具施肥结构的钻打土壤装置制造方法

文档序号:294192阅读:221来源:国知局
具施肥结构的钻打土壤装置制造方法
【专利摘要】本实用新型是有关一种具施肥结构的钻打土壤装置,其包括一本体及一动力部。本体具有一拿持端及一工作端,可供三种流体从拿持端供入,并从工作端供出。动力部设于本体并邻近拿持端。此具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换;当位于钻打模式,动力部推动工作端对工作环境进行钻打松土;当位于爆土模式,流体供出部对土壤供入一第一流体,使土壤爆开而松土;并当位于施肥模式;流体供出部对土壤供入第二及第三流体,以进行施肥。故,本实用新型兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳,与可应用于大面积的施肥作业的优点。
【专利说明】具施肥结构的钻打土壤装置

【技术领域】
[0001]本实用新型是有关一种具施肥结构的钻打土壤装置,尤指一种兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳,与可应用于大面积的施肥作业的具施肥结构的钻打土壤装置。

【背景技术】
[0002]目前用于土壤施肥的装置(例如中国台湾新型专利第M375382的「施肥器」),可包括一挖土装置及设于其上的施肥结构,该施肥装置设一肥料筒,肥料筒外间隔设置一上、下连动组件,且该上、下连动组件的隔板受控于一控制件,而交错地伸入该肥料筒中,达到控制施肥量的功用。
[0003]然而,这样的设计,由于无动力辅助松土,故当面对质地较坚硬的种植地时,松土作业将相当吃力,而严重延误施肥作业,另外,其肥料筒的容量有限,无法用于大面积的施肥场所。且施肥无气压辅助,无法快速的分布至土壤内部各处。
[0004]有鉴于此,必需研发出可解决上述现有缺点的技术。
实用新型内容
[0005]为解决现有技术存在的传统装置无动力辅助松土,面对质地较坚硬的种植地,松土作业将相当吃力,而严重延误施肥作业,另外,其肥料筒的容量有限,无法用于大面积的施肥场所,且施肥无气压辅助,无法快速的分布至土壤内部各处的问题,本实用新型提供一种具施肥结构的钻打土壤装置,其兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳,与可应用于大面积的施肥作业的优点。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]一种具施肥结构的钻打土壤装置,其包括:
[0008]一本体,具有拿持端及一工作端,并包括:
[0009]一流道,设于该本体内,并介于该拿持端与该工作端之间;
[0010]一流体供入部,设于该本体上方,邻近该拿持端且连通该流道,用以对该流道供入一第一流体、一第二流体、一第三流体其中至少一者;
[0011]一流体供出部,设于该本体下方,邻近该工作端且连通该流道,用以从该流道供出该第一流体、该第二流体、该第三流体其中至少一者;
[0012]一动力部,设于该本体上,并邻近该拿持端;
[0013]借此,该具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换;当位于钻打模式,该动力部用以推动该工作端对一工作环境进行钻打松土 ;当位于爆土模式,该第一流体经该流体供入部、该流道及该流体供出部,冲击而供入该工作环境,用以使土壤爆开而松土 ;并当位于施肥模式;该第二及该第三流体经该流体供入部、该流道及该流体供出部而供入该工作环境,用以对土壤施肥。
[0014]本实用新型的有益效果是,其兼具松土同时施肥相当方便、可将肥料灌入土壤内效果较佳、低压气体辅助施肥效果佳,与可应用于大面积的施肥作业的优点。

【专利附图】

【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0016]图1是本实用新型的分解的示意图。
[0017]图2是本实用新型的局部剖视图。
[0018]图3A、图3B及图3C分别为本实用新型的停止供应流体、供入第一流体、同时供入第二及第三流体的示意图。
[0019]图4是本实用新型的移动车体的示意图。
[0020]图5是图4的另一角度的示意图。
[0021]图6是图5的平面图。
[0022]图7是图6的剖视图。
[0023]图8是图7的部分结构的示意图。
[0024]图9是图8的放大的示意图。
[0025]图10是本实用新型的应用例的示意图。
[0026]图11A、图11B、图1lC及图1lD分别为本实用新型的工作端部位于未接触位置、钻打前位置、钻打中位置与钻打后位置的示意图。
[0027]图12A、图12B、图12C及图12D分别为本实用新型的工作端部位于爆土前位置、爆土后位置、施肥前位置与施肥后位置的示意图。
[0028]图中标号说明:
[0029]10本体1A拿持端
[0030]1B工作端11流道
[0031]12流体供入部121第一流体供应管
[0032]122第二流体供应管123第三流体供应管
[0033]12A 第一阀12B 第二阀
[0034]13流体供出部20动力部
[0035]31移动车体32第一流体储存部
[0036]33第二流体储存部34第三流体储存部
[0037]35容纳管座91A第一流体
[0038]91B第二流体91C第三流体
[0039]92工作环境Pl第一导通位置
[0040]P2第二导通位置P3关闭位置
[0041]PA未接触位置PB钻打前位置
[0042]PC钻打中位置F1D钻打后位置
[0043]PE爆土前位置PF爆土后位置
[0044]PG施肥前位置PH施肥后位置
[0045]Hl第一钻打深度H2第二钻打深度
[0046]H3第三钻打深度

