粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于将粘合带粘贴于半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)、电路基板、LED基板等具有凹凸的基板的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。
【背景技术】
[0002]在基板为例如半导体晶圆的情况下，在背面磨削之前将保护用的粘合带粘贴于电路形成面(参照专利文献I)。
[0003]另外，为了应对近年的高密度安装的要求，存在晶圆大型化且使晶圆进一步薄化的倾向。为了兼顾保护和增强电路形成面而将玻璃基板等支承板借助双面粘合带贴合于晶圆(参照专利文献2)。
[0004]专利文献1:日本特开2010 - 272755号公报
[0005]专利文献2:日本特开2005 - 88379号公报
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]对于双面粘合带和保护带，在利用以往的方法将粘合带粘贴于晶圆的情况下，产生了如下问题:在磨削时污染水、尘埃进入粘合带与晶圆之间的界面而使电路污染和破损。
[0008]本发明是鉴于这样的情况而做出的，其主要目的在于，提供一种能够将粘合带精度良好地粘贴于形成有凹凸的基板的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]因此，发明人重复进行将保护用的粘合带(保护带)粘贴于每个不同的形态的晶圆和将支承板借助双面粘合带贴合于每个不同的形态的晶圆的实验，并潜心研究了产生晶圆的电路污染等的原因。其结果，发明人得到了以下的见解。
[0011]在借助双面粘合带将支承板贴合于晶圆的情况下，在该晶圆背面形成有凸块。因此，在形成有凸块的凸区域与围绕该凸区域的晶圆外周的凹区域之间产生了间隙。在将该晶圆载置于保持台并将预先附设有双面粘合带的支承板贴合于晶圆时，将按压力调整至不使与保持台接触的凸块破损的程度。因而，可知:作用于不与保持台接触而没有被保持台支承的凹区域的按压力小于作用于凸区域的按压力，其结果，双面粘合带没有密合于凹区域。
[0012]同样地，对于粘贴于晶圆表面的保护用的粘合带，可知:因形成有电路的凸区域与外周的凹区域之间的间隙而产生了相同的问题。
[0013]因此，为了实现这样的目的，本发明采用如下结构。
[0014]S卩，一种粘合带粘贴方法，其是将粘合带粘贴于具有凹凸的基板的粘合带粘贴方法，其特征在于，利用具有弹性的第I支承构件来支承所述凹凸中的至少凸区域，利用硬度高于所述第I支承构件的硬度且环状的第2支承构件来支承基板外周的凹区域，将粘合带粘贴于由所述第I支承构件和所述第2支承构件支承的基板。
[0015]采用所述方法，在将粘合带粘贴于基板时，当载荷作用于凸区域时，第I支承构件发生弹性变形。同时，随着第I支承构件的弹性变形，载荷也作用于凹区域。由于凹区域由具有硬度高于第I支承构件的硬度的第2支承构件支承，因此能够使作用于凹区域的载荷为作用于凸区域的载荷以上。因而，能够使粘合带密合于凹区域，由此能够在对基板的背面进行磨削时防止污染水、尘埃进入粘合带与基板之间的界面。
[0016]此外，在基板的背面具有凸块的情况下，也可以如下那样粘贴粘合带。
[0017]例如，将作为弹性片的第I支承构件载置并保持在保持台上，将具有与凸块的高度相同的高度的第2支承构件载置并保持在第I支承构件之上，在将基板载置在第2支承构件之上的状态下粘贴粘合带。
[0018]或者，将第2支承构件载置并保持在保持台上，将作为弹性片的第I支承构件载置并保持在第2支承构件之上，调整第I支承构件和第2支承构件的厚度，以便在将基板载置在第I支承构件之上并粘贴粘合带时使作用于凹区域的按压力为作用于凸区域的按压力以上。
[0019]另外，为了实现这样的目的，本发明采用如下结构。
