一种pcb板的制作方法以及一种pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子技术领域，特别设及一种PCB板的制作方法W及一种PCB板。
【背景技术】
[0002] 服务器互联不可缺少的就是连接器，比较常有的有压接连接器。随着信号传输速 率的不断提高，对压接连接器的PCB(P;rinted Circuit Board,印刷电路板）中的过孔设计 的改善也越来越多，对于过孔改善的方式包括:改善反焊盘的大小和形状、通过背钻改善过 孔的STUB(过孔残段)的长度。
[0003] 为了提高信号传输质量，现有技术中一般通过背钻的方式来改善过孔。通过背钻， 将STUB中铜层去除，进而改善信号的传输质量。但是，由于背钻需要钻掉过孔中的锻铜，为 了使过孔中的锻铜清楚干净，背钻的孔就会比原来的过孔更大。如图1所示，图中为多层的 PCB板，图1中的101为PCB板的过孔，过孔中锻有铜。由于连接器只需连接到前两层，剩余的 各层需要通过背钻去除过孔中的锻铜，背钻后的PCB板如图2所示，图2中的201为PCB板的过 孔，过孔的前Ξ层中仍有锻铜，其他层通过背钻，去掉了锻铜。
[0004] 通过上述描述可见，现有技术中，由于背钻的孔较大，减少了布线空间。
【发明内容】
[0005] 本发明实施例提供了一种PCB板的制作方法W及一种PCB板，能够增加布线空间。
[0006] 第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板的制作方法，包括：
[0007] S1:将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；
[000引S2:确定第一过孔的大小；
[0009] S3:根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔部件上生成 所述第一过孔；
[0010] S4:将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；
[0011] S5:根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；
[001 ^ S6:根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔部件上生成 所述第二过孔；
[0013] S7:将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；
[0014] 其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。
[001引进一步地，在所述S1之前，还包括:对所述PCB板的内层进行线路制作。
[0016]进一步地，所述对所述PCB板的内层进行线路制作，包括：
[0017]对所述PCB的内层进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。
[0018]进一步地，在所述S1之前，还包括:对所述大孔层进行黑化。
[0019 ]进一步地，在所述S4之前，还包括:对所述小孔层进行黑化。
[0020] 进一步地，在所述S1之前，还包括:对所述大孔层进行叠板。
[0021] 进一步地，在所述S4之前，还包括:对所述小孔层进行叠板。
[0022] 进一步地，所述SI，包括:将与压接连接器相连的所述PCB板的所述大孔层进行压 合；
[0023] 所述S2，包括:根据所述压接连接器的尺寸，确定所述第一过孔的大小。
[0024] 进一步地，该方法还包括:对所述第一过孔和所述第二过孔进行孔壁清洁并金属 化。
[002引进一步地，在所述S7之后，还包括:对所述PCB板的外层进行图形制作。
[00%]进一步地，在所述S7之后，还包括:对所述PCB板进行金属化。
[0027] 进一步地，在所述S7之前，还包括:对所述大孔部件和所述小孔部件进行叠板，使 所述大孔部件上的第一过孔的位置与所述小孔部件上的第二过孔的位置相匹配。
[0028] 第二方面，本发明实施例提供了一种PCB板，所述PCB板由第一方面中任一所述的 PCB板的制作方法制作而成。
[0029] 在本发明实施例中，将PCB板设置成大孔部件和小孔部件两部分，由于STUB部分是 小孔，对信号质量影响较小，因此无需通过背钻来去除STUB中的金属层，进而无需在预留背 钻所需要的空间，可见，PCB板的小孔部件上的过孔较小，且无需预留背钻所需要的空间，增 加了布线空间。
【附图说明】
[0030] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明 的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可W根据 运些附图获得其他的附图。
[0031] 图1是现有技术提供的一种PCB板；
[0032] 图2是现有技术提供的另一种PCB板；
[0033] 图3是本发明一实施例提供的一种PCB板的制作方法的流程图；
[0034] 图4是本发明一实施例提供的另一种PCB板的制作方法的流程图；
[0035] 图5是本发明一实施例提供的一种PCB板。
【具体实施方式】
[0036] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例 中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员 在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037] 如图3所示，本发明实施例提供了一种PCB板的制作方法，该方法可W包括W下步 骤：
[0038] S1:将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；
[0039] S2:确定第一过孔的大小；
[0040] S3:根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔部件上生成 所述第一过孔；
[0041 ] S4:将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；
[0042] S5:根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；
[0043] S6:根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔部件上生成 所述第二过孔；
[0044] S7:将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；
[0045] 其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。
[0046] 在本发明实施例中，将PCB板设置成大孔部件和小孔部件两部分，由于STUB部分是 小孔，对信号质量影响较小，因此无需通过背钻来去除STUB中的金属层，进而无需在预留背 钻所需要的空间，可见，PCB板的小孔部件上的过孔较小，且无需预留背钻所需要的空间，增 加了布线空间。
[0047] 在一种可能的实现方式中，在所述S1之前，还包括:对所述PCB板的内层进行线路 制作。
[0048] 在该实现方式中，在PCB板的内层中进行走线。
[0049] 在一种可能的实现方式中，所述对所述PCB板的内层进行线路制作，包括：
[0050] 对所述PCB的内层进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。
[0051] 为了方便压合，在一种可能的实现方式中，在所述S1之前，还包括:对所述大孔层 进行黑化。
[0052] 为了方便压合，在一种可能的实现方式中，在所述S4之前，还包括:对所述小孔层 进行黑化。
[0053] 在一种可能的实现方式中，在所述S1之前，还包括:对所述大孔层进行叠板。
[0054] 在该实现方式中，按照PCB板的设计，对各个大孔层进行叠板，为之后的压合，钻孔 做准备。
[0055] 在一种可能的实现方式中，在所述S4之前，还包括:对所述小孔层进行叠板。
[0056] 在该实现方式中，按照PCB板的设计，对各个小孔层进行叠板，为之后的压合，钻孔 做准备。
[0057] 在一种可能的实现方式中，所述S1，包括：
[0058] 将与压接连接器相连的所述PCB板的所述大孔层进行压合；
[0059] 所述S2，包括:根据所述压接连接器的尺寸，确定所述第一过孔的大小。
[0060] 在该实现方式中，为了使得压接连接器与PCB板相匹配，根据压接连接器的尺寸来 确定第一过孔的大小。具体地，可W按照压接连接器的说明书的尺寸要求来确定第一过孔 的大小。
[0061] 在一种可能的实现方式中，还包括:对所述第一过孔和所述第二过孔进行孔壁清 洁并金属化。
[0062] 在一种可能的实现方式中，在所述S7之后，还包括:对所述PCB板的外层进行图形 制作。
[0063] 在该实现方式中，对PCB板的外层进行走线设计。
[0064] 在一种可能的实现方式中，在所述S7之后，还包括:对所述PCB板进行金属化。
[0065] 该实现方式包括对第一过孔和第二过孔进行金属化。可W通过锻铜锻锡来实现金 属化。