一种定时监控记录的大豆培育装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于大豆培育装置领域，尤其涉及一种定时监控记录的大豆培育装置。
【背景技术】
[0002]大豆是我国重要的农作物，对保障粮食生产安全有着重要意义。目前，大豆培育科研试验基本是在实验室内进行的，就是把大豆放置在大豆培育装置模拟出的不同培育环境中，通过观察不同环境对研究大豆遗传基因的影响，来研究大豆遗传基因，从而改善作物水平。但现有的大豆培育装置存在缺少观察测量的记录装置无法对观察测量过程进行记录，无法进行定时监控，培育效果差的问题。
【发明内容】
[0003]本发明实施例的目的在于提供一种定时监控记录的大豆培育装置，旨在解决现有大豆培育装置缺少观察测量的记录装置无法对观察测量过程进行记录，无法进行定时监控，培育效果差的问题。
[0004]本发明实施例是这样实现的，一种定时监控记录的大豆培育装置，包括培育架、分类试管、进液管、排液管、综合传感器、综合控制器、测高尺、测量记录仪、存储器、扫描监控器、定时器，加热器，紫外线灯和加湿器，所述的培育架设置在大豆培育装置的中部；所述的分类试管设置在培育架的内部；所述的进液管连接在分类试管的前侧；所述的排液管连接在分类试管的后侧；所述的综合传感器设置在分类试管和综合控制器之间，通过信号线与综合控制器相连；所述的综合控制器设置在存储器和扫描监控器之间，通过信号线分别与存储器、扫描监控器、加热器、紫外线灯和加湿器相连；所述的测高尺设置在测量记录仪的上侧，通过信号线与测量记录仪相连；所述的测量记录仪设置在存储器和测高尺之间，通过信号线与存储器相连；所述的存储器设置在综合控制器和测量记录仪之间；所述的扫描监控器设置在综合控制器和定时器之间，通过信号线与定时器相连；所述的定时器设置在测量记录仪后侧；所述的加热器设置在培育架的上侧；所述的紫外线灯设置在培育架的上侧；所述的加湿器设置在培育架的上侧。
[0005]进一步，所述的综合控制器包括温度控制旋钮，湿度控制旋钮，灯光控制旋钮和电源接口，所述的温度控制旋钮设置在综合控制器的右上部，通过信号线与加热器相连；所述的湿度控制旋钮设置在综合控制器的上部，通过信号线与加湿器相连；所述的灯光控制旋钮设置在综合控制器的左上部，通过信号线与紫外线灯相连；所述的电源接口设置在综合控制器的下部。
[0006]进一步，所述的综合传感器包括温度传感器，湿度传感器和光照度传感器，所述的温度传感器通过信号线与综合控制器相连；所述的温度传感器通过信号线与综合控制器相连；所述的光照度传感器通过信号线与综合控制器相连。
[0007]进一步，所述的培育架具体采用型号为309不锈钢，具有耐热性好，经久耐用的特点。
[0008]进一步，所述的分类试管具体采用耐温玻璃试管，具有耐腐蚀，耐热性能优良，便于观察的特点。
[0009]进一步，所述的进液管或排液管均具体采用PVC软管，且设有液体控制阀，PVC软管具有柔韧性能好，延展性高的特点。
[0010]进一步，所述的测高尺具体采用伸缩式测高尺，设置测量范围为0-300cm，精确度为0.1mm，提高了测量高度的准确性。
[0011]进一步，所述的扫描监控器具体采用高拍仪S200L高速扫描仪，该扫描仪采用200万像素高清红外夜视防水监控摄像头和IP66级铝合金外壳，具有适用环境宽泛，成像稳定清晰的特点，提高了对大豆培育过程实时监控的精确性。
[0012]进一步，所述的存储器具体采用铁威马F4-NAS增强版企业级文件存储共享服务器，该服务器采用1.6GHzCPU和I⑶DR，内置企业级NAS，数据读写速度快，并且能够提供足够的数据存储空间。
