专利名称：胼胝鞋垫的制作方法
技术领域：
本实用新型属于鞋垫类，具体说是一种能预防、治疗前足中央胼胝的胼胝鞋垫。
背景技术：
随着我国逐渐进入老年社会，足病的病人也越来越多，尤其是前足底的胼 胝性疾病也越来越常见，目前临床上针对这种疾病多采用前足横弓垫进行保守 治疗，前足横弓垫多采用硅胶材料制成，成本较高，制作工艺复杂，市场价格 高，不少胼胝患者不愿承受，同时横弓垫多需粘在鞋垫上，换鞋垫时，必须将 横弓垫揭下，重新粘合在另一双鞋垫上，使用起来非常不方便。 发明内容
本实用新型的目的就在于针对上述现有技术的缺陷而提供一种能预防、治 疗前足中央胼胝、使用非常方便的鞋垫。
其技术解决方案如下胼胝鞋垫，其包含有鞋垫本体，其特征在于在鞋
垫本体的前部，对应于足第一、五跖骨头的位置有比本体高约1 mm的平台状凸 起，对应于第二、三跖骨头的位置有一缓坡状凹陷，凹陷最深处深约2—3mm， 对应于第二跖骨头的凹陷最深，向鞋垫外侧、后方凹陷逐渐变浅，鞋底本体厚 约4咖。
本实用新型是这样达到目的的对应于第二、三跖骨头处的凹陷减少了第 二、三跖骨头的负重，而对应于足第一、五跖骨头处的平台状凸起增加了第一、 五跖骨头的负重，相对的又进一步减少了第二、三跖骨头的负重，这样第二、三跖骨头的负重压力得到大大缓解，而前足胼胝形成的原因就是由于局部负重 压力过大导致的，所以本实用新型从根本上起到了预防、治疗前足胼胝的作用。
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明
图l、图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图所示，胼胝鞋垫，其包含有鞋垫本体l，其特征在于在鞋垫本 体1的前部，在对应于足第一、五跖骨头的位置有比本体高约1 mm的平台状凸 起2，在对应于第二、三跖骨头的位置有一缓坡状凹陷3，凹陷最深处深约2—3 mm，对应于第二跖骨头的凹陷最深，向鞋垫外侧、后方凹陷逐渐变浅，鞋底本 体厚约4 mm。在使用时，只需将大小合适的本实用新型置入鞋腔内，第一、五 跖骨头就会被自动抬高，负重能力增加，而第二、三跖骨头则由于对应的鞋垫 局部凹陷负重进一步的减少，前足中央胼胝由于局部压力减少就会逐渐消失。
权利要求1、胼胝鞋垫，其包含有鞋垫本体，其特征在于在鞋垫本体的前部，对应于足第一、五跖骨头的位置有比本体高约1mm的平台状凸起。
2、 根据权利要求1所述的胼胝鞋垫，其特征在于在鞋垫本体的前部，在对应 第二、三跖骨头的位置有一缓坡状凹陷，凹陷最深处深约2—3mm， 对应于第二跖骨头的凹陷最深，向鞋垫外侧、后方凹陷逐渐变浅。
专利摘要本实用新型公开了一种胼胝鞋垫，其包含有鞋垫本体，其特征在于在鞋垫本体的前部，对应于足第一、五跖骨头的位置有比本体高约1mm的平台状凸起，对应于第二、三跖骨头的位置有一缓坡状凹陷，凹陷最深处深约2-3mm，对应于第二跖骨头的凹陷最深，向鞋垫外侧、后方凹陷逐渐变浅，鞋底本体厚约4mm。本实用新型通过对应于五个跖骨头鞋垫本体高度的改变重新分布前足部的压力，缓解前足中央胼胝部位的负重，从而达到预防或治疗前足中央胼胝的目的。
文档编号A43B17/00GK201409533SQ20092002632
公开日2010年2月24日 申请日期2009年5月27日 优先权日2009年5月27日
发明者徐翠兰, 王兆华, 王德伟, 续晓冬 申请人:胡令东