X射线组件及涂层的制作方法_4

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地掩盖。另外,靶标182取决于期望的配置可以被掩盖或者可以不被掩盖。
[0068]在一些配置中,涂覆部分180可以通过向阳极组件138上电镀材料来形成。在一些配置中,电镀的材料可以包括贵金属(例如钯、银、铑、铬、钛等)或者其它合适的材料(或者完全由这样的材料形成)。
[0069]在一些配置中,涂覆部分180可以由热喷涂技术(例如喷涂沉积、喷涂铸造、等离子喷涂和/或其它合适的技术)来形成。喷涂形成可以包括融化材料和/或喷涂融化的材料以向阳极组件138上沉积材料的珠滴(droplet)从而形成涂覆部分180。喷涂形成可以包括使用煤气喷嘴将融化的材料分解为珠滴和/或将珠滴加速到阳极组件138上。喷涂形成可以包括布置工艺使得珠滴在半固态条件下撞击阳极组件138。喷涂形成可以包括继续沉积直到材料在阳极组件138上被构建从而形成涂覆部分180。在一些配置中,喷涂的和/或沉积的材料可以包括贵金属(例如钯、银、铭、络、钛等)、难熔金属(例如钨、钼等)或者其它合适的材料(或者完全由这样的材料形成)。
[0070]在一些配置中,涂覆部分180可以通过等离子喷涂来形成。等离子喷涂可以包括空气等离子喷涂、真空等离子喷涂或者其它合适的等离子喷涂配置。等离子喷涂可以包括生成高温等离子射流。生成高温等离子射流可以包括电弧放电材料。该材料可以在足够高以喷涂难熔材料的温度下被放电。要沉积或给料的材料可以是粉末、液体、悬浊液、电线或者其它合适的给料形成,这取决于配置。等离子喷涂可以包括向等离子体炬的等离子射流中引入给料。等离子射流可以融化材料和/或朝着阳极组件138推进材料。融化的珠滴可以撞击阳极组件138,可以沉积和/或可以固化以形成涂覆部分180。在一些情况下,等离子喷涂可以产生与阳极组件138粘附的涂覆部分180。各种参数可以影响形成阳极组件138的沉积物的属性。例如,给料类型、等离子气体组成和流速、能量输入、体炬偏移距离、衬底冷却和/或其它参数可以影响等离子喷涂工艺和沉积物属性。在一些配置中,给料材料和/或沉积的材料可以包括贵金属(例如钯、银、铑、铬、钛等)、难熔金属(例如钨、钼等)或者其它合适的材料(或者完全由这样的材料形成)。
[0071 ]等离子喷涂可以包括真空等离子喷涂以在涂覆部分180被沉积之后修改涂覆部分180的表面。例如,等离子喷涂可以修改表面属性,诸如耐热性、表面导电性、润滑能力、摩擦行为、介电常数,或者其可以使得材料亲水或疏水。等离子喷涂还可以通过蚀刻来修改表面。
[0072]在一些配置中,涂覆部分180可以通过化学气相沉积(CVD)来形成。CVD可以包括将阳极组件138暴露于前驱气体。前驱气体可以包括要被沉积以在阳极组件138上形成传导或半传导材料的元件。前驱气体可以是能够在阳极组件138的表面上反应和/或分解以产生沉积物的挥发性前驱。前驱气体可以在载体气体中被稀释。CVD可以包括加热阳极组件138和/或控制阳极组件138的温度。CVD可以包括将阳极组件138部分或完全定位在反应腔内。CVD可以包括在某些温度和/或压力下向反应腔中递送前驱气体。在前驱气体通过阳极组件138或者变为与阳极组件138接触时,它们可以反应或分解以向阳极组件138上形成固相沉积物,从而形成涂覆部分180 ο CVD可以包括干燥、固化、烧制和/或其它合适的处理步骤。在一些配置中,前驱气体和/或固相沉积材料可以包括贵金属(例如钯、银、铑、铬、钛等)、难熔金属(例如钨、钼等)或者其它合适的材料(或者完全由这样的材料形成)。
