本实用新型涉及金线莲装盆种植技术领域，具体为一种金线莲装盆种植结构。
背景技术：
金线莲一般生长在深山幽谷的山腰谷壁，透水和保水性良好的倾斜山坡或石隙，稀疏的山草旁，次生杂木林阴下，因此它的生长环境和一般的植物有所不同，需要一定的水分和养分，但是不能过量。
现在将其安置在盆体中进行种植，通过分层的种植层进行埋设，可以使得金线莲得到最大生长的空间，避免了因为土壤空间不够而相互影响生长速度。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种金线莲装盆种植结构，以解决上述背景技术中提出的现有的金线莲幼苗大都为集中性种植，使得幼苗彼此之间存在生长的竞争性，不利于快速生长的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金线莲装盆种植结构，包括种植盆、底座、出水孔、粗石子层、穿孔尼龙纱层、淤泥层、青苔、细石子层、黄土层、盆沿和幼苗，所述种植盆的底端设置有底座，且种植盆的底端面设置有出水孔，所述种植盆的上端外沿设置有盆沿，所述种植盆的内部底层铺设有一层穿孔尼龙纱层，且穿孔尼龙纱层上放置有粗石子层，所述粗石子层的上层设置为淤泥层，且淤泥层的上层设置为黄土层，所述黄土层的上顶面铺设有一层青苔、细石子层，所述幼苗的根部埋设在淤泥层中，且其根茎的最上端埋设在青苔、细石子层之下。
优选的，所述出水孔设置为五行两列，且其共设置有十个。
优选的，所述穿孔尼龙纱层为金属穿孔整体结构，且其在盆壁边缘向上铺设5㎝。
优选的，所述粗石子层埋设的厚度为3-5㎝。
优选的，所述淤泥层的埋设厚度为2-3㎝。
优选的，所述青苔、细石子层的埋设厚度为0.5㎝。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该金线莲装盆种植结构，结合金线莲幼苗的生长需求进行设计，在种植盆的内部设置四个种植层，将幼苗埋设在其中，考虑到幼苗生长环境的需求进行设计，整个种植盘体结构比较简单，十分的方便有效。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、种植盆，2、底座，3、出水孔，4、粗石子层，5、穿孔尼龙纱层，6、淤泥层，7、青苔、细石子层，8、黄土层，9、盆沿，10幼苗。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种金线莲装盆种植结构，包括种植盆1、底座2、出水孔3、粗石子层4、穿孔尼龙纱层5、淤泥层6、青苔、细石子层7、黄土层8、盆沿9和幼苗10，种植盆1的底端设置有底座2，且种植盆1的底端面设置有出水孔3，出水孔3设置为五行两列，且其共设置有十个，使得土壤的通透性增强，种植盆1的上端外沿设置有盆沿9，种植盆1的内部底层铺设有一层穿孔尼龙纱层5，且穿孔尼龙纱层5上放置有粗石子层4，粗石子层4埋设的厚度为3-5㎝，穿孔尼龙纱层5为金属穿孔整体结构，且其在盆壁边缘向上铺设5㎝，粗石子层4的上层设置为淤泥层6，且淤泥层6的上层设置为黄土层8，淤泥层6的埋设厚度为2-3㎝，黄土层8的上顶面铺设有一层青苔、细石子层7，青苔、细石子层7的埋设厚度为0.5㎝，使得土壤中的水分不容易蒸发，幼苗10的根部埋设在淤泥层6中，且其根茎的最上端埋设在青苔、细石子层7之下。
工作原理：在使用该金线莲装盆种植结构之前，需要将需要的种植层物料准备好，首先准备个种植盆1，且其下端设置有出水孔3，对植物的种植十分的有效，然后在种植盆1的底端铺设一层穿孔尼龙纱层5，且其在盆壁上铺设的高度为5㎝，然后再将粗石子添加在穿孔尼龙纱层5上，形成粗石子层4，接着就可以将幼苗10放在粗石子层4上，距离一点点距离，接着再填埋淤泥，将幼苗10的底根进行固定，然后继续填埋黄土，形成黄土层8，接着可以将幼苗10向上稍微的提取一点，接着在黄土层8上铺设细石子层7，可以放置土壤中的水体蒸发，使得土壤不容易板结，就这样整个装盘种植得到完成。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。