专利名称：有机肥缓释、无底孔、可溶解抛、摆秧盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及对一种水稻抛、摆秧盘的改进和该盘的生产方法。
目前，水稻抛、摆秧盘多采用塑料制成，育秧时，除基土和附土外，还要不断施加各种肥料和农药，调酸以保证秧苗健康成长，插秧时，又需先将秧苗从抛、摆秧苗盘上取下，费工时。
本发明的目的在于提供一种有机肥缓释，无底孔、可溶解抛、摆秧盘。在稻种施播后，不再加施各种肥料和农药，即可使秧苗健康成长，其生产方法简单，原料易得。
本发明是这样实现的。先将60-30％的稻草、树叶、苞米叶、高粱叶、废卫生纸等粉碎成10-20平方毫米大小的碎片用水浸湿、在70-100温度下，发酵24小时，再碾成浆糊状与30-60％熟化的畜、禽粪，3-10％糊精或淀粉混匀，在常温下，压注成长×宽×厚600×300×1.5mm，上有直径20mm，深18mm锥形育秧钵，钵底无孔，钵间中心距为20mm的抛、摆秧盘。
本发明提供的有机肥缓释、无底孔、可溶解抛、摆秧盘。育秧时、先将抛、摆秧盘放在经水淋湿的平土地上按实，然后在抛、摆秧盘内加一层底土、将种子播下、上面再覆一层表土，定期浇水即可。由于秧盘采用熟化畜、禽粪和树叶、废卫生纸等压注成，N、P、K、Ca及各种营养成分，微量元素可在水中缓慢溶解，为秧苗正常生长源源不断的提供可靠保证。与其它育秧方法相比较，育秧期可缩短5-10％，秧苗根系发达，状苗率可提高15-25％。通过加减柠檬酸或硫酸等化学试剂可调整PH值，以适应不同地区土壤的需要，因育秧钵、无底孔、保温，还能有效的预防稻枯病的发生。在插秧时，秧苗可直接抛、摆、勿需将秧苗从盘上取下。秧盘可在30天后自动溶解，作肥料使用，对土壤不造成污染。在秧盘生产过程中，原料易得，工艺本身简单，无特殊专用设备。
权利要求
1.一种有机肥缓释、无底孔、可溶解抛、摆秧盘、其特征是由60-30％的稻草、树叶、苞米叶、高粱叶、废卫生纸，30-60％熟化的畜、禽粪、3-10％的糊精或淀粉组成的。
2.一秧有机肥缓释、无底孔、可溶解抛、摆秧盘的生产方法，其特征是先将稻草、树叶、苞米叶、高粱叶、废卫生纸等粉碎成10-20平方毫米的碎片用水浸湿，在70-100度发酵24小时，再碾成糊状与熟化的畜、禽粪，糊精或淀粉按一定比例混匀，在常温下，压注成长×宽×厚600×300×1.5mm，上有直径20mm，深18mm锥形育秧钵，钵底无孔，钵间中心距为20mm的抛、摆秧盘。
全文摘要
本发明涉及对一种水稻抛、摆秧盘的改进和该盘的生产方法。由稻草、树叶、苞米叶、高梁叶、废卫生纸经粉碎发酵后和熟化的畜、禽粪、糊精或淀粉按一定比例混合压注成型。本发明提供的有机肥缓释、无底孔、可溶解抛、摆秧苗,在稻种施播后,不再加施各种肥料和农药即可使秧苗健康成长,其生产方法简单,原料易得。
文档编号A01G16/00GK1179880SQ9711990
公开日1998年4月29日 申请日期1997年10月23日 优先权日1997年10月23日
发明者陈广田 申请人:陈广田