[0073]在一些配置中,涂覆部分180可以通过等离子增强的CVD(PECVD)工艺来形成。这样的工艺可以通过使用等离子改变前驱的化学反应过程来增强CVD工艺。在一些情况下,PECVD处理可以在更低的温度下实现沉积。
[0074]在一些配置中,涂覆部分180可以通过物理气相沉积(PVD)来形成。PVD可以包括将阳极组件138暴露于气化的前驱以形成涂覆部分180的沉积物。在一些配置中,PVD可以采用物理工艺而非化学反应来在阳极组件138上形成涂覆部分ISO13PVD可以包括阳极组件138的等离子溅射轰击。在一些配置中,气化的前驱和/或沉积材料可以包括贵金属(例如钯、银、铑、铬、钛等)、难熔金属(例如钨、钼等)或者其它合适的材料(或者完全由这样的材料形成)。
[0075]在一些配置中,涂覆部分180可以通过向阳极组件138上溅射和/或溅射沉积材料来形成。溅射沉积可以包括向阳极组件138上喷射沉积材料。在一些配置中,气化的前驱和/或沉积材料可以包括贵金属(例如钯、银、铑、铬、钛等)、难熔金属(例如钨、钼等)或者其它合适的材料(或者完全由这样的材料形成)。
[0076]在一些配置中,涂覆部分180可以通过超音速火焰喷涂(HVOF)来形成。HVOF可以包括向燃烧室中馈送气态或液态燃料和氧气的混合物以使其被点燃和燃烧。燃料可以是气体(氢气、甲烷、丙烷、丙烯、乙炔、天然气等)或者液体(煤油等)。燃烧可以在高的压力、速度和/或流率下驱使热的气体通过喷嘴和/或喷管以生成射流。HVOF可以包括向气体流中注入给料,气体流会加速给料。在一些配置中,给料可以是粉末。HVOF可以包括朝着阳极组件138的表面引导热气体和给料的流。给料可以在流中部分融化,并且可以沉积在阳极组件138的表面上以形成涂覆部分180。在一些情况下,HVOF可以产生以低的多孔性和/或高的结合强度涂覆的涂覆部分180。在一些配置中,给料和/或沉积的材料可以包括贵金属(例如钯、银、铑、铬、钛等)、难熔金属(例如钨、钼等)或者其它合适的材料(或者完全由这样的材料形成)。
[0077]在一些配置中,涂覆部分180可以通过冷喷涂和/或气体动态冷喷涂来形成。冷喷涂可以包括由通过喷嘴朝着阳极组件138被冲压的载体气体来将固体粒子加速到非常高的速度。在碰撞时,具有充足的动能的其中一些固态粒子可以发生弹性形变并且可以在机械上结合到阳极组件138以形成涂覆部分180。
[0078]在一些配置中,形成涂覆部分180可以包括热等静压(HIP)涂覆部分180。热等静压可以减小涂覆部分180的多孔性,增加涂覆部分180的密度,和/或减小(或消除)涂覆部分180的表面上的不连续性。热等静压可以包括使得涂覆部分180经历高温环境和/或加热涂覆部分180。热等静压可以包括使涂覆部分180经历高压环境以使涂覆部分180的表面变得紧凑。
[0079]在一些配置中,形成涂覆部分180可以包括先于沉积来掩盖阳极组件138的除了涂覆部分180之外的部分。掩盖阳极组件138的除了涂覆部分180之外的部分可以防止或者减小材料在这样的部分上方的沉积。
[0080]在一些配置中,形成靶标182可以包括处理靶标182以使其表面平滑,消除不连续性,和/或减小多孔性。例如,形成靶标182可以包括机加工靶标182的表面。形成靶标182可以包括热等静压靶标182。热等静压可以减小靶标182的多孔性和/或增加靶标182的密度。热等静压可以包括使靶标182经历高温环境和/或加热靶标182。热等静压可以包括使靶标182经历高压环境以使靶标182的表面变得紧凑。热等静压还可以在相同的工艺期间减小涂覆部分180的多孔性和/或增加涂覆部分180的密度。在一些配置中,先于沉积来掩盖靶标182可以防止或者减小材料在靶标182上方的沉积。在其它配置中,沉积材料可以通过诸如机加工、磨削和/或抛光等任意合适的工艺被去除。
