温室大棚监测系统及温室大棚的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温室大棚监测系统及温室大棚。
【背景技术】
[0002]目前温室大棚在全国已经得到大面积推广，在反季节蔬菜尤其是高价值作物的培育、种植中起到了举足轻重的作用。在温室大棚中，光照、温度、湿度、土壤肥力等是影响作物种植的重要因素。虽然已经出现了一些能够监控上述参数的温室大棚，但是不能满足日益提高的精细化种植的需求。比如不同的作物根系深度不同，需要针对特定作物，测量特定深度土壤的湿度、温度等，以针对性的进行灌溉等，另外同一作物的不同生长阶段，其根系在土壤中的深度也有所不同，也存在上述的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是:克服现有技术的不足，提供一种温室大棚监测系统，能够对温室大棚内的多项环境指标进行检测，并控制相关装置调整温室大棚内的环境指标，使得温室大棚内的环境指标处于最利于作物生长的范围。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005]一种温室大棚监测系统，包括:土壤湿度传感器，温度传感器，滴灌装置，温度控制装置，湿度采集装置，温度采集装置，通信装置，控制装置，光照强度传感器，土壤肥力传感器，光照装置，施肥装置，光照强度采集装置和土壤肥力采集装置，其中:
[0006]所述土壤湿度传感器，温度传感器，分别与湿度采集装置，温度采集装置连接；
[0007]湿度采集装置，温度采集装置分别与通信装置连接；
[0008]光照强度传感器，土壤肥力传感器分别与光照强度采集装置，土壤肥力采集装置连接；
[0009]光照装置，施肥装置，光照强度采集装置，土壤肥力采集装置分别与通信装置连接；
[0010]通信装置与控制装置连接。
[0011]所述一种温室大棚监测系统，优选的:所述土壤湿度传感器包括地表土壤湿度传感器、浅层土壤湿度传感器，中层土壤湿度传感器和深层土壤湿度传感器。
[0012]所述一种温室大棚监测系统，优选的:所述温度传感器包括大棚温度传感器，地表温度传感器、浅层土壤温度传感器，中层土壤温度传感器和深层土壤温度传感器。
[0013]所述一种温室大棚监测系统，优选的:所述土壤肥力传感器包括地表土壤肥力传感器、浅层土壤肥力传感器，中层土壤肥力传感器和深层土壤肥力传感器。
[0014]所述一种温室大棚监测系统，优选的:光照强度传感器包括多个，均匀设置在大棚的不同位置，测量光照强度。
[0015]所述一种温室大棚监测系统，优选的:温度控制装置包括自动开闭式窗、风扇和加热器。
[0016]一种温室大棚，包括如上之一所述的温室大棚监测系统。
【附图说明】
[0017]图1为温室大棚监测系统示意图；
[0018]图2为施肥装置示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0020]如图1所示，本实用新型温室大棚监测系统包括:土壤湿度传感器，温度传感器，光照强度传感器，土壤肥力传感器，光照装置，滴灌装置，施肥装置，温度控制装置，湿度采集装置，温度采集装置，光照强度采集装置，土壤肥力采集装置，通信装置，控制装置。
[0021 ] 土壤湿度传感器，温度传感器，光照强度传感器，土壤肥力传感器分别与湿度采集装置，温度采集装置，光照强度采集装置，土壤肥力采集装置连接，连接方式可为无线或有线方式。优选为无线连接方式。
[0022]光照装置，滴灌装置，施肥装置，温度控制装置，湿度采集装置，温度采集装置，光照强度采集装置，土壤肥力采集装置均分别与通信装置连接，连接方式可为无线或有线方式。优选为无线连接方式
[0023]通信装置与控制装置连接，连接方式可为无线或有线方式。优选为无线连接方式。
[0024]所述土壤湿度传感器包括地表土壤湿度传感器(设置于地表)、浅层土壤湿度传感器(设置于土壤深度l_3cm)，中层土壤湿度传感器(设置于土壤深度3-6cm，不包括3cm)和深层土壤湿度传感器(设置于土壤深度6cm以下，如6-lOcm，不包括6cm)。每种位置的传感器均包括多个，均匀分布在大棚的不同地块位置，用于测量相应深度的土壤湿度，并将测量得到的湿度信号定时或实时传送给湿度采集装置。湿度采集装置将接收到的湿度信号定时或实时传送给通信装置，通信装置将该信号定时或实时传送给控制装置。
[0025]所述温度传感器包括大棚温度传感器(设置于地表以上，如地表以上100cm-150cm)，地表温度传感器(设置于地表)、浅层土壤温度传感器(设置于土壤深度l-3cm)，中层土壤温度传感器(设置于土壤深度3-6cm，不包括3cm)和深层土壤温度传感器(设置于土壤深度6cm以下，如6-lOcm，不包括6cm)。每种位置的传感器均包括多个，均匀分布在大棚的不同地块位置，用于测量相应位置的空气温度或土壤温度，并将测量得到的温度信号定时或实时传送给温度采集装置。温度采集装置将接收到的温度信号定时或实时传送给通信装置，通信装置将该信号定时或实时传送给控制装置。
