胶的导电双面胶面 贴合在步骤S2中的组装体上的胶带A面，把保护膜贴合在组装体上的胶带B面，形成超薄导 电铝箱组装体；
[0032] S6:冲切成型:将步骤S5形成的超薄导电铝箱组装体用精密冲切机进行冲切，形成 超薄导电铝箱。
[0033] 其中：胶带A和胶带B为FBSW050SP-V2 [0034] PET双面胶带SDK81K03P的性能参数如表1:
[0035] 表1 PET双面胶带SDK81K03P的性能参数
[0040]本发明中，（1)超薄导电铝箱应用于键盘内部导电，它能将键盘内部元器件之间导 通、粘结，并在产品体积上做出突破，减少在键盘内部的占用面积；（2)本发明中导电双面 胶、MYLAR胶带和超薄铝箱是导电铝箱核心部分，具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点；（3)电流 是通过导电双面胶传输到与超薄铝箱接触位置，再经过超薄铝箱本身横向及纵向的传输， 到达指定位置并与其他元器件导通；（4)MYLAR胶带贴于超薄铝箱指定位置，可将超薄铝箱 遮蔽，阻隔电流导通，具有良好的绝缘性，并有阻燃性，对实体具有保护作用；（5)超薄铝箱 贴合在红色保护膜上，并在红色保护膜增加拉手，防止铝箱氧化，便于目视，方便撕取，（6) 该超薄导电铝箱体积小、导电性能优异。
[0041]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其 发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种超薄导电铝箱，其特征在于，由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带A、超 薄铝箱、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉手，所 述导电胶的厚度为〇. 03-0.1mm，所述双面胶的厚度为0.03-0.13mm，所述胶带A和胶带B的厚 度均为0.05-0.1mm。2. 根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箱，其特征在于，所述胶带A和胶带B包括基材 层、胶水层和PET离型膜。3. 根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箱，其特征在于，所述胶带A和胶带B均为 MYLAR胶带。4. 根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箱，其特征在于，所述双面胶为PET双面胶带。5. 根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箱的制备工艺，其特征在于，具体工艺步骤如 下： S1:MYLAR胶带冲切:先按照规定形状用精密套冲机冲切胶带A，形成半成品胶带A，按照 规定形状用精密套冲机冲切胶带B，形成半成品胶带B; S2:组装超薄铝箱:把超薄铝箱放在胶带A和胶带B之间，用模具对胶带A、超薄铝箱和胶 带B进行组装，形成组装体； S3:导电双面胶制造:将双面胶和导电胶组合，形成导电双面胶，用精密裁切机裁切导 电双面胶； S4:导电双面胶贴合离型膜:将步骤S3中的裁切好的导电双面胶与离型胶贴合后用精 密套冲机对其冲切，形成半成品的导电双面胶贴合的离型胶； S5:整体组装:将步骤S4形成的半成品导电双面胶贴合的离型胶的导电双面胶面贴合 在步骤S2中的组装体上的胶带A面，把保护膜贴合在组装体上的胶带B面，形成超薄导电铝 箱组装体； S6:冲切成型:将步骤S5形成的超薄导电铝箱组装体用精密冲切机进行冲切，形成超薄 导电铝箱。
【文档编号】B32B7/06GK106042500SQ201610578142
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月21日
【发明人】李云涛
【申请人】苏州佳值电子工业有限公司