[0020]S卩，一种粘合带粘贴装置，其用于将粘合带粘贴于具有凹凸的基板，其特征在于，该粘合带粘贴装置包括:第I支承构件，其具有弹性，用于支承所述凹凸中的至少凸区域；第2支承构件，其硬度高于第I支承构件的硬度，用于支承所述基板的外周的凹区域；以及粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于载置在第I支承构件和第2支承构件之上的基板。
[0021]采用该结构，在粘贴带时，支承一个凸区域的第I支承构件发生弹性变形。由于另一个凹区域由具有硬度高于第I支承构件的硬度的第2支承构件支承，因此，会使作用于凹区域的载荷为作用于凸区域的载荷以上。因而，能够较佳地实施所述方法。
[0022]发明的效果
[0023]采用本发明的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，能够使粘合带密合于具有凹凸的基板的凹区域。
【附图说明】
[0024]图1是表示粘合带粘贴装置的整体结构的俯视图。
[0025]图2是粘合带粘贴机构的主视图。
[0026]图3是切割辊的立体图。
[0027]图4是表示隔离膜剥离机构的概略结构的主视图。
[0028]图5是支承板粘合机构的纵剖视图。
[0029]图6是表示保持台的结构的分解立体图。
[0030]图7是将晶圆载置于保持台时的纵剖视图。
[0031]图8是表示双面粘合带片的粘贴动作的示意图。
[0032]图9是表示双面粘合带片的粘贴动作的示意图。
[0033]图10是表示将支承板贴合于晶圆的动作的示意图。
[0034]图11是表示将支承板贴合于晶圆的动作的示意图。
[0035]图12是表示贴合有支承板的状态的局部放大图。
[0036]图13是表示变形例的保持台的结构的主视图。
[0037]图14是表示利用变形例的保持台来贴合支承板的动作的示意图。
[0038]图15是表示变形例的保持台的结构的主视图。
【具体实施方式】
[0039]以下，参照【附图说明】本发明的实施例。此外，在本实施例中，如图12和图13所示，在半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)的背面磨削后的背面和表面形成有软焊料球、凸块等突起电极37。例如，晶圆W的厚度为100 μ m以下，突起电极37的厚度和突起电极之间的间距均为100 μπι。
[0040]在图1中示出了粘合带粘贴装置的俯视图。
[0041]该粘合带粘贴装置由基板供给回收部1、第I基板输送机构2、对准机构3、粘合带粘贴机构4、隔离膜剥离机构5以及支承板贴合机构6等构成。以下，详细叙述各结构。
[0042]在基板供给回收部I载置有两个盒C1、C2。多片晶圆W以水平姿势多层地插入并容纳在一个盒Cl内。贴合有增强用的支承板G的晶圆W和贴合前的支承板G以水平姿势多层地插入并容纳在另一个盒C2内。支承板G由例如与晶圆W的形状相同的形状的玻璃基板或不锈钢等形成。此外，晶圆W是以电路面朝上的方式容纳的。
[0043]第I基板输送机构2包括机械臂7。该机械臂7通过可动台进行水平移动。机械臂7本身构成为能够沿水平方向进退移动，并且整体能够进行旋转和升降。并且，在机械臂7的顶端设有呈马蹄形的真空吸附式的基板保持部。
[0044]对准机构3 —边在利用相对于保持面进退的吸盘吸附保持着晶圆W和支承板G的背面的状态下使晶圆W和支承板G旋转，一边对形成于各外周的凹口等对准标记进行检测。之后，对准机构3根据该检测结果进行晶圆W和支承板G的中心对准。
[0045]如图2所示，粘合带粘贴机构4由保持台8、双面粘合带供给机构9、切割机构10、调节辊11、不要带回收机构12、隔离膜剥离机构13、隔离膜回收机构14以及粘贴机构15等构成。
[0046]保持台8是用于对晶圆背面进行吸附保持的卡盘台。该保持台8构成为能够沿着铺设于自机械臂7接收晶圆W的接收位置与粘贴后述的双面粘合带片ta