均温板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种板状散热装置，尤指一种均温板。
【背景技术】
[0002]现在的电子产品要求轻薄化以及高效能，故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算，因此，现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heat accumulat1n)现象,而因均温板中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率，且均温板具有轻薄以及轻量化的特性，故均温板逐渐应用于电子产品的领域中以取代散热板，如图7所示，现有的均温板包括一上盖板70、一下盖板80以及一注入管90,制作时利用该注入管90注入一工作流体于该上盖板70与该下盖板80之间后，并通过一抽气装置将该上盖板70与该下盖板80之间的气体抽出，再将该注入管90截断，并将该注入管90焊接以封闭该注管90，然而，因现有的均温板的注入管90仅套设于两盖板70、80之间，使该注入管90在截断以及封焊的过程中容易产生受损或破孔的现象，且因伸出两盖板70、80之外，因此，在搬运过程中容易撞伤相对会增加流体泄漏的机率，影响现有的均温板的导热效率，故现有的均温板诚有改良的必要。
【发明内容】
[0003]为解决现有均温板在封口过程中，因该注入管仅套设于两盖板之间，因此，在截断以及焊接过程中容易受损或破孔及在搬运过程中容易产生撞伤的情形而使泄漏的机率提高，影响导热效率，本发明的主要目的在于提供一种均温板，本发明主要利用一套管套设于该注入管，该套管可提供该注入管在封焊的支撑力量，可减少该注入管受损或破孔的机会，且在搬运过程中可减轻注入管受到碰撞的程度，而大幅降低均温板中流体的泄漏机率，并提高均温板的制程合格率。
[0004]本发明解决先前技术问题所提出的均温板，其包括:
[0005]一下盖板，该下盖板包括一下接合部，该下接合部环设形成于该下盖板的周缘，使得该下接合部为一环面，而该下盖板于该下接合部的范围内形成一下定位部，该下定位部与该下接合部为同一平面，且该下接合部内部的该下盖板顶面向下凹设，该下定位部向下凹设形成一下定位槽，该下定位槽设有一相通端以及一自由端，该下定位槽的相通端与该下盖板的顶面相通；
[0006]一注入管，该注入管设置于该下盖板上方，该注入管的环壁面下半部对应贴合固接于下定位部的下定位槽的内底面，且该注入管的自由端伸出该下定位槽的自由端；
[0007]—上盖板，该上盖板位于该下盖板及该注入管上方，该上盖板包括一上接合部，该上接合部环设形成于该上盖板的周缘，使得该上接合部为一环面，且该上接合部与该下接合部相互贴合固接，而该上盖板对应该下定位部位置及形状且于该上接合部的范围内形成一上定位部，该上定位部与该上接合部为同一平面，且该上接合部内部的上盖板顶面向上凹设，该上定位部对应该下定位槽的位置及形状向上凹设形成一上定位槽，该上定位槽的内顶面贴合于该注入管的环壁面上半部，使得该注入管与该下盖板与该上盖板之间相通，该上定位槽设有一相通端以及一自由端，该上定位槽的相通端与该上盖板的底面相通，且该注入管的自由端伸出该上定位槽的自由端；以及
[0008]一套管，该套管套设于该注入管伸出两盖板的自由端外部，且邻近两盖板的自由端，该套管为一水平设置的中空管体。
[0009]前述的均温板，其中该下盖板包括一下毛细部，该下毛细部设置于该下接合部内部的该下盖板顶面且凸设有多数个毛细结构，该上盖板包括一上毛细部，该上毛细部于该上接合部内部的该上盖板顶面且向上凸设有多数个毛细结构。
[0010]前述的均温板，其中该下毛细部凹设有至少一下导热沟，该上毛细部于对应该下导热沟的位置及形状向上凹设有至少一上导热沟。
[0011]前述的均温板，其中该下毛细部与该下接合部的接触区域环设形成一下导热环沟，且该至少一下导热沟与该下导热环沟相通，该上毛细部对应该下导热环沟位置及形状形成一上导热环沟，且该至少一上导热沟与该上导热环沟相通，则该下导热沟、该下导热环沟、上导热沟以及该上导热环沟相通。