[0026]所述土壤肥力传感器包括地表土壤肥力传感器(设置于地表)、浅层土壤肥力传感器(设置于土壤深度l_3cm)，中层土壤肥力传感器(设置于土壤深度3-6cm，不包括3cm)和深层土壤肥力传感器(设置于土壤深度6cm以下，如6-lOcm，不包括6cm)。每种位置的传感器均包括多个，均匀分布在大棚的不同地块位置，用于测量相应深度的土壤肥力，并将测量得到的土壤肥力信号定时或实时传送给土壤肥力采集装置。测量的肥力信号包括氮、磷、钾等元素的含量。土壤肥力采集装置将接收到的土壤肥力信号定时或实时传送给通信装置，通信装置将该信号定时或实时传送给控制装置。
[0027]光照强度传感器包括多个，均匀设置在大棚的不同位置，用于测量光照强度，并将光照强度信号定时或实时传送给光照强度采集装置。光照强度采集装置将接收到的光照强度信号定时或实时传送给通信装置，通信装置将该信号定时或实时传送给控制装置。
[0028]控制装置接收到湿度信号、温度信号、土壤肥力信号、光照信号后，分析相关地块的相应土壤湿度、温度、肥力、光照是否适宜，决定是否开启或关闭光照装置，滴灌装置，施肥装置，温度控制装置，以进行加强或降低某一位置的光照，对某一位置进行滴灌或结束滴灌，对某一位置施肥或结束施肥，对某位置进行通风散热或加热或结束通风散热或结束加热。
[0029]温度控制装置包括自动开闭式窗、风扇、加热器，以实现温度控制。控制装置可控制该温度控制装置开、闭窗，开启或关闭风扇，开启或关闭加热器。加热器可以是电加热器、煤气加热器等。
[0030]如图2所示，施肥装置包括多个肥料容纳装置，肥料供送装置，肥料混合容器，供水装置。多个肥料容纳装置(如肥料容纳装置1、2、3)分别容纳氮肥、磷肥、钾肥等，与肥料供送装置连接，肥料供送装置与肥料混合器连接，可将相应肥料容纳装置中的肥料按用量送入肥料混合容器，肥料混合器与供水装置和滴灌装置分别连接，开启供水装置，向肥料混合容器加水与其中的肥料混合后送入滴灌装置，由滴灌装置将肥料水在所需施肥位置滴灌施肥。
[0031]本实用新型还发明了一种温室大棚，包括如上所述的温室大棚监测系统。
[0032]通过本实用新型温室大棚监测系统，能够实现对所需的土壤位置、深度的温度、湿度、肥力等的精确测量和控制，也能够对不同区域的光照进行控制，实现对不同作物有针对性的进行相应培养、种植，提高了种植效率，提升了经济效益。
【主权项】
1.一种温室大棚监测系统，包括:土壤湿度传感器，温度传感器，滴灌装置，温度控制装置，湿度采集装置，温度采集装置，通信装置，控制装置，光照强度传感器，土壤肥力传感器，光照装置，施肥装置，光照强度采集装置和土壤肥力采集装置，其特征在于: 所述土壤湿度传感器，温度传感器，分别与湿度采集装置，温度采集装置连接； 湿度采集装置，温度采集装置分别与通信装置连接； 光照强度传感器，土壤肥力传感器分别与光照强度采集装置，土壤肥力采集装置连接; 光照装置，施肥装置，光照强度采集装置，土壤肥力采集装置分别与通信装置连接； 通信装置与控制装置连接。2.根据权利要求1所述一种温室大棚监测系统，其特征在于:所述土壤湿度传感器包括地表土壤湿度传感器、浅层土壤湿度传感器，中层土壤湿度传感器和深层土壤湿度传感器。3.根据权利要求1所述一种温室大棚监测系统，其特征在于:所述温度传感器包括大棚温度传感器，地表温度传感器、浅层土壤温度传感器，中层土壤温度传感器和深层土壤温度传感器。4.根据权利要求1所述一种温室大棚监测系统，其特征在于:所述土壤肥力传感器包括地表土壤肥力传感器、浅层土壤肥力传感器，中层土壤肥力传感器和深层土壤肥力传感器。5.根据权利要求1所述一种温室大棚监测系统，其特征在于:光照强度传感器包括多个，均匀设置在大棚的不同位置，测量光照强度。6.根据权利要求1所述一种温室大棚监测系统，其特征在于:温度控制装置包括自动开闭式窗、风扇和加热器。7.一种温室大棚，其特征在于:包括如权利要求1-6之一所述的温室大棚监测系统。
【专利摘要】本实用新型涉及一种温室大棚监测系统，包括：土壤湿度传感器，温度传感器，滴灌装置，温度控制装置，湿度采集装置，温度采集装置，通信装置和控制装置，所述土壤湿度传感器，温度传感器，分别与湿度采集装置，温度采集装置连接；湿度采集装置，温度采集装置均与通信装置连接；通信装置与控制装置连接。该温室大棚监测系统能够对温室大棚内的多项环境指标进行检测，并控制相关装置调整温室大棚内的环境指标，使得温室大棚内的环境指标处于最利于作物生长的范围。
【IPC分类】A01G9/24
【公开号】CN204888196
【申请号】CN201520657886
【发明人】郑丽萍, 田森林, 李爱军, 李作一, 袁斌, 王艳娟, 沈琨
【申请人】山西省农业科学院高粱研究所
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月27日