专利名称：无钉鞋跟的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种鞋跟。
背景技术：
现有高热塑料的鞋跟普遍是采用金属钉将其固定于鞋底，这种方式抗拉强度较低，鞋跟易掉落，且会增加鞋的重量。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种抗拉强度高，不易掉落的鞋跟。
本实用新型是通过如下技术方案来实现的一种无钉鞋跟，包括鞋中底和鞋跟，其特征在于在鞋跟与鞋中底接触面设置凸柱，在鞋中底与凸柱对接处开设连接孔，该连接孔与鞋跟接触面的孔径与凸柱相对应，另一面的孔径大于与鞋跟接触的孔径，凸柱穿过连接孔后，用高温将凸柱溶化填平，使其与连接孔紧密结合。
所述凸柱可设置多个。
因为鞋跟和凸柱为一体，都为高热塑料材料，凸柱穿过连接孔后可采用加热使凸柱软化来涨大凸柱，使其与连接孔紧密配合。
本实用新型由于采用上述结构，鞋中底与鞋跟连接为一个整体与现有技术相比具有连接牢固不掉跟的优点且减轻鞋跟的重量。
图1是本实用新型主视图；图2是图1A-A剖视图；图3是本实用新型零件外形图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，图1、图2、图3中一种无钉鞋跟，包括鞋中底1和鞋跟2，其特征在于在鞋跟2与鞋中底1接触面设备凸柱3，在鞋中底1与凸柱3对相处开设连接孔4，该连接孔4与鞋跟2接触面的孔径与凸柱3相对应，另一面的孔径大于与鞋跟2接触的孔径，凸柱3穿过连接孔后，将凸柱3涨大，使其与连接孔4紧密配合，凸柱可为四个。因为鞋跟2和凸柱3为一体，都为高热塑料材料，凸柱3穿过连接孔后可采用加热使凸柱3软化来涨大凸柱，使其与连接孔4紧密配合，进而使鞋中底1与鞋跟2紧密配合。
权利要求1.一种无钉鞋跟，包括鞋中底和鞋跟，其特征在于在鞋跟与鞋中底接触面设备凸柱，在鞋中底与凸柱对相处开设连接孔，该连接孔与鞋跟接触面的孔径与凸柱相对应，另一面的孔径大于与鞋跟接触的孔径，凸柱穿过连接孔后，将凸柱涨大，使其与连接孔紧密配合。
2.权利要求1所述的一种无钉鞋跟，其特征在于所述凸柱可为多个。
3.权利要求1所述的一种无钉鞋跟，其特征在于所述凸柱可为四个。
专利摘要本实用新型提供一种无钉鞋跟，包括鞋中底和鞋跟，其特征在于在鞋跟与鞋中底接触面设置凸柱，在鞋中底与凸柱对接处开设连接孔，该连接孔与鞋跟接触面的孔径与凸柱相对应，另一面的孔径大于与鞋跟接触的孔径，凸柱穿过连接孔后，用高温将凸柱溶化填平，使其与连接孔紧密结合。本实用新型由于采用上述结构，鞋中底与鞋跟连接为一个整体，与现有技术相比具有连接牢固不掉跟的优点，且减轻鞋跟的重量。
文档编号A43B21/24GK2862770SQ2005201202
公开日2007年1月31日 申请日期2005年12月13日 优先权日2005年12月13日
发明者张建兵 申请人:张建兵