【具体实施方式】
[0047]参阅图1、图2及图3A,本实用新型为一种具施肥结构的钻打土壤装置,其包括:
[0048]一本体10,具有拿持端1A及一工作端10B,并包括:
[0049]一流道11,设于该本体10内,并介于该拿持端1A与该工作端1B之间;
[0050]一流体供入部12,设于该本体10上方,邻近该拿持端1A且连通该流道11,用以对该流道11供入一第一流体91A、一第二流体91B、一第三流体91C其中至少一者;
[0051]一流体供出部13,设于该本体10下方,邻近该工作端1B且连通该流道11,用以从该流道11供出该第一流体91A(参阅图12B)、该第二流体91B(参阅图12C)、该第三流体91C其中至少一者;
[0052]一动力部20,设于该本体10上,并邻近该拿持端1A ;
[0053]借此,该具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换;当位于钻打模式,该动力部20用以推动(推动过程为公知技术,恕不赘述)该工作端1B对一工作环境92进行钻打松土(参阅图11A、图11B、图1lC与图11D);当位于爆土模式,该第一流体91A经该流体供入部12、该流道11及该流体供出部13,冲击而供入该工作环境92,用以使土壤爆开而松土(参阅图12A及图12B);并当位于施肥模式;该第二及该第三流体91B及91C经该流体供入部12、该流道11及该流体供出部13而供入该工作环境92,用以对土壤施肥(参阅图12C及图12D)。
[0054]实务上,该流体供入部12包括:
[0055]一第一流体供应管121,用以供入第一流体91A ;
[0056]一第二流体供应管122,用以供入第二流体91B ;
[0057]一第三流体供应管123,用以供入第三流体91C ;
[0058]—第一阀12A,连通该第一、该第二流体供应管121与122,并可于一第一导通位置P1、一第二导通位置P2与一关闭位置P3间切换,当位于该第一导通位置P1,用以供入该第一流体91A ;当位于该第二导通位置P2,用以供入该第二流体91B ;当位于该关闭位置P3,用以关闭该第一、该第二流体91A与91B ;
[0059]一第二阀12B,设于该第三流体供应管123上,用以开启与关闭该第三流体91C。
[0060]该第一流体91A可为高压气体。
[0061]该第二流体91B可为低压气体。
[0062]该第三流体91C可为施肥流体(例如为肥料)。
[0063]该工作环境92可为待施肥与松土的农地、林地或是相关的种植场地。
[0064]参阅图4、图5、图6、图7、图8及图9,本实用新型又包括:
[0065]一移动车体31,用以于该工作环境92内移动。
[0066]一第一流体储存部32,承载于该移动车体31上,并连通该第一流体供应管121,用以供应该第一流体91A。
[0067]一第二流体储存部33,承载于该移动车体31上,并连通该第二流体供应管122,用以供应该第二流体9IB。
[0068]一第三流体储存部34,承载于该移动车体31上,并连通该第三流体供应管123,用以供应该第三流体91C。
[0069]一容纳管座35,用以插置该具施肥结构的钻打土壤装置。
[0070]本实用新型具有下列两种使用模式:
[0071][a]钻打模式:参阅图10及图1lA(该工作端1B位于未接触位置PA),拿持该拿持端10A,将该工作端1B插置于该工作环境92 (位于第一钻打深度Hl的钻打前位置PB),启动该动力部20,其推动(推动过程为公知技术,恕不赘述)该工作端1B朝该工作环境92进行钻打松土,而从该钻打前位置PB先深入至该钻打中位置PC (具有第二钻打深度H2),最后达到钻打后位置H)(具有第三钻打深度H3),且此时该第一阀12A位于该关闭位置P3,且该第二阀12B概呈关闭(参阅图3A),当然,前述只是举例,钻打深度随实际需求而定。
[0072][b]爆土模式:接着,参阅图3B,将该第一阀12A从该关闭位置P3切换至该第一导通位置P1,而可从该流体供出部13供出该第一流体91A (高压流体),用以高压冲击土壤(参阅图12A及图12B,分别位于爆土前位置PE与爆土后位置PF),而使土壤局部爆开。