[0081]在一些情况下,涂覆部分180的形成可以产生被定位在第二界限198处的涂覆部分180的边缘。这样的边缘可以在阳极组件138的表面中产生不连续性。阳极组件138的表面上的表面不连续性可以产生高电场、高电压应力点、应力梯级和/或阳极组件138的减小的稳定性。因此,在一些配置中,涂覆长度194和/或第二界限198的定位可以被选择为使得涂覆部分180的边缘没有引起负的电场效应。例如,涂覆长度194和/或第二界限198的定位可以被选择为使得涂覆部分180的边缘足够远离第一界限196使得负的电场效应能够被减小或消除。在一些配置中,阳极组件138的表面可以被处理(例如机加工、抛光等)以减小和/或消除在涂覆部分180的边缘和/或阳极组件138的其它部分处的不连续性。在其中涂覆长度194足够长的配置中,消除不连续性的处理可以不是必须的或者理想的。
[0082]图5A-图5C是各种X射线组件的部分的横截面视图。转向图5A-图5C,将进一步详细地描述阳极组件138a、138b和138c。阳极组件138a-c各自可以包括由基座材料(或者“第一材料”)形成的对应的阳极基座174a_c。在一些配置中,阳极基座174a_c可以由具有高的热传导性的材料(例如铜或金)形成或者包括这样的材料。阳极组件138a_c还可以包括对应于涂覆部分180的涂覆部分180a-c。涂覆部分180a-c可以包括关于涂覆部分180所描述的任意合适的方面和/或可以通过关于涂覆部分180所描述的任意合适的方法来形成。
[0083]如图5A中所图示的,在一些配置中,阳极组件138a可以包括耦合到阳极基座174a的靶标182a,并且涂覆部分180a可以被定位在靶标182a以及阳极基座174a的至少部分的上方。在一些配置中,靶标182a可以在涂覆部分180a被形成之前耦合到阳极组件138a。取决于用于形成涂覆部分180a的工艺,可以在形成涂覆部分180a时在革E标182a上方沉积材料。
[0084]如图5C中所图示的,在一些配置中,阳极组件138c可以包括耦合到阳极基座174c的靶标182c,并且涂覆部分180c可以被定位在阳极基座174c的至少部分的上方、但是没有在靶标182c的表面上方。在这样的配置中,靶标182c可以在涂覆部分180c被形成之前耦合到阳极基座174c。靶标182c可以先于材料的沉积而被掩盖以形成涂覆部分180c从而防止或减小材料在靶标182c的表面上方的沉积。替选地,可以如例如图5A中所图示地在靶标182c上方沉积材料,并且沉积在靶标182c的表面上方的材料可以通过诸如机加工、磨削和/或抛光等任意合适的工艺被去除。
[0085]在一些配置中,靶标182c的表面上方的沉积材料的去除可以不是必须的。例如,转向图5A,如果靶标182a和涂覆部分180a由相同的材料形成,则靶标182c的表面上方的沉积材料的去除可以不是必须的。然而,在一些配置中,靶标182a上方的沉积材料的表面可以通过诸如机加工和/或抛光等任意合适的精整工艺来被精整。精整工艺可以使表面平滑,消除不连续性,减小多孔性,增加密度和/或使靶标182a的材料变得紧凑。
[0086]在一些配置中,形成靶标182a可以包括处理涂覆部分180a的至少部分以使其表面平滑,消除不连续性,和/或减小多孔性。例如,形成靶标182a可以包括机加工对应于靶标182a的涂覆部分180a的表面。形成靶标182a可以包括至少热等静压对应于靶标182a的涂覆部分180a的部分。形成涂覆部分180a可以包括热等静压整个涂覆部分180a。热等静压可以减小涂覆部分180a的
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