一种玉米大豆套种方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于农业种植技术领域，特别涉及一种玉米大豆套种方法。
【背景技术】
[0002] 玉米是我国第二大粮食作物，也是全世界总产量最高的粮食作物。玉米在中国的 播种面积很大、分布很广，是旱地粮食作物中面积和产量潜力最大的作物，也是中国北方和 西南山区及其它旱谷地区人民的主要粮食之一，除食用外，玉米也被广泛应用于饲料、工 业原料领域，如生产牲畜饲料、造纸、酿造烧酒、生产工业酒精等。由于玉米具有多方面突 出的优势，其需求量呈增加态势，是我国重要农作物之一，大豆也是我国重要的农作物，其 集粮食作物、经济作物、饲料和加工原料于一身，加工链条最长。大豆含有很高的蛋白质、 脂肪，以及多种矿质营养元素和生理活性物质，因其独特的营养价值，再加上其根瘤固氮作 用，对人类具有重要意义。
[0003] 随着人们对粮食需求两越来越大，我们的耕地面临重大的挑战，我们必须充分的 利用土地资源，
[0004] 合理的套种，能充分的利用土地资源，在单位面积上种植不同的农作物，生产更大 产量的农产品。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于：针对上述存在的问题，本发明提供了一种玉米大豆种植方法， 能充分的利用耕地资源，根据玉米与大豆生长条件，在保证玉米产量的同时有高产量的大 豆收成。
[0006] 本发明的技术方案为：一种玉米大豆套种方法，包括以下步骤：
[0007]1)、选取无病虫害，颗粒饱满的玉米种子和大豆种子，将玉米种子浸泡12小时；
[0008] 2)、种植：玉米与大豆同时播种，玉米播种行距40-50cm，大豆播种于玉米行之间， 每窝播撒1~2颗种子，大豆亩植8000-9000株；
[0009]3)、在生长期每隔5-10天浇水一次，每隔20天施肥一次；
[0010] 4)、在种植30天后为玉米培土，土堆高20_30cm;
[0011] 进一步的，所述大豆的株距为6-15cm。
[0012] 进一步的，所述玉米的株距为15_20cm。
[0013] 进一步的，所述玉米品种为株型紧凑且株高在200_250cm的品种。
[0014] 进一步的，所述步骤3)每隔20天亩施20-30kg钾肥、30-50kg复合肥。
[0015] 本发明的有益效果为：本发明套种方式不论是玉米还是大豆，其均可以达到充分 利用土地和光热资源的目的，从而更加有效的提高玉米和大豆的总产量。
【具体实施方式】
[0016] 下面结合具体的例子对本发明做进一步说明：
[0017] 实施例1
[0018] -种玉米大豆套种方法，包括以下步骤：
[0019] 1)、选取无病虫害，颗粒饱满的玉米种子和大豆种子，将玉米种子浸泡12小时；
[0020] 2)、种植：玉米与大豆同时播种，玉米播种行距50cm，大豆播种于玉米行之间，每 窝播撒2颗种子，大亩植8000株；
[0021] 3)、在生长期每隔5天浇水一次，每隔20天施肥一次；
[0022] 4)、在种植30天后为玉米培土，土堆高30cm;
[0023] 进一步的，所述大豆的株距为6cm。
[0024] 进一步的，所述玉米的株距为20cm。
[0025] 进一步的，所述玉米品种为株型紧凑且株尚在250cm的品种。
[0026] 进一步的，所述步骤3)每隔20天亩施20kg钾肥、50kg复合肥。
[0027] 实施例2
[0028] -种玉米大豆套种方法，包括以下步骤：
[0029] 1)、选取无病虫害，颗粒饱满的玉米种子和大豆种子，将玉米种子浸泡12小时；
[0030] 2)、种植：玉米与大豆同时播种，玉米播种行距50cm，大豆播种于玉米行之间，每 窝播撒2颗种子，大亩植9000株；
[0031] 3)、在生长期每隔5-10天浇水一次，每隔20天施肥一次；
[0032] 4)、在种植30天后为玉米培土，土堆高30cm;
[0033] 进一步的，所述大豆的株距为10cm。
[0034] 进一步的，所述玉米的株距为15cm。
[0035] 进一步的，所述玉米品种为株型紧凑且株尚在200cm的品种。
[0036] 进一步的，所述步骤3)每隔20天亩施25kg钾肥、40kg复合肥。
[0037] 实施例3
[0038] -种玉米大豆套种方法，包括以下步骤：
[0039] 1)、选取无病虫害，颗粒饱满的玉米种子和大豆种子，将玉米种子浸泡12小时；
[0040] 2)、种植：玉米与大豆同时播种，玉米播种行距40-50cm，大豆播种于玉米行之间， 每窝播撒1颗种子，大S亩植8500株；
[0041] 3)、在生长期每隔5-10天浇水一次，每隔20天施肥一次；
[0042] 4)、在种植30天后为玉米培土，土堆高25cm;
[0043] 进一步的，所述大豆的株距为15cm。
[0044] 进一步的，所述玉米的株距为20cm。
[0045] 进一步的，所述玉米品种为株型紧凑且株尚在250cm的品种。
[0046] 进一步的，所述步骤3)每隔20天亩施30kg钾肥、50kg复合肥。
[0047] 针对本发明，做了如下的实验数据统计：
[0048] 实验对象：选择5片1亩的耕地；
[0049] 实验处理：第1片只种植玉米，第2片只种植黄豆，第3片采用实施例1种植，第4 片采用实施例2种植，第5片采用实施例3种植。
[0050] 实验结果：如表1所示：
[0051] 表 1
[0052]
[0054] 从表1可以看出，玉米与大豆套种能保证玉米和大豆的产量，从而增加了单位耕 地上玉米与大豆的产量。
【主权项】
1. 一种玉米大豆套种方法，其特征在于，包括以下步骤： 1) 、选取无病虫害，颗粒饱满的玉米种子和大豆种子，将玉米种子浸泡12小时； 2) 、种植：玉米与大豆同时播种，玉米播种行距40-50cm，大豆播种于玉米行之间，每窝 播撒1~2颗种子，大豆亩植8000-9000株； 3) 、在生长期每隔5-10天浇水一次，每隔20天施肥一次； 4) 、在种植30天后为玉米培土，土堆高20_30cm。2. 根据权利要求1所述的一种玉米大豆套种方法，其特征在于：所述大豆的株距为 6_15cm〇3. 根据权利要求1所述的一种玉米大豆套种方法，其特征在于：所述玉米的株距为 15-20cm〇4. 根据权利要求1所述的一种玉米大豆套种方法，其特征在于：所述玉米品种为株型 紧凑且株高在200-250cm的品种。5. 根据权利要求1所述的一种玉米大豆套种方法，其特征在于：所述步骤3)每隔20天 亩施20-30kg钾肥、30-50kg复合肥。
【专利摘要】本发明公开了一种玉米大豆套种方法，属于农业种植技术领域，包括以下步骤：选取无病虫害，颗粒饱满的玉米种子和大豆种子，种植，在生长期每隔5-10天浇水一次，每隔20天施肥一次，在种植30天后为玉米培土，土堆高20-30cm，本发明套种方式不论是玉米还是大豆，其均可以达到充分利用土地和光热资源的目的，从而更加有效的提高玉米和大豆的总产量。
【IPC分类】A01G1/00
【公开号】CN105309179
【申请号】CN201510375792
【发明人】高桃
【申请人】广西大学
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年6月29日