[0012]前述的均温板，其中该下定位槽为一开口朝上的半圆槽，该上定位槽为一开口朝下的半圆槽，且该上定位槽与下定位槽的直径相同。
[0013]前述的均温板，其中该下定位槽与该下盖板的两相对侧边平行，且该上定位槽与该上盖板的两相对侧边平行。
[0014]前述的均温板，其中该下定位部形成于该下盖板的其中一侧边并朝该下盖板内部凹设且呈U字型，该上定位部对应该下定位部的位置与形状亦呈U字型。
[0015]前述的均温板，其中该上定位部设置于该上盖板的其中一边角，且该上定位部与该上接合部的周缘切齐。
[0016]前述的均温板，其中该上定位部斜向设置于该上盖板的其中一边角，且该上定位部与该上接合部的周缘切齐。
[0017]前述的均温板，其中该上定位槽设于该上盖板的对角在线。
[0018]本发明的技术手段可获得的功效增进包括:
[0019]1.本发明在下定位部凹设形成一下定位槽，在该上定位部凸设形成一上定位槽，该注入管对应设置于上、下定位槽之间，且该套管套设于该注入管，则该套管提供该注入管在封焊过程中的支撑力，使得该注入管在封焊过程中不易受损或破孔及在搬运过程中不易撞伤进而降低泄漏的机率，而能够提升本发明的合格率。
[0020]2.本发明在该上、下盖板的内表面均设有多数个导热沟以及一毛细部，使得该工作流体可快速在该上、下盖板之间流动，使得本发明的导热效率进一步提高。
【附图说明】
[0021]以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中:
[0022]图1是本发明第一较佳实施例的立体外观图。
[0023]图2是本发明第一较佳实施例的立体外观分解图。
[0024]图3是本发明第一较佳实施例的局部放大立体外观图。
[0025]图4是本发明第一较佳实施例沿图1中4-4割面线的剖面侧视图。
[0026]图5是本发明第二较佳实施例的立体外观图。
[0027]图6是本发明第三较佳实施例的立体外观图。
[0028]图7是现有的均温板的立体外观图。
[0029]附图符号说明:
[0030]10、10AU0B下盖板11 下接合部
[0031]12下毛细部121毛细结构
[0032]122下导热沟123下导热环沟
[0033]13下定位部131下定位槽
[0034]132相通端133自由端
[0035]20注入管
[0036]30、30A、30B 上盖板31、31A、31B 上接合部
[0037]32上毛细部321毛细结构
[0038]322上导热沟323上导热环沟
[0039]33、33A、33B 上定位部331、331A、331B 上定位槽
[0040]332相通端333自由端
[0041]40、40A、40B 套管
[0042]70上盖板80下盖板
[0043]90注入管
【具体实施方式】
[0044]为能详细了解本发明的技术特征及实用功效，并可依照
【发明内容】
来实现，兹进一步以如图式所示的较佳实施例，详细说明如后:
[0045]本发明所提供的均温板的第一较佳实施例，如图1至图3所示，该均温板包括一下盖板10、一注入管20、一上盖板30以及一套管40,其中:
[0046]该下盖板10为一高延展性以及高导热的金属所制成的板体，如铜或金等金属，该下盖板10包括一下接合部11以及一下毛细部12，该下接合部11环设形成于该下盖板10的周缘，使得该下接合部11为一环面，而该下盖板10的其中一侧边于该下接合部11的范围内形成一下定位部13，该下定位部13与该下接合部11为同一平面，该下定位部13朝该下盖板10内部凹设且呈U字型，该下毛细部12位于该下盖板10的顶面，该下毛细部12形成于该下接合部11的内部且由该下盖板10向下凹设，该下毛细部12内部凸设有多数个毛细结构121以及凹设有至少一下导热沟122，进一步，该下毛细部12与该下接合部11的接触区域环设形成一下导热环沟123，该至少一下导热沟122与该下导热环沟123相通，该下定位部13的中段处向下凹设形成一下定位