技术特征：
技术总结
本公开涉及用于射频加热和解冻的设备和方法。一种射频(RF)加热系统可包括可装卸抽屉，其可插入在所述RF加热系统的固定托架下方以形成封闭腔室。所述抽屉可包括可与解冻系统的所述托架介接以便将所述抽屉电耦合到所述RF加热系统的导电通道或侧轨条。所述抽屉可包括在将所述抽屉插入于所述托架下方时电耦合到地面或RF信号源的电极。所述托架可包括具有不同大小的可选择电极。所述RF加热系统可使用识别电路以辨别已经插入于所述托架下方的抽屉的类型。可将RF能量施加到所述抽屉的所述电极或所述托架以加热所述封闭腔室中的负载。
技术研发人员：D·P·莱斯特;D·J·维扎
受保护的技术使用者：恩智浦美国有限公司
技术研发日：2018.09.29
技术公布日：2019.02.15