一种金线莲的林下种植方法
【专利摘要】本发明公开了一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管；对林下的土层进行翻耕，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖2-3cm厚的枯叶层；步骤二、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到翻耕的土层上；步骤三、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。本发明通过发酵法促使枯叶分解，产生易于金线莲吸收的小分子营养物质，同时枯叶粉末可以为金线莲提供良好的湿润环境，进而增加了金线莲的鲜重质量并提高其药效成分的含量。
【专利说明】一种金线莲的林下种植方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及经济作物种植的【技术领域】，尤其涉及一种金线莲的林下种植方法。
【背景技术】
[0002] 金线莲为兰科开唇植物、花叶兰属多年生珍稀中草药，在野生环境下繁殖率和成 活率低，1990年被列为濒危药用植物，现市场上出售的金线莲大多为人工繁殖培养成熟后 晾晒而成的，金线莲对生长环境要求是十分苛刻的，对于人工繁殖的金线莲来说，若一直在 实验室中栽培，其药物成分有限，而野外栽培金线莲，虽然药物成分可以提高，但还是相当 有限，且其含量容易受天气因素的影响。
[0003] 有鉴于此，本发明人研究和设计了 一种金线莲的林下种植方法，本案由此产生。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种金线莲的林下种植方法，通过发酵法促使枯叶分解， 产生易于金线莲吸收的小分子营养物质，同时枯叶粉末可以为金线莲提供良好的湿润环 境，进而增加金线莲的鲜重质量并提高其药效成分的含量。
[0005] 为实现上述目的，本发明解决其技术问题的技术方案是： 一种金线莲的林下种植方法，包括以下步骤： 步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管商度比树冠商出 30-50cm ;对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20-30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方 铺盖2-3cm厚的枯叶层； 步骤二、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到翻耕的土 层上，金线莲幼苗种植间距为3-5cm ; 步骤三、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水 管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。
[0006] 作为实施例的优选方式，所述枯叶层，由树叶先经过超微细粉碎机粉碎，成为粉末 状的物料，粉末状的树叶添加到发酵池中，并在发酵池中加入水、纤维素酶及酵母菌，需氧 发酵2-3天，再厌氧发酵8-10天，最后将发酵后的树叶粉末铺盖到翻耕后的土层上。
[0007] 作为实施例的优选方式，所述的林地为种植龙眼树、荔枝树或香蕉树的林地。
[0008] 作为实施例的优选方式，所述步骤二中，还包括护盆，所述护盆采用软质材料，所 述护盆下部装有土层，上部装有枯叶层，所述护盆侧壁上凿设有孔槽，所述金线莲幼苗从所 述护盆外壁植入至所述孔槽中；所述护盆置于林地下。
[0009] 作为实施例的优选方式，所述护盆底部直径为15-18cm，所述护盆高为15-20cm。
[0010] 本发明采用上述技术方案后，在室内预先培养金线莲幼苗，使得在短时间内可以 迅速大量繁殖，然后再将金线莲幼苗种植到土层中，树林的遮阳、喷水管的喷水、潮湿的枯 叶层及松碎土层的土层都为金线莲创造了良好的外部环境，进一步，由于所述枯叶层是经 过发酵后的物料层，其成分中含有大量的小分子营养物质及酸性物质，这些物质对金线莲
【权利要求】
1. 一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管商度比树冠商出 30-50cm ;对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20-30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方 铺盖2-3cm厚的枯叶层； 步骤二、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到翻耕的土 层上，金线莲幼苗种植间距为3-5cm ; 步骤三、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水 管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。
2. 如权利要求1所述的一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：所述枯叶层，由树叶 先经过超微细粉碎机粉碎，成为粉末状的物料，粉末状的树叶添加到发酵池中，并在发酵池 中加入水、纤维素酶及酵母菌，需氧发酵2-3天，再厌氧发酵8-10天，最后将发酵后的树叶 粉末铺盖到翻耕后的土层上。
3. 如权利要求1所述的一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：所述的林地为种植 龙眼树、蒸枝树或香蕉树的林地。
4. 如权利要求1所述的一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：所述步骤二中，还包 括护盆，所述护盆采用软质材料，所述护盆下部装有土层，上部装有枯叶层，所述护盆侧壁 上凿设有孔槽，所述金线莲幼苗从所述护盆外壁植入至所述孔槽中；所述护盆置于林地下。
5. 如权利要求4所述的一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：所述护盆底部直径 为15_18cm，所述护盆高为15_20cm。
【文档编号】A01G1/00GK104082030SQ201410363774
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日
【发明者】郑志红, 罗碧英, 方均练 申请人:厦门锦泰谷农业科技有限公司