一种用于植保灯的LED灯条与COB模组及其应用的制作方法

本实用新型涉及一种应用于植保灯的LED光学器件，具体涉及一种LED灯条及COB模组,属于半导体照明应用领域。

背景技术：

植保灯(驱蛾灯)采用黄色灯光击退飞蛾，并应尽量减少蓝光对害虫的吸引作用。为了达到去除蓝光的目的，通常要加入浓度比例很高(通常大于20％)的荧光粉，高浓度比例的荧光粉增加了LED模组的热功率，影响了LED的光效和寿命。因此，要发挥LED使用寿命长，能耗低的优势，关键是控制LED工作时蓝光比例的同时，保证LED的高光效和寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种减少LED工作时蓝光比例的同时，保证LED的高光效和寿命的LED光学器件。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于植保灯的LED灯条，包括LED和基板，所述LED通过低浓度的荧光胶封装在基板上，所述荧光胶外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层。

优选地，所述保护层对300-500nm的波段有高吸收率，对于500-800nm的波段有高透过率。

优选地，所述保护层的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成。

优选地，所述LED可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,所述荧光胶由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。

本实用新型还提供一种用于植保灯的COB模组，包括LED、基板和围坝，所述LED通过低浓度的荧光胶封装在基板上，围坝用于防止荧光胶流出，所述荧光胶外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层。

优选地，所述保护层对300-500nm的波段有高吸收率，对于500-800nm的波段有高透过率。

优选地，所述保护层的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成。

优选地，所述LED可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,所述荧光胶由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。

本实用新型还提供一种植保灯，包括LED灯条，所述LED灯条为上述所述的LED灯条。

本实用新型还提供一种植保灯，包括COB模组，所述COB模组为上述所述的COB模组。

相对于现有技术，本实用新型具有下列技术效果：

1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；

2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了LED灯的机械强度；

3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图。

图2为本实用新型实施例二的结构示意图。

具体实施方式

下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

实施例一：

如图1所示，本实用新型提供一种用于植保灯的LED灯条，包括LED 1 和基板2，LED 1通过低浓度的荧光胶3封装在基板2上，荧光胶3外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层4。

优选地，保护层4对300-500nm的波段(蓝光波段)有高吸收率，对于500-800nm的波段(其他光波段)有高透过率。

优选地，保护层4的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成，保护层4为抗UV及蓝光材料与PC，PET等热塑性塑胶材料混合制成。

优选地，LED 1可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,荧光胶3由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。

制备方法：

将去除蓝光的材料(抗UV及蓝光材料)与塑胶料(PC，PET等)加热，冷却成型成混合均匀的塑胶料，然后，将此塑胶料在300-400度的温度下融化，并保持恒温融化状态，形成溶液。将所制备的灯条弯曲成所需形状，将灯条浸入到溶液中快速浸渍后取出，浸渍时间约为0.5-1s，此时溶液在空气中迅速冷却固化，在灯条表面形成均匀的抗蓝光涂层。

相对于现有技术，本实施例具有下列技术效果：

1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；

2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了LED灯条的机械强度；

3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。

实施例二：

如图2所示，本实用新型提供一种用于植保灯的COB模组，包括LED 1、基板2和围坝5，LED 1通过低浓度的荧光胶3封装在基板2上，围坝5用于防止荧光胶3流出，荧光胶3外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层4。

优选地，保护层4对300-500nm的波段有高吸收率，对于500-800nm的波段有高透过率。

优选地，保护层4的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成,保护层4为抗UV及蓝光材料与PC，PET等热塑性塑胶材料混合制成。

优选地，LED 1可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,荧光胶3由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。

制备方法：

将去除蓝光的材料与塑胶料加热，冷却成型成混合均匀的塑胶料，然后，将此塑胶料在300-400度的温度下融化，并保持恒温融化状态，形成溶液。所制备的COB模组置于转盘中央，将溶液放置到转盘正上方，在转盘旋转下，将溶液缓慢倒置在LED模组上，溶液在离心力作用下在模组表面扩散，形成一层均匀的去蓝光涂层。转盘具有加热功能，以保证溶液在旋转扩散过程中不过早固化。

相对于现有技术，本实施例具有下列技术效果：

1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；

2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了COB模组的机械强度；

3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。

实施例三：

本实用新型提供一种植保灯，包括LED灯条，所述LED灯条为实施例一中所述的LED灯条。相同内容不再赘述。

相对于现有技术，本实施例具有下列技术效果：

1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；

2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了LED灯条的机械强度；

3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。

实施例四：

本实用新型提供一种植保灯，包括COB模组，所述COB模组为实施例二所述的COB模组。相同内容不再赘述。

相对于现有技术，本实施例具有下列技术效果：

1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；

2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了COB模组的机械强度；

3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。