[0073][c]施肥模式;再来,参阅图3C,将该第一阀12A从该第一导通位置Pl切换至该第二导通位置P2,且开启该第二阀12B,该第二流体91B (低压气体)辅助带动该第三流体91C (肥料流体),从该流体供出部13供入该工作环境92 (参阅图12C及图12D,分别位于施肥前位置PE与施肥后位置PF),而进行施肥。
[0074]本实用新型的优点及功效如下所述:
[0075][I]松土同时施肥相当方便。本实用新型于本体内设置流道,使本实用新型在进行松土的过程中,可切换至施肥模式进行施肥,无需另外再一次施肥作业。省时又方便。故,松土同时施肥相当方便。
[0076][2]可将肥料灌入土壤内效果较佳。本实用新型于工作端设置流体供出部,当工作端钻入土壤内时,流体供出部亦位于土壤内,此时切换成施肥模式,可将肥料灌入土壤内部,而不只是洒在土壤表面。可将肥料灌入土壤内效果较佳。
[0077][3]低压气体辅助施肥效果佳。本实用新型设置低压气体辅助推送肥料,可使肥料快速的于该土壤内部散布出去,而不是缓慢的在土壤内流动。故,低压气体辅助施肥效果佳。
[0078][4]可应用于大面积的施肥作业。本实用新型设有移动车体,可用以承载大容量的流体储存部,并随松土与施肥作业于大面积的工作环境中移动,而提供足量的流体配合松土与施肥。故,可应用于大面积的施肥作业。
[0079]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种具施肥结构的钻打土壤装置,其特征在于,包括: 一本体,具有拿持端及一工作端,并包括: 一流道,设于该本体内,并介于该拿持端与该工作端之间; 一流体供入部,设于该本体上方,邻近该拿持端且连通该流道,用以对该流道供入一第一流体、一第二流体、一第三流体其中至少一者; 一流体供出部,设于该本体下方,邻近该工作端且连通该流道,用以从该流道供出该第一流体、该第二流体、该第三流体其中至少一者; 一动力部,设于该本体上,并邻近该拿持端; 借此,该具施肥结构的钻打土壤装置可于一钻打模式、一爆土模式与一施肥模式间变换;当位于钻打模式,该动力部用以推动该工作端对一工作环境进行钻打松土 ;当位于爆土模式,该第一流体经该流体供入部、该流道及该流体供出部,冲击而供入该工作环境,用以使土壤爆开而松土 ;并当位于施肥模式;该第二及该第三流体经该流体供入部、该流道及该流体供出部而供入该工作环境,用以对土壤施肥。
2.根据权利要求1所述的具施肥结构的钻打土壤装置,其特征在于,所述流体供入部包括: 一第一流体供应管,用以供入该第一流体; 一第二流体供应管,用以供入该第二流体; 一第三流体供应管,用以供入该第三流体; 一第一阀,连通该第一、该第二流体供应管,并可于一第一导通位置、一第二导通位置与一关闭位置间切换,当位于该第一导通位置,用以供入该第一流体;当位于该第二导通位置,用以供入该第二流体;当位于该关闭位置,用以关闭该第一、该第二流体; 一第二阀,设于该第三流体供应管上,用以开启与关闭该第三流体。
3.根据权利要求2所述的具施肥结构的钻打土壤装置,其特征在于,所述第一流体为高压气体。
4.根据权利要求2所述的具施肥结构的钻打土壤装置,其特征在于,所述第二流体为低压气体。
5.根据权利要求2所述的具施肥结构的钻打土壤装置,其特征在于,所述第三流体为施肥流体。
6.根据权利要求2所述的具施肥结构的钻打土壤装置,其特征在于,又包括: 一移动车体,用以于该工作环境内移动; 一第一流体储存部,承载于该移动车体上,并连通该第一流体供应管,用以储存并供应该第一流体; 一第二流体储存部,承载于该移动车体上,并连通该第二流体供应管,用以储存并供应该第二流体; 一第三流体储存部,承载于该移动车体上,并连通该第三流体供应管,用以储存并供应该第二流体。
7.根据权利要求6所述的具施肥结构的钻打土壤装置,其特征在于,又包括: 一容纳管座,用以插置该具施肥结构的钻打土壤装置。
【文档编号】A01C23/02GK204069736SQ201420382210
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】赵宇超 申请人:赵宇超
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