[0013]进一步，所述的定时器具体采用型号为FC5A-F2M2自动控制定时器，该FC5A-F2M2自动控制定时器采取嵌入式PLC控制，具有内置的Modbus TCP协议。
[0014]进一步，所述的加热器具体采用型号为PTC加热器，具有耐电压高、残余电流小、功耗低、完全阻燃、响应时间迅速、使用寿命长等特点。
[0015]进一步，所述的加湿器具体采用型号为RUEIEN高压微雾加湿器，具有高效加湿，节能的特点。
[0016]进一步，所述的紫外线灯具体采用型号为强紫外线UV灯，该强紫外线UV灯由石英玻璃管制成，灯光谱有效范围在350-450nm之间，适用于需要强紫外线光化反应场合。
[0017]进一步，所述的电源接口具体采用220V交流电接口。
[0018]进一步，所述的温度传感器具体采用型号为TllO数显温度传感器，具有监测精度高、便于观察的特点。
[0019]进一步，所述的湿度传感器具体采用型号为DHT90 SHTlO数字湿度传感器，具有监测灵敏、方便实用的特点。
[0020]进一步，所述的光照度传感器具体采用型号为HSTL-DZD光照度传感器，设有带滤光片的硅蓝光伏探测器，具有信号稳定、精度高的特点。
[0021]进一步，温度传感器包括:
[0022]壳体；
[0023]温度检测元件，温度检测元件布置在壳体中，温度检测元件包括电阻温度检测器，电阻温度检测器包括布置在至少一个基质上的金属薄膜；
[0024]微粒介质，微粒介质布置在壳体中，并至少部分围绕温度检测元件，微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，第一颗粒和第二颗粒为相同的材料，第二颗粒的网眼尺寸是第一颗粒的网眼尺寸的大约71%或更小，由此在第一颗粒和第二颗粒之间形成空隙容积；本体部分，壳体与本体部分连接，以在内密封温度检测元件和微粒介质；
[0025]第一和第二颗粒包括从以下组中选择的材料，包括:氧化镁、氧化铝、氧化I丐、氧化钛、氧化猛、氧化硼；
[0026]第二颗粒的网眼尺寸为第一颗粒的网眼尺寸的大约50%或更小。
[0027]进一步，湿度传感器用于测量周围的湿度，包括:
[0028]多个电路，每一电路实施高频方法来测量湿度，每一电路具有连接在上的信号传输电极；
[0029]多个安装基材，每个安装基材对应和支撑多个电路中的一个不同电路，其中每个安装基材为一印刷电路板；
[0030]每一信号传输电极的电长度大于每个对应的安装基材的物理长度，每个信号传输电极为复合电极，由多个串连的导体段在相应的印刷电路板的交替边形成，每一个串连的导体段通过在相应印刷电路板对侧之间延伸的导体连接至下一个串连的导体段；封装多个安装基材和多个电路的传感器主体，传感器主体至少在接触多个电路的部分为非导电的；
[0031]每个信号传输电极的长度大于相应的安装基材的物理长度的两倍；
[0032]每个信号传输电极的长度大于相应的安装基材的物理周长；
[0033]至少一个多个安装基材中还包括第二湿度传感器，第二湿度传感器采用测量模态以提供邻近至少一个安装基材的材料的湿度的第二次测量；
[0034]第二湿度传感器设置为测量与由至少一个安装基材支撑的多个电路之一相比更小体积材料的湿度；
[0035]传感器主体包括刚性的载体架和绕每一电路和相应的安装基材的不导电的介电套；
[0036]多个安装基材基本上共面并且设置为在传感器主体的基本上纵长向上；
[0037]至少一个电路设置为向相应的信号传输电极的一个输入处施加一个或多个电脉冲，并且进一步设置为分析在信号传输电极的一个输